一种PLC晶圆组件的制作方法

文档序号:12653282阅读:1383来源:国知局
一种PLC晶圆组件的制作方法与工艺

本实用新型属于一种组件,尤其涉及一种PLC晶圆组件。



背景技术:

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。在半导体生产领域里,晶圆需要蚀刻图形加工是必不可少的,正常情况下,晶圆需要多次放置在晶圆槽内加工,且每次放置的位置是一致的。但总会出现异常情况,晶圆放置在晶圆槽的位置发生变化,当晶圆的位置偏差时,定位夹易造成晶圆破损。



技术实现要素:

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种PLC晶圆组件。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:一种PLC晶圆组件,至少包括晶圆校准件、晶圆以及定位夹,所述晶圆校准件还包含晶圆凹槽以及晶圆十字定位心,所述晶圆凹槽为设置在所述晶圆校准件中心的与所述晶圆相对应的凹槽,所述晶圆十字定位心设置在所述晶圆凹槽中心,所述晶圆位于所述晶圆凹槽内,所述定位夹为矩形框结构,且所述定位夹四个角设有固定钮,所述晶圆校准件固定在所述定位夹下。

优选的,所述晶圆校准件为菱形切掉四个等腰三角的形状,且所述晶圆校准件两对对称切掉的等角三角形之间的距离等于定位夹的长、宽,即a=b,c=d,a为一对对称切掉的等角三角形之间的距离,c为另一对对称切掉的等角三角形之间的距离,b为定位夹的长,d为定位夹的宽。

本实用新型的有益效果为:该PLC晶圆组件保证晶圆放置在晶圆校准件的准确位置,不会出现定位不准使得定位夹夹坏晶圆的现象,进而使得晶圆在加工的过程中,相对稳定,提高了产品的生产合格率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型晶圆校准件结构示意图;

图中:1、晶圆校准件,2、晶圆,3、定位夹,11、晶圆凹槽,12、晶圆十字定位心,31、固定钮。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

结合附图1-2描述,本实用新型一种PLC晶圆组件,至少包括晶圆校准件1、晶圆2以及定位夹3,所述晶圆校准件1还包含晶圆凹槽11以及晶圆十字定位心12,所述晶圆凹槽11为设置在所述晶圆校准件1中心的与所述晶圆2相对应的凹槽,所述晶圆十字定位心12设置在所述晶圆凹槽11中心,所述晶圆2位于所述晶圆凹槽11内,所述定位夹3为矩形框结构,且所述定位夹3四个角设有固定钮31,所述晶圆校准件1固定在所述定位夹3下,所述晶圆校准件1为菱形切掉四个等腰三角的形状,且所述晶圆校准件1两对对称切掉的等角三角形之间的距离等于定位夹3的长、宽,即a=b,c=d,a为一对对称切掉的等角三角形之间的距离,c为另一对对称切掉的等角三角形之间的距离,b为定位夹的长,d为定位夹的宽。

该PLC晶圆组件保证晶圆2放置在晶圆校准件1的准确位置,不会出现定位不准使得定位夹3夹坏晶圆2的现象,进而使得晶圆2在加工的过程中,相对稳定,提高了产品的生产合格率。

对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

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