带热脱扣机构的管状MOV的制作方法

本实用新型涉及压敏电阻领域技术，尤其是指一种带热脱扣机构的管状MOV。

背景技术：

MOV即压敏电阻，压敏电阻是一种具有非线性伏安特性的电阻器件，主要用于在电路承受过压时进行电压钳位，吸收多余的电流以保护敏感器件。英文名称叫“Voltage Dependent Resistor”简写为“VDR”, 或者叫做“Varistor”。压敏电阻器的电阻体材料是半导体，所以它是半导体电阻器的一个品种。现在大量使用的“氧化锌”（ZnO）压敏电阻器，它的主体材料有二价元素锌（Zn）和六价元素氧（O）所构成。所以从材料的角度来看，氧化锌压敏电阻器是一种“Ⅱ-Ⅵ族氧化物半导体”。

压敏电阻是一种限压型保护器件。利用压敏电阻的非线性特性，当过电压出现在压敏电阻的两极间，压敏电阻可以将电压钳位到一个相对固定的电压值，从而实现对后级电路的保护。压敏电阻的主要参数有：压敏电压、通流容量、结电容、响应时间等。

为了保护压敏电阻，通常使用热脱扣机构，在使用过程中，热脱扣机构与压敏电阻串联，当流过的电流过高产品发热严重时，热脱扣机构断开，从而保护压敏电阻不会因为持续的过电流而起火燃烧。然而，现有之压敏电阻与热脱扣机构分开焊接安装在电路板不同位置上，焊接工序多，不方便，并占据了电路板的安装空间，使电路板的尺寸面积大，不利于产品的小型化的发展。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种带热脱扣机构的管状MOV，其集成了热脱扣机构，结构紧凑，并减少占据空间。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种带热脱扣机构的管状MOV，包括有管状MOV芯片、热脱扣机构以及包封层；该管状MOV芯片包括有主体，该主体具有一容置腔，该容置腔的内壁通过喷涂、溅射、沉积或印刷的方式形成有第一环形电极，容置腔内填充有热熔胶，该主体的外壁通过喷涂、溅射、沉积或印刷的方式形成有第二环形电极，该第二环形电极上焊接有第一引脚；该热脱扣机构镶嵌成型在热熔胶内并位于容置腔内，热脱扣机构具有第二引脚和第三引脚，该第三引脚与第一环形电极接触电连接；该包封层完全包裹住管状MOV芯片，第一引脚的尾端、第二引脚的尾端和第三引脚的尾端均伸出包封层外。

优选的，所述主体的两端开口，主体的一端封装有盖子，该包封层包裹住盖子。

优选的，所述盖子为陶瓷或者工程塑料。

优选的，所述主体的一端开口，另一端封闭，该第一环形电极覆盖至容置腔的内底面。

优选的，所述第一引脚的一端环绕在第二环形电极的外表面。

优选的，所述热脱扣机构位于容置腔的中心位置处。

优选的，所述第一引脚为铜的线材、棒材、片材，或者铜包钢的线材、棒材、片材；第二引脚为铜的线材、棒材、片材，或者铜包钢的线材、棒材、片材；第三引脚为铜的线材、棒材、片材，或者铜包钢的线材、棒材、片材。

优选的，所述包封层为环氧树脂、酚醛树脂或硅树脂。

优选的，所述热脱扣机构包括有壳体，该第二引脚的内端伸入壳体内，该第三引脚的内端伸入壳体内，第三引脚的内端具有弹性连接部，该弹性连接部压缩变形后通过低温锡膏与第二引脚的内端焊接。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过采用管状MOV芯片，热脱扣机构镶嵌成型在热熔胶内并位于容置腔内，使得热脱扣机构能够合理地集成在管状MOV芯片中，在使用过程中，用户只需一步焊接安装即可，无需将管状MOV芯片和热脱扣机构分别安装在电路板的不同位置上，焊接安装工序少，操作方便，并减少电路板的占据空间，使电路板的尺寸面积更小，利于产品的小型化的发展。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之第一较佳实施例的立体示意图；

图2是本实用新型之第一较佳实施例的截面图；

图3是本实用新型之第二较佳实施例的立体示意图；

图4是本实用新型之第二较佳实施例的截面图。

附图标识说明：

10、管状MOV芯片 11、主体

12、第一环形电极 13、第二环形电极

14、盖子 101、容置腔

20、热脱扣机构 21、第二引脚

22、第三引脚 221、弹性连接部

23、外壳 30、包封层

40、热熔胶 51、第一引脚。

具体实施方式

请参照图1至图2所示，其显示出了本实用新型之第一较佳实施例的具体结构，包括有管状MOV芯片10、热脱扣机构 20以及包封层30。

该管状MOV芯片10包括有主体11，该主体11为金属氧化物，该主体11具有一容置腔101，该容置腔101的内壁通过喷涂、溅射、沉积或印刷等方式形成有第一环形电极12，容置腔101内填充有热熔胶40，该主体11的外壁通过喷涂、溅射、沉积或印刷等方式形成有第二环形电极13，该第二环形电极13上焊接有第一引脚51；电极材料可以是银、铜等导电性能好的材料；也可以是先制备一层铝等廉价金属（为了提高附着力或者匹配性等目的），再在其上制备一层银、铜等导电性能好的材料。在本实施例中，所述主体11的两端开口，主体11的一端封装有盖子14，所述盖子14为陶瓷材质，如氧化铝，或者其它种类的陶瓷；也可以是工程塑料（例如PPS）。所述第一引脚51的一端环绕在第二环形电极13的外表面，所述第一引脚51的一端环绕在第二环形电极13的外表面是为了追求更好的浪涌保护性能，也可以是直线与环形电极连接，所述第一引脚51为铜的线材、棒材、片材，或者铜包钢的线材、棒材、片材。

该热脱扣机构 20镶嵌成型在热熔胶40内并位于容置腔101内，热脱扣机构 20具有第二引脚21和第三引脚22，该第三引脚22与第一环形电极12接触电连接；在本实施例中，所述热脱扣机构 20位于容置腔101的中心位置处。该第二引脚21为铜的线材、棒材、片材，或者铜包钢的线材、棒材、片材；第三引脚22为铜的线材、棒材、片材，或者铜包钢的线材、棒材、片材。并且，具体而言，所述热脱扣机构20包括有壳体23，该第二引脚21的内端伸入壳体23内，该第三引脚22的内端伸入壳体10内，第三引脚22的内端具有弹性连接部221，该弹性连接部221压缩变形后通过低温锡膏与第二引脚21的内端焊接。

该包封层30完全包裹住管状MOV芯片10，第一引脚51的尾端、第二引脚21的尾端和第三引脚22的尾端均伸出包封层30外，并且该包封层30包裹住盖子14和第一引脚51的环绕段。在本实施例中，所述包封层30为环氧树脂、酚醛树脂或硅树脂。

制作时，首先，成型出主体11，接着，在主体11的容置腔101的内壁喷涂形成有第一环形电极12，并在主体11的外壁面喷涂形成有第二环形电极13；然后，将盖子14封盖住主体11的一端开口；接着，将热脱扣机构 20置于容置腔101中，同时使第三引脚22与第一环形电极12焊接而接触电连接，然后，往容置腔101填充热熔胶40，待热熔胶40固化后，热脱扣机构 20即镶嵌在热熔胶40内，然后，在管状MOV芯片10涂覆环氧树脂而形成包封层30，包封层30将管状MOV