1.一种金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻，包括电阻金属体和电极金属体，其特征在于，所述电阻金属体的两端通过焊接、锻压、高温熔接、化学溶接或粘性导电材料粘接的方式连接电极金属体的接缝处，所述电阻金属体的表面包裹有一层绝缘层，所述电极金属体的表面包裹有一层便于焊接的金属层，该金属层形成电极，所述电阻金属体和电极金属体的两端上下错位连接。
2.根据权利要求1所述的金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻，其特征在于，所述电阻金属体和电极金属体的两端水平连接。
3.根据权利要求1所述的金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻，其特征在于，所述电阻金属体的厚度小于所述电极金属体的厚度。
4.根据权利要求1所述的金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻，其特征在于，所述绝缘层的厚度大于所述金属层的厚度。
5.根据权利要求1所述的金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻，其特征在于，所述电阻金属体的厚度加上绝缘层的厚度小于所述电极金属体的厚度加上金属层的厚度。
6.根据权利要求1所述的金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻，其特征在于，所述电阻金属体的厚度加上绝缘层的厚度等于所述电极金属体的厚度加上金属层的厚度。
7.根据权利要求1所述的金属板结构高功率高阻值精度贴片电阻，其特征在于，所述金属层通过电镀或印刷金属粉末的方式包裹在所述电极金属体的表面。