电感器的制作方法

文档序号:11858594阅读:243来源:国知局
电感器的制作方法与工艺

本实用新型涉及一种PFC电感,特别涉及电感器。



背景技术:

目前,电感的发展方向为减少体积,降低成本,小型化,薄型化。常用电感针脚盘线、上锡、焊接后,焊点较高,影响产品的安装高度,同时由于结构限制,磁芯有效截面积小,另由于此产品要求扁平化,绕线槽窄,产品性能不能保证。



技术实现要素:

为解决前述问题,本实用新型提供一种新型的电感,实现产品扁平化同时提高磁芯有效截面积。

为了达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种电感器,包括绕组,其特征在于:还包括第一磁芯、第二磁芯、铜箔、骨架及针脚,所述第一磁芯设有第一底板,所述第一底板的中心位置垂直固定有圆柱形的第一绕线柱,所述第二磁芯设有第二底板,所述第二底板的中心位置垂直固定有圆柱形的第二绕线柱,所述第一绕线柱的顶面和所述第二绕线柱的顶面接触并对齐形成圆柱体,所述绕组缠绕于所述圆柱体,所述铜箔缠绕于所述第一磁芯和第二磁芯外侧,用以屏蔽干扰信号,所述骨架将所述第一磁芯和第二磁芯固定,多个所述针脚分别连接于所述骨架的两端,用以连接外部电路。

进一步的,所述第一磁芯截面呈“E”字形,用以扩大磁芯有效截面积,对称于所述绕线柱的侧边上分别垂直固定有第一侧柱及第二侧柱,所述第一侧柱及第二侧柱为长方形,所述第一侧柱及第二侧柱的宽度与所述第一底板宽度相同,用以确定第一磁芯的结构,所述第二磁芯与所述第一磁芯结构及尺寸相同,用以确定第二磁芯的结构,并确保与第一磁芯可以配套使用。

进一步的,所述第一磁芯及所述第二磁芯粘合形成双“口”字形,使磁阻减到最小,从而减少磁损耗。

进一步的,所述粘合为点胶式粘合,定点定量施加粘合剂,磁芯与磁芯粘合处需进行真空含漆处理,经高温固化形成保护膜。

进一步的,所述骨架为工字形,所述骨架构成工字形平行的两端高于所述骨架构成工字形中间的部分,用以固定正对的所述第一磁芯和第二磁芯。

进一步的,所述针脚为弯针,运用弯针,缠脚方便,不易脚高。

采用上述技术方案后,本实用新型具有如下优点:在保证甚至提升产品性能的同时,磁芯有效截面积增大,绕线槽加宽,产品高度降低,同时缠脚方便,抗干扰能力强。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步说明:

图1为本实用新型实施例1的电感器结构的俯视图。

图2为本实用新型实施例1的电感器结构的前视图。

图3为本实用新型实施例1的电感器结构的侧视图。

图4为本实用新型实施例1的磁芯结构的俯视图。

图5为本实用新型实施例1的磁芯结构的剖视图。

附图标记:1-第一磁芯,其中11-第一底板、12-第一绕线柱、13-第一侧柱、14-第二侧柱,2-第二磁芯,其中21-第二底板、22-第二绕线柱,3-骨架、4-针脚、5—绕组、6-铜箔。

具体实施方式

下面结合本实用新型实施例的附图对本实用新型实施例的技术方案进行解释和说明,但下述实施例仅为本实用新型的优选实施例,并非全部。基于实施方式中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其他实施例,都属于本实用新型的保护范围。

实施例1。

如图1所示,本实用新型提供一种新型的电感器。

本施例中,电感器包括绕组5,其特征在于:还包括第一磁芯1、第二磁芯2、铜箔6、骨架3及针脚4,第一磁芯1设有第一底板11,第一底板11的中心位置垂直固定有圆柱形的第一绕线柱12,第二磁芯2设有第二底板21,第二底板21的中心位置垂直固定有圆柱形的第二绕线柱22,第一绕线柱12的顶面和第二绕线柱22的顶面接触并对齐形成圆柱体,绕组5缠绕于圆柱体,铜箔6缠绕于第一磁芯1和第二磁芯2外侧,用以屏蔽干扰信号,骨架3将第一磁芯1和第二磁芯2固定,多个针脚4分别连接于骨架3的两端,用以连接外部电路。

第一磁芯1截面呈“E”字形,用以扩大磁芯有效截面积,对称于绕线柱12的侧边上分别垂直固定有第一侧柱13及第二侧柱14,第一侧柱13及第二侧柱14为长方形,第一侧柱13及第二侧柱14的宽度与第一底板11宽度相同,用以确定第一磁芯1的结构,第二磁芯2与第一磁芯1结构及尺寸相同,用以确定第二磁芯2的结构,并确保与第一磁芯1可以配套使用。

第一磁芯1及第二磁芯2粘合形成双“口”字形,使磁阻减到最小,从而减少磁损耗。

粘合为点胶式粘合,定点定量施加粘合剂,磁芯与磁芯粘合处需进行真空含漆处理,经高温固化形成保护膜。

骨架3为工字形,骨架3构成工字形平行的两端高于所骨架3构成工字形中间的部分,用以固定正对的第一磁芯1和第二磁芯2。

针脚4为弯针,运用弯针,缠脚方便,不易脚高。

以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,熟悉该本领域的技术人员应该明白本实用新型包括但不限于附图和上面具体实施方式中描述的内容。任何不偏离本实用新型的功能和结构原理的修改都将包括在权利要求书的范围中。

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