技术总结
本实用新型涉及一种复合薄膜引线式金属杜瓦，该金属杜瓦的外壳和内管均为中空结构，所述外壳套在内管外部，两者之间形成真空夹层；在所述内管的外表面布置有绝缘玻璃/金属复合式薄膜引线，并在所述内管的顶部设置红外探测器芯片，所述薄膜引线与红外探测器芯片实现电连接。本实用新型的金属杜瓦具有传热效率高、冷损小、抗振性高等特点，满足引线数多、漏热小、微型化、气密性好等要求，适用于多元红外探测器芯片的封装。
技术研发人员：吕琴丽;李帅;王树茂;何迪
受保护的技术使用者：北京有色金属研究总院
文档号码：201621198168
技术研发日：2016.11.04
技术公布日：2017.05.17