一种用于辅助弹片焊接的装置的制作方法

本实用新型涉及弹片技术领域，尤其涉及一种用于辅助弹片焊接的装置。

背景技术：

电子产品中常装设有弹片，弹片通过与相邻元件的相互作用以使电子产品的导电元件实现电性导通，通过该电性导通可使电子元件接地，或对电子产品上的其他电子元件起到电磁防护的作用。随着电子产品趋向便携式、小型化方向发展，需在较小的PCB上焊接多个标准电子元器件和一些非标件如弹片等，在满足标准电子元器件的排布要求后，容易导致弹片等非标件的形状和尺寸受到限制。

如申请号为200810302686.4的中国发明专利公开了一种弹片，包括第一子弹片和第二子弹片，第一子弹片包括用于焊接到电路基板的底部和连接部，第二子弹片包括用于弹性抵触元件的抵触部和连接部，连接部的两侧边折叠形成滑槽，从而容纳另一连接部，连接部上形成有止动件，从而阻止子弹片相对滑动。该弹片的底部用于与电路基板进行焊接，当电路基板上用于焊接弹片的区域较小时，只能减小底部的尺寸，当底部的尺寸缩小后，弹片无法平衡站立，弹片进行SMT焊接时，吸嘴吸取弹片放置在电路基板上时，弹片会倾斜使弹片与电路基板间不能进行良好焊接，导致出现焊接不牢或虚焊等问题。还有些客户定制的弹片上未设置吸取面，无法供SMT制程吸取，影响生产效率。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种使弹片焊接方便且良率高的用于辅助弹片焊接的装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

一种用于辅助弹片焊接的装置，包括壳体，所述壳体为一具有开口的中空结构，壳体上设有吸取面，所述壳体的开口处形成的平面与所述吸取面平行设置，壳体上设有卡接部，所述卡接部用于卡紧待焊接的弹片，待焊接的弹片的焊接部位卡紧于所述壳体的开口处。

进一步地，所述卡接部设置在所述壳体的开口处。

进一步地，所述壳体包括顶板、第一侧板和第二侧板，所述第一侧板和第二侧板分别设置在所述顶板的一面，所述第一侧板与第二侧板相对设置，所述吸取面设置在所述顶板的另一面。

进一步地，所述卡接部包括第一卡接部和第二卡接部，所述第一卡接部设置在所述第一侧板上，所述第二卡接部设置在所述第二侧板上。

进一步地，所述第一卡接部设置在所述第一侧板靠近第二侧板的一侧，所述第二卡接部设置在所述第二侧板靠近第一侧板的一侧。

进一步地，所述第一卡接部贯穿所述第一侧板的表面设置，所述第二卡接部贯穿所述第二侧板的表面设置。

进一步地，所述壳体为轴对称结构。

进一步地，所述壳体的材质为塑胶。

本实用新型的有益效果在于：弹片进行SMT焊接前，将设有卡接部的壳体设置在弹片上，通过卡接部可将壳体固定在弹片上，壳体上设有吸取面，可方便对弹片进行取放，壳体的开口处形成的平面与吸取面平行设置，待焊接的弹片的焊接部位设置在壳体的开口处，可使焊接部位与吸取面平行，吸嘴通过吸取面吸取弹片后可使弹片平稳地放置在电路基板上，方便弹片与电路基板进行良好焊接，提高产品焊接良率。

附图说明

图1为本实用新型实施例一的弹片的结构图；

图2为本实用新型实施例一的用于辅助弹片焊接的装置与弹片的分解结构图；

图3为本实用新型实施例一的用于辅助弹片焊接的装置与弹片的整体结构图；

图4为本实用新型实施例二的弹片的结构图；

图5为本实用新型实施例二的用于辅助弹片焊接的装置的结构图；

图6为本实用新型实施例二的用于辅助弹片焊接的装置与弹片的整体结构图；

图7为本实用新型实施例二的用于辅助弹片焊接的装置、弹片和电路基板的连接示意图；

图8为本实用新型实施例三的弹片的结构图；

图9为本实用新型实施例三的用于辅助弹片焊接的装置的结构图；

图10为本实用新型实施例三的用于辅助弹片焊接的装置与弹片的整体结构图。

标号说明：

1、壳体；11、吸取面；12、顶板；13、第一侧板；14、第二侧板；2、卡接部；21、第一卡接部；22、第二卡接部；3、凸起部；4、第一孔位；5、第二孔位。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

本实用新型最关键的构思在于：在弹片上设置具有吸取面的壳体，且用于放置弹片焊接部位的开口处形成的平面与吸取面平行，不仅方便取放弹片，而且可提高产品焊接良率。

请参阅图1至图10，一种用于辅助弹片焊接的装置，包括壳体1，所述壳体1为一具有开口的中空结构，壳体1上设有吸取面11，所述壳体1的开口处形成的平面与所述吸取面11平行设置，壳体1上设有卡接部2，所述卡接部2用于卡紧待焊接的弹片，待焊接的弹片的焊接部位卡紧于所述壳体1的开口处。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：将设有卡接部的壳体设置在弹片上，通过卡接部可将壳体固定在弹片上，壳体上设有吸取面，可方便对弹片进行取放，壳体的开口处形成的平面与吸取面平行设置，待焊接的弹片的焊接部位设置在壳体的开口处，可使焊接部位与吸取面平行，吸嘴通过吸取面吸取弹片后可使弹片平稳地放置在电路基板上，方便弹片与电路基板进行良好焊接，提高产品焊接良率。

