1.一种基板，其特征在于，包括：
基板本体；
合金电路布线层，设于所述基板本体的正侧；
无机颗粒层，粘附于所述基板本体的背侧。
2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，
所述基板本体包括铝质基板。
3.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，所述基板本体包括：
依次复合的氧化铝层、绝缘层，氧化层形成于所述铝质基板的表面。
4.根据权利要求3所述的基板，其特征在于，
所述氧化铝层的厚度范围为1～20微米。
5.根据权利要求3所述的基板，其特征在于，
所述氧化铝层的厚度为10微米。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的基板，其特征在于，
所述无机颗粒层包括氧化铝颗粒、碳化硅颗粒、氧化硅颗粒和氮化硅颗粒中的至少一种无机颗粒。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的基板，其特征在于，
所述无机颗粒层的粗糙度范围为1～500微米。
8.一种智能功率模块，其特征在于，包括：
基板，如权利要求1～7中任一项所述的基板；
功率器件，焊接于所述基板的正侧的第一指定区域。
9.根据权利要求8所述的智能功率模块，其特征在于，还包括：
金属连线，连接于指定的所述功率器件和所述基板的正侧的第二指定区域。
10.根据权利要求9所述的智能功率模块，其特征在于，还包括：
封装外壳，全包覆于所述基板、所述金属连线和所述功率器件。