1.一种激光成型天线，其特征在于，所述激光成型天线包括耐热基底(1)，所述耐热基底(1)的表面上设置有固化天线(2)，所述固化天线(2)由涂覆在耐热基底(1)上的天线成型浆料(3)形成，所述天线成型浆料(3)在激光烧结的作用下固化。
2.根据权利要求1所述的激光成型天线，其特征在于，所述固化天线(2)由银质材料制成。
3.根据权利要求2所述的激光成型天线，其特征在于，所述天线成型浆料(3)为导电银浆。
4.根据权利要求1-3任意之一所述的激光成型天线，其特征在于，所述天线成型浆料(3)中掺有二氧化硅粉体。
5.根据权利要求1-3任意之一所述的激光成型天线，其特征在于，所述天线成型浆料(3)中掺有粘结剂。
6.根据权利要求1所述的激光成型天线，其特征在于，所述耐热基底(1)的材料为陶瓷材料。
7.根据权利要求1所述的激光成型天线，其特征在于，所述耐热基底(1)的熔点或开始软化的温度高于700℃。
8.根据权利要求1所述的激光成型天线，其特征在于，所述固化天线(2)的厚度为10-20微米。
9.一种手机，其特征在于，包括机壳和权利要求1-8任意之一所述的激光成型天线，所述机壳具有天线区域，所述激光成型天线设置在所述天线区域上。