高可靠性高压硅堆的制作方法

本实用新型涉及一种高压硅堆，特别是高可靠性高压硅堆。

背景技术：

现有的高压硅堆通过芯片之间的焊接叠加形成，相邻芯片的正极与负极通过焊片焊接，在焊接过程中容易发生挂锡的状况，焊料漫延到正极或负极外，这样的高压硅堆在实用的过程中容易发生短路，造成损坏，可靠性低。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种结构简单合理、可靠性高、安全性好、使用寿命长的高可靠性高压硅堆。

实现本实用新型目的的技术方案如下：

高可靠性高压硅堆，包括塑封体以及设置在塑封体的芯片体，所述芯片体包括多个芯片组以及设置在芯片组之间的连接端子，所述连接端子包括中间体，所述中间体呈片状，所述中间体两面均设有凸起，芯片组与凸起焊接，所述芯片体两端设有伸出塑封体的引线。

采用上述结构后，在焊接的时候连接端子的凸起对焊料起到导向的作用，焊料聚集在凸起处，不会向外扩散，避免了挂锡计焊接偏位的现象，也避免了高压硅堆在使用过程中发生短路的状况，本实用新型结构简单合理，焊接方便，采用GPP玻璃钝化工艺制作的芯片进行封装使用，高温性能优异且安全可靠，使用寿命长。

优选的，为了方便突起与芯片组的焊接，所述芯片组包括芯片以及焊接在芯片正极以及负极的焊片，所述凸起与焊片焊接。

优选的，为了优化突起对焊料的导向效果，所述中间体与突起的投影均呈圆形，所述突起的直径小于中间体的直径。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

图1为本实用新型的贴片式的结构示意图。

图2为本实用新型的轴式的结构示意图。

图中：1为塑封体，2为连接端子，3为芯片，4为焊片，5为中间体，6为突起，7为引线。

具体实施方式

由图1和图2可知本实用新型高可靠性高压硅堆包括塑封体1以及设置在塑封体1的芯片体，所述芯片体包括多个芯片组以及设置在芯片组之间的连接端子2，所述芯片组包括芯片3以及焊接在芯片3正极与负极的焊片4，所述连接端子2包括中间体5以及设置在中间体5两面的突起6，所述中间体5呈片状，所述凸起6与焊片4焊接，所述中间体5与突起6的投影均呈圆形，所述突起6的直径小于中间体5的直径，所述芯片体两端设有伸出塑封体1的引线7。

由图1和图2可知本实用新型可以做成轴式的或者贴片式的。

本实用新型在焊接的时候连接端子的凸起对焊料起到导向的作用，焊料聚集在凸起处，不会向外扩散，避免了挂锡计焊接偏位的现象，也避免了高压硅堆在使用过程中发生短路的状况，本实用新型结构简单合理，焊接方便，采用GPP玻璃钝化工艺制作的芯片进行封装使用，高温性能优异且安全可靠，使用寿命长。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。