进一步地，所述卡接部2设置在所述壳体1的开口处。

由上述描述可知，卡接部设置在壳体的开口处时，卡接部可为凹槽，将壳体从弹片顶部插入，使弹片上的凸起部插入凹槽中进行紧配。

进一步地，所述壳体1包括顶板12、第一侧板13和第二侧板14，所述第一侧板13和第二侧板14分别设置在所述顶板12的一面，所述第一侧板13与第二侧板14相对设置，所述吸取面11设置在所述顶板12的另一面。

由上述描述可知，壳体包括顶板、第一侧板和第二侧板，安装时，可将弹片从壳体的侧面插入，也可将壳体从弹片的顶部插入，方便壳体与弹片的组装。

进一步地，所述卡接部2包括第一卡接部21和第二卡接部22，所述第一卡接部21设置在所述第一侧板13上，所述第二卡接部22设置在所述第二侧板14上。

由上述描述可知，第一侧板和第二侧板上分别设置卡接部，可使弹片与壳体连接牢固。

进一步地，所述第一卡接部21设置在所述第一侧板13靠近第二侧板14的一侧，所述第二卡接部22设置在所述第二侧板14靠近第一侧板13的一侧。

由上述描述可知，第一卡接部设置在第一侧板的内壁时，第一卡接部可为凸起或凹槽，凸起或凹槽与弹片侧面上的凹槽或凸起进行配合。

进一步地，所述第一卡接部21贯穿所述第一侧板13的表面设置，所述第二卡接部22贯穿所述第二侧板14的表面设置。

由上述描述可知，第一卡接部贯穿第一侧板的表面设置，可方便弹片与壳体进行组装。

进一步地，所述壳体1为轴对称结构。

由上述描述可知，壳体为轴对称结构，可使壳体结构更稳定，从而使弹片重心更平稳，进一步提高焊接良品率。

进一步地，所述壳体1的材质为塑胶。

由上述描述可知，壳体的材质为塑胶，如PC、PP等，弹片进行焊接后，塑胶材质的壳体受热后，使壳体与弹片的连接较松，方便将壳体从弹片上取下，使弹片进行下一个工序。

请参照图1至图3，本实用新型的实施例一为：

一种用于辅助弹片焊接的装置，包括壳体1，所述壳体1为一具有开口的中空结构，壳体1包括顶板12、第一侧板13和第二侧板14，第一侧板13和第二侧板14分别设置在顶板12的一面，顶板12的另一面设有吸取面11。壳体1的开口处形成的平面与吸取面11平行设置，吸取面11可方便完成产品从包装载带到与电路基板焊接的工艺流程的转载，吸取面11为平面结构。壳体1为轴对称结构，壳体1的材质为塑胶。

壳体1上设有卡接部2，卡接部2用于卡紧待焊接的弹片，待焊接的弹片的焊接部位卡紧于壳体1的开口处。卡接部2包括第一卡接部21和第二卡接部22，第一卡接部21设置在第一侧板13靠近第二侧板14的一侧，第二卡接部22设置在第二侧板14靠近第一侧板13的一侧。所述第一卡接部21贯穿所述第一侧板13的表面设置，所述第二卡接部22贯穿所述第二侧板14的表面设置。第一卡接部21和第二卡接部22分别为凹槽。

如图1所示，此种形状的弹片在自身重力作用下无法平衡站立，会产生倾斜，且弹片上未设置供吸嘴吸取的平面，不方便进行SMT焊接，将壳体1设置在弹片上后，壳体1通过卡接部2与弹片上的凸起部3进行紧配，可使壳体1固定在弹片上，吸嘴吸附住壳体1上的吸取面11，吸取面11与壳体的开口处形成的平面平行，即弹片的焊接部位与吸取面11平行，使弹片可平稳的防置在电路基板上而不会产生倾斜，方便弹片进行焊接，且弹片平贴在电路基板上，可提高焊接质量，避免产生焊接不良。焊接完成后，塑胶材质的壳体1受热后，使壳体1与弹片之间的连接变松，方便将壳体1从弹片上拆除。

请参照图4至7，本实用新型的实施例二为：

一种用于辅助弹片焊接的装置，请参见实施例一，本实施例的用于辅助弹片焊接的装置与实施例一的区别在于：

所述第一卡接部21设置在所述第一侧板13远离所述顶板12的一端，所述第二卡接部22设置在所述第二侧板14远离所述顶板12的一端。如图4所示，该弹片在进行吸取时容易发生倾斜，不利于焊接。设置一个如图5所示的壳体1，通过壳体1上的第一卡接部21和第二卡接部22与弹片的壁厚进行过盈配合，使弹片与壳体1组装后产生结合力，结合后，吸嘴吸取时，产品不会发生倾斜。

请参照图8至10，本实用新型的实施例三为：

一种用于辅助弹片焊接的装置，请参见实施例一，本实施例的用于辅助弹片焊接的装置与实施例一的区别在于：

卡接部2为凸起，如图8所示，该弹片没有平面可供吸取用，将壳体1设置在弹片上后，可方便弹片进行吸取。通过卡接部2与弹片上的第一孔位4和第二孔位5进行组装配合，使壳体1与弹片进行连接。

综上所述，本实用新型提供的一种用于辅助弹片焊接的装置，不仅方便取放弹片，而且可提高产品焊接良率。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。