1.电子设备中发热芯片与壳体之间的散热管理系统，包括一电子设备壳体，所述电子设备壳体内设有一发热芯片，其特征在于，所述发热芯片与所述电子设备壳体的内壁之间设有一隔热层；
所述隔热层包括第一侧面和第二侧面，所述第一侧面与所述发热芯片接触，所述第二侧面与所述电子设备壳体的内壁接触。
2.根据权利要求1所述的电子设备中发热芯片与壳体之间的散热管理系统，其特征在于：所述隔热层的内部设有一中空腔体，所述隔热层上设有至少三个透气孔，所述至少三个透气孔的一端与所述中空腔体导通。
3.根据权利要求2所述的电子设备中发热芯片与壳体之间的散热管理系统，其特征在于：所述中空腔体内设有一金属网，所述金属网是由横向波浪状金属丝与纵向波浪状金属丝构成的金属网。
4.根据权利要求2所述的电子设备中发热芯片与壳体之间的散热管理系统，其特征在于：所述至少三个透气孔远离中空腔体的一端设置在所述第二侧面与所述电子设备壳体的内壁的连接处。
5.根据权利要求1所述的电子设备中发热芯片与壳体之间的散热管理系统，其特征在于：以所述隔热层的左侧面作为所述第一侧面，以所述隔热层的右侧面作为所述第二侧面；所述隔热层的顶部设有一开口向上的凹槽，所述凹槽内填充有液态金属涂层，所述液态金属涂层上方设有一钢制散热器，所述钢制散热器包括一钢制盖体，所述钢制盖体上方设有散热翅片；所述钢制盖体下方设有热交换金属片；
所述钢制散热器的钢制盖体盖住所述凹槽；所述热交换金属片插入凹槽内的液态金属中。