技术总结
本实用新型涉及散热系统。电子设备中发热芯片与壳体之间的散热管理系统，包括一电子设备壳体，电子设备壳体内设有一发热芯片，发热芯片与电子设备壳体的内壁之间设有一隔热层；隔热层包括第一侧面和第二侧面，第一侧面与发热芯片接触，第二侧面与电子设备壳体的内壁接触。本实用新型通过隔热层能够先将热传递至隔热层上，再逐渐通过电子设备壳体散去，而避免直接热以辐射方式传递至电子设备壳体的局部区域。本实用新型通过隔热层与发热芯片、电子设备壳体接触能够减少电子设备壳体内部的空隙，防止热量散发。
技术研发人员：李延民;范勇;程亚东
受保护的技术使用者：上海阿莱德实业股份有限公司
文档号码：201621321913
技术研发日：2016.12.05
技术公布日：2017.07.25