技术总结
本实用新型揭示一种覆晶包装结构，用以解决现有的包装结构材料不适用于封装较高芯片的问题。该覆晶包装结构包括：一个基板，具有相对的两个表面；一个围阻体，设置于该基板的一个表面，该围阻体为包括有至少一个导电箔的BT树脂，该围阻体开设一个凹槽，使该导电箔的局部露出；及一个芯片，设置于该凹槽内，该芯片电连接该导电箔。借此，可有效解决上述问题。
技术研发人员：王鸿玲
受保护的技术使用者：祥晟科技股份有限公司
文档号码：201621245944
技术研发日：2016.11.18
技术公布日：2017.09.29