预成形封装导线架的制作方法

技术总结
一种预成形封装导线架，利用将导线架封装单元的引脚于远离芯片座位置形成填满成形封装材料的凹槽，因此，可让该预成形封装导线架的引脚与后续用于封装的封装材料于最外侧接面为同质材料，而可提升封装组件性能。

技术研发人员：黄嘉能
受保护的技术使用者：长华科技股份有限公司
文档号码：201621049869
技术研发日：2016.09.12
技术公布日：2017.03.22