一种锗窗盖板的制作方法

本实用新型属于红外探测器密封技术领域，具体涉及一种锗窗盖板。

背景技术：

锗窗和金属盖板是红外探测器的核心部件，在多种规格的红外传感器的封装过程中，传统的红外线传感器封装技术是先通过将锗窗和金属盖板焊接在一起形成一个整体，再将整个锗窗盖板通过多种真空封装工艺和基座(管壳)封装在一起，从而形成一定的密闭真空腔体，而在加工过程中通常使用的是平面金属盖板，传统的平面金属盖板会在封装后承受1个大气压的压力，再加上在焊接锗窗盖板过程中会产生应力，容易造成传统的平面锗窗盖板产生变形，影响封装后的密封性，最终易导致器件漏气而失效。

专利一种红外探测器封装外壳(公告号CN205248285U)公开了一种红外探测器封装外壳，由壳体、外引线组成，壳体的材料是陶瓷，壳体设有凹腔，壳体内有印刷线路，外引线与印刷线路电连接；壳体内部由底部至开口端依次设置有相互平行的定位台和防溢台，其中定位台控制电子元件的水平，防溢台防止灌装时的灌封胶溢出防溢台。该实用新型通过更改材质改善了密封装置在高温或低温等苛刻的环境中气密性不稳定的问题，并未解决在封装后封装元件受压力和焊接应力的影响产生形变，影响气密性的问题。

技术实现要素：

针对上述不足，本实用新型提供了一种结构简单，在封装过程中缓解焊接应力，在封装后能缓解内腔压力的锗窗盖板，本实用新型提供了如下的技术方案：

一种锗窗盖板，包括盖板主体，所述盖板主体上设有矩形锗窗焊接区，所述锗窗焊接区与所述盖板主体之间设有U形槽，所述U形槽的深度为2-20mm。

优选的，所述盖板主体采用可阀合金，可伐合金在20-450℃内具有良好的膨胀系数，能够保证锗窗盖板密封性良好，稳定性好，延长了密封装置的使用寿命。

优选的，所述锗窗主体表面采用镀金处理，提高了密封装置对红外探测器的导电性，同时还能够防腐抗氧化，进一步延长密封装置的使用寿命。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：结构简单；设计合理；使用寿命长；能够有效缓解密封过程中受到的外界应力；具有良好的密封性。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本实用新型正面结构示意图；

图2是本实用新型反面结构示意图；

图3是本实用新型结构示意图；

图中标记为：1、盖板主体；2、锗窗焊接区；3、U型槽；31、应力释放孔。

具体实施方式

以下结合附图和实施例对本实用新型进行进一步说明：

实施例一：如图1和图2所示，一种锗窗盖板，包括盖板主体1，盖板主体1上设有锗窗焊接区2，锗窗焊接区2与盖板主体1之间设有U形槽3，所述U形槽3的深度为2-20mm，盖板主体1采用可阀合金，锗窗主体1表面采用镀金处理，提高了密封装置对红外探测器的导电性，同时还能够防腐抗氧化，进一步延长密封装置的使用寿命。

比较例：一种锗窗盖板，包括盖板主体，所述盖板主体上设有锗窗焊接区。

选取述实施例一与比较例涉及盖板各20个，分成两组，进行可靠性实验，测试结果见表1：

如表中的测试结果显示，本实用新型在热冲击、温度循环、高温存储、低温存储、振动试验和冲击试验的测试实验中均表现出良好的可靠性，合格率高达99.99％，而传统盖板的合格率仅为55％，通过此实验，有力证明本实用新型是一种高可靠性，能有效缓解应力的锗窗盖板。

实施例二：如图3所示，一种锗窗盖板，包括盖板主体1，盖板主体1上设有锗窗焊接区2，锗窗焊接区2与盖板主体1之间设有U形槽3，所述U型槽3的深度为10mm，为了增强锗窗盖板缓解应力和对抗压力的能力，在所述U形槽上可以设有若干应力释放孔31，盖板主体1采用可阀合金，锗窗主体1表面采用镀金处理，提高了密封装置对红外探测器的导电性，同时还能够防腐抗氧化，进一步延长密封装置的使用寿命。

实施例三：如图3所示，一种锗窗盖板，包括盖板主体1，盖板主体1上设有锗窗焊接区2，锗窗焊接区2与盖板主体1之间设有U形槽3，所述U型槽3的深度为10mm，为了增强锗窗盖板缓解应力和对抗压力的能力，在所述U形槽上等距设有四个应力释放孔31，盖板主体1采用可阀合金，锗窗主体1表面采用镀金处理，提高了密封装置对红外探测器的导电性，同时还能够防腐抗氧化，进一步延长密封装置的使用寿命。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。