一种系统级封装模组及电子装置的制作方法

本实用新型涉及电路板制造及芯片封装领域，尤其涉及一种系统级封装模组及电子装置。

背景技术：

随着电子产品越来越轻薄化的发展趋势，更多的智能电子设备模块采用SIP(System In a Package，系统级封装)技术，即通过系统级封装将若干功能单元集中在一个模块内封装。从而可以实现电路、芯片、元件等的整体集成。但是由于电磁干扰、电路布置等因素的影响，并不是所有的功能单元都可以在同一个SIP模块中集成。因此可能需要在电子设备中布置多个SIP模块。目前多采用平面式布置多个SIP模块，但是占用空间大，电磁干扰问题仍然不能得到根本解决。

技术实现要素：

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种系统级封装模组及电子装置，能够解决现有技术中布置多个SIP模块占用空间大、电磁干扰的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种系统级封装模组，包括：多个SIP模块，多个SIP模块间进行层叠设置；柔性印刷电路板，电互连两相邻设置的SIP模块；隔磁片，设置于两相邻设置的SIP模块之间；胶黏剂，设置于隔磁片与SIP模块之间。

多个SIP模块的每个SIP模块具有相背设置且形状一致的第一面与第二面。

多个SIP模块按照同一方向层叠设置，或两两相反方向层叠设置。

进一步地，每个SIP模块包括：基板层、芯片及元件层、封装层。芯片及元件层设置于基板层上，基板层与芯片及元件层设置在封装层的内部；柔性印刷电路板具有第一端和第二端，第一端和第二端分别与两邻近的SIP模块的基板层连接。

进一步地，基板层与柔性印刷电路板上分别设置有对应的金手指，两者的金手指通过焊接进行电路连接。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的另一个技术方案是：提供一种电子装置，包括：机体；至少一如上所示的系统级封装模组，系统级封装模组电性连接机体。

机体包括至少一电子模块、壳体以及电路板。

进一步地，电子模块与系统级封装模组都设置于电路板上，电子模块、系统级封装模组及电路板都设置在所述壳体的内部。

本实用新型的有益效果是：通过对多个SIP模块间进行层叠设置，节约平面分摊的面积，因此能够对高度集成的SIP模块进一步集约化设置，实现多个SIP模块整体布局节约空间；并至少在一组两相邻设置的SIP模块之间设置隔磁片，使得在进一步节约空间的同时还能够改善SIP模块间电磁干扰的问题。

附图说明

图1是本实用新型系统级封装模组第一实施例的模组示意图；

图2是本实用新型系统级封装模组第二实施例的模组示意图；

图3是本实用新型电子装置一实施例的模组示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

如图1所示，本实用新型系统级封装模组第一实施例的模组示意图，包括：SIP模块(标号分别为11、15、16、17)、柔性印刷电路板14、隔磁片12以及胶黏剂13.位方便描述，下面以4个SIP模块为例进行举例说明，但本实用新型显然并不限制SIP模块的数量。

四个SIP模块(标号分别为11、15、16、17)分别是SIP模块11、SIP模块15、SIP模块16、SIP模块17，且SIP模块11、SIP模块15、SIP模块16、SIP模块17按照同一方向依序进行层叠设置。

柔性印刷电路板14电互连两相邻设置的SIP模块，即分别电互连SIP模块11与SIP模块15、SIP模块15与SIP模块16、SIP模块16与SIP模块17。

隔磁片12设置于两相邻设置的SIP模块之间；而胶黏剂13则设置于隔磁片12与各SIP模块之间。

隔磁片12是高磁导通的耐高温材料，用于避免各SIP模块间的干扰；胶黏剂13是绝缘性树脂胶黏剂，用于粘结隔磁片12与各SIP模块。

为了便于叠层，每个SIP模块具有相背设置且形状一致的第一面与第二面，厚度可以不同。

每个SIP模块包括：基板层112、芯片及元件层111、封装层110。芯片及元件层111设置于基板层112上，基板层112与芯片及元件层111设置在封装层110的内部。

