技术总结
本实用新型公开了一种贴片式LED封装架，涉及LED封装领域,包括封装壳、正电极和负电极，灯槽包括呈上大下小的圆锥形的灯槽上段和呈圆柱形的灯槽下段，封装壳的底部设有第一凹槽和第二凹槽，封装壳的底部在第一凹槽和第二凹槽之间形成一分割条，并将灯槽下段分为第一镂空部和第二镂空部，正电极设有与第一镂空部相适配的第一凸台，负电极设有与第二镂空部相适配的第二凸台。本实用新型的有益效果：当正电极和负电极对应嵌设于第一凹槽和第二凹槽内时，第一凸台嵌设于第一镂空部，第二凸台嵌设于第二镂空部，使封装壳与正电极和负电极之间的交界面增大并且凹凸不平，让封装壳与正电极和负电极连接的更加紧密，防止正、负电极松动。
技术研发人员：袁洪峰;李伟龙
受保护的技术使用者：福建省鼎泰光电科技有限公司
文档号码：201620879593
技术研发日：2016.08.15
技术公布日：2017.01.04