技术总结
本实用新型提供一种芯片贴装设备，所述芯片贴装设备包括芯片取放装置、第一点胶装置及第二点胶装置，所述芯片取放装置用于吸取芯片并将所述芯片放置在基板上，所述第一点胶装置及第二点胶装置用于向基板的贴片位置注入粘结剂，所述第一点胶装置及第二点胶装置分设在所述芯片取放装置的两侧。本实用新型的优点在于，在芯片取放装置两侧均设置点胶装置，贴片与点胶同时进行，极大地提高了生产效率。
技术研发人员：谭小春
受保护的技术使用者：合肥矽迈微电子科技有限公司
文档号码：201621359147
技术研发日：2016.12.12
技术公布日：2017.08.11