柔性印刷电路板14具有第一端和第二端，第一端和第二端分别与两邻近的SIP模块的基板层112连接。

进一步地，基板层112具有第一端和第二端，为了节省空间以及避免柔性印刷电路板14制造材料的浪费，优选地，柔性印刷电路板14同向端进行连接。以SIP模块11、15、16为例说明，两相邻的SIP模块11、15中，SIP模块11的一端(图中右端)通过一柔性印刷电路板14连接SIP模块15的同向一端(图中右端)，两相邻的SIP模块15、16中，SIP模块15的另一端(图中左端)通过一柔性印刷电路板14连接SIP模块16的同向一端(图中左端)，以此类推。

进一步地，基板层112的第一端和第二端上分别设置有金手指1120与1121，柔性印刷电路板14的第一端与第二端上分别设置有对应的金手指141与142，基板层112与柔性印刷电路板14上的金手指(1120/1121、141/142)通过焊接进行电路连接。

图中基板层金手指1120与1121的位置与大小、柔性印刷电路板金手指141与142的大小、以及柔性印刷电路13与两相邻SIP模块的连接关系与连接位置仅为示意，实际应用可根据需要决定。在其他实施例中，系统级封装模组可以由多个SIP模块(二个或二个以上)构成，并至少在一组两相邻设置的SIP模块之间设置隔磁片12。

通过上述实施例的实施，对多个SIP模块间进行层叠设置，对高度集成的SIP模块进一步集约化设置，实现多个SIP模块整体布局节约空间，并至少在一组两相邻设置的SIP模块之间设置隔磁片，改善SIP模块间电磁干扰的问题。

如图2所示，本实用新型系统级封装模组第二实施例的模组示意图，包括：SIP模块(标号分别为11、15、16、17)、柔性印刷电路板14、隔磁片12以及胶黏剂13.位方便描述，下面以4个SIP模块为例进行举例说明，但本实用新型显然并不限制SIP模块的数量。

四个SIP模块(标号分别为11、15、16、17)分别是SIP模块11、SIP模块15、SIP模块16、SIP模块17，且SIP模块11、SIP模块15、SIP模块16、SIP模块17按照两两相反方向依序进行层叠设置。

本实用新型系统级封装模组实施例中各个部分的功能及结构具体可参考本实用新型系统级封装模组第一实施例中的描述，在此不再重复。

图中基板层金手指1120与1121的位置与大小、柔性印刷电路板金手指141与142的大小、以及柔性印刷电路13与两相邻SIP模块的连接关系与连接位置仅为示意，实际应用可根据需要决定。在其他实施例中，系统级封装模组可以由多个SIP模块(二个或二个以上)构成，并至少在一组两相邻设置的SIP模块之间设置隔磁片12。

如图3所示，本实用新型电子装置一实施例的模组示意图，包括：机体31；至少一如上所述的系统级封装模组32，系统级封装模组32电性连接机体31。

系统级封装模组32与图1或图2所示的系统级封装模组一致，包括：多个SIP模块，多个SIP模块间进行层叠设置；柔性印刷电路板14，电互连两相邻设置的SIP模块；隔磁片12，设置于两相邻设置的SIP模块之间；胶黏剂13，设置于隔磁片12与SIP模块之间。

系统级封装模组32中各个SIP模块可以按照同一方向层叠设置，也可以按照两两相反方向层叠设置。系统级封装模组32可以由多个SIP模块(二个或二个以上)构成，并至少在一组两相邻设置的SIP模块之间设置隔磁片12。

机体31包括至少一电子模块311、壳体312以及电路板313。其中，电子模块311与系统级封装模组32都设置于电路板313上，电子模块311、系统级封装模组32及电路板313都设置在所述壳体312的内部。

电路板313可以为主机板，电子模块311可以为控制处理器，例如是中央处理器(Central Processing Unit,CPU)，且电子模块311能经由电路板312电性连接系统级封装模组32，如此，电子模块311能控制系统级封装模组32的运作。

在其他实施例中，系统级封装模组32可为控制处理器(例如中央处理器)，而电子模块311可以是数据存储装置、图像处理器或无线模块等，并且能受系统级封装模组32的控制而运作。此外，电子模块311也可以是一种系统级封装模组32，所以电子装置所包括的系统级封装模组32的数量可以仅为一个、或是二个或二个以上。

通过上述的实施方式，系统级封装模组32对高度集成的SIP模块进一步集约化设置，有助于实现电子装置的轻薄化、小型化。

在此基础上，以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型书及附图内容所作的等效模组变换，例如各实施例之间技术特征的相互结合，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。