激光成型天线和手机的制作方法

本实用新型属于电子产品加工领域，具体地，本实用新型涉及一种激光成型天线。

背景技术：

随着消费类电子产品的发展，本领域技术人员对手机、平板电脑等产品的天线结构也作出了相应的改进。为了使电子产品整体外形向更薄、质量更轻的发展趋势，传统的天线已无法满足要求。

在现有技术中，本领域技术人员逐渐开始采用LDS工艺生成制作更薄、占用空间更小的新型天线。这种天线通常设置在塑胶材料，根据天线所要形成的图形，对塑胶材料进行活化处理。之后在活化区域进行化镀工艺，将金属材料沉积在塑胶材料上，最后通过烘烤等处理，形成天线结构。塑胶材料通常可以是手机的内壳等结构。

但是，这种新的天线成型方案存在加工工序较多、烘烤时间较长等缺陷。由于这类天线通常直接形成在手机内壳上，所以烘烤的过程会拖延装配工序，整机产品的生产速度受到影响。另一方面，化镀工艺的精确度相对较低，形成的天线外形可能存在瑕疵或出现不符合标准的情况。

所以，有必要对电子产品的天线进行改进，提供一种改善天线的加工工艺或结构。

技术实现要素：

本实用新型的一个目的是提供一种改进的天线结构。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种激光成型天线，所述激光成型天线包括耐热基底，所述耐热基底的表面上设置有固化天线，所述固化天线由涂覆在耐热基底上的天线成型浆料形成，所述天线成型浆料在激光烧结的作用下固化。

可选地，所述固化天线由银质材料制成。

优选地，所述天线成型浆料为导电银浆。

可选地，所述天线成型浆料中掺有二氧化硅粉体。

可选地，所述天线成型浆料中掺有粘结剂。

可选地，所述耐热基底的材料为陶瓷材料。

可选地，所述耐热基底的熔点或开始软化的温度高于700℃。

可选地，所述固化天线的厚度为10-20微米。

本实用新型还提供了一种手机，包括机壳和上述激光成型天线，所述机壳具有天线区域，所述激光成型天线设置在所述天线区域上。

本实用新型的一个技术效果在于，所述激光成型天线的加工工艺简单，能够节省加工时间。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型具体实施方式中激光成型天线的加工步骤示意图；

图2是本实用新型具体实施方式中激光成型天线的加工步骤示意图；

图3是本实用新型具体实施方式提供的激光成型天线的结构示意图；

图4是本实用新型具体实施方式提供的激光成型天线的侧视图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

本实用新型提供了一种新型的激光成型天线，不同于现有的通过化镀工艺形成在壳体上的天线，本实用新型的激光成型天线是通过激光烧结形成在基底上的。所述激光成型天线包括耐热基底和在其表面上设置的固化天线，所述固化天线由涂覆在耐热基底上的天线成型浆料形成。特别地，天线成型浆料在激光烧结的作用下固化，与耐热基底紧密结合，形成固化天线。

本实用新型提供的激光成型天线的加工步骤如下：1)如图1所示，在耐热基底1上需要形成固化天线2的区域涂覆天线成型浆料3，天线成型浆料3在耐热基底1上形成浆料层；2)如图2所示，根据预先设计的固化天线2的形状，对浆料层进行激光烧结，浆料层受到激光烧结的部分会发生固化，形成固化天线2，而未受到激光烧结的区域仍为天线成型浆料3；3)如图3所示，对剩余的天线成型浆料3进行清洗，去除浆料层，固化天线2保留在耐热基底1上，形成本实用新型提供的激光成型天线。

通过上述加工步骤，可以生成本实用新型提供的激光成型天线，这种天线的加工工序简单，相较于传统的LDS工艺节省了基材活化、烘烤等工序，加工速度更快。而且，激光烧结的精确度高，固化天线的形状结构能够准确达到预先设计的形状标准。进一步地，激光烧结的温度较高，天线成型浆料能够与耐热基底紧密结合，所以，固化天线不会出现浮动、脱落的现象。

可选地，为了提高所述激光成型天线的导电能力，提供更好的通讯效果，所述固化天线2可以由银质材料制成。由银作为基础的材料相对于以铜、铝等为基础的材料具有更好的导电效果，由于天线成型浆料中通常掺有多种制剂，所以以银作为基础形成固化天线能够更好的保证激光成型天线的导电性能和灵敏度。优选地，所述天线成型浆料3可以为导电银浆。本实用新型并不限制必须以银质材料形成固化天线，在能够满足导电性能的前提下，也可以采用其它材质形成固化天线。

进一步地，为了增强固化天线与耐热基底的结合作用，使固化天线能够与耐热基底紧密结合，所述天线成型浆料3中还可以掺杂有二氧化硅粉体。激光的高温烧结作用能够融化二氧化硅粉体，使二氧化硅与耐热基底固化在一起，形成分子间的紧密接合。

可选地，所述天线成型浆料中还可以掺有粘接剂、均匀剂等制剂。所述粘接剂用于保证天线成型浆料具有一定粘稠度，防止天线成型浆料涂覆于耐热基底表面时向其它位置流动，也能够提高固化天线与耐热基底之间的结合稳定性。所述均匀剂可以提高银质材料在天线成型浆料中的均匀程度，提高激光成型天线的导电性能和灵敏度。

另一方面，配合激光烧结的成型工艺，为了使固化天线能够牢靠的固定在耐热基底1上，所述耐热基底1优选为陶瓷材料。由陶瓷材料制成的耐热基底1能够更有效的与固化天线相结合，尤其是在天线成型浆料中掺有二氧化硅粉体的情况下，陶瓷耐热基底1能够与二氧化硅形成紧密结合。

特别地，由于激光烧结的温度较高，如果基材的熔点或开始软化的温度较低，则有可能在激光烧结过程中融化，无法作为固化天线的基底。所以，本实用新型所述的耐热基底1必须能够承受激光烧结的温度。激光烧结的温度通常在600℃左右，优选地，所述耐热基底1的熔点或开始软化的温度高于700℃。如果在成型过程中采用的激光烧结的温度更高，则耐热基底的耐热温度需相应提高。陶瓷材料的耐热温度普遍较高，所以本实用新型优选采用陶瓷材料制作耐热基底。

所述天线成型浆料的厚度以及固化天线的厚度需保持在一定范围内，如果厚度过薄，则有可能影响激光成型天线的导电、通讯灵敏度，而如果厚度过厚，则会造成材料浪费以及激光成型天线的整体结构增大。所以可选地，如图4所示，所述固化天线2的厚度在10-20微米之间。在这一厚度范围之间，激光成型天线能够保证具有良好的性能，同时不会造成材料浪费。

进一步地，本实用新型还提供了一种手机产品，该手机中包括机壳和上述激光成型天线。所述机壳上具有天线区域，所述天线区域用于设置激光成型天线。可选地，所述机壳的天线区域自身可以作为激光成型天线的耐热基底1，所述固化天线2可以直接设置在天线区域上。在这种情况下，天线区域或者整个机壳的耐热温度需达到激光烧结的要求。可选地，在所述天线区域上可以额外设置耐热基底1和固化天线2。

虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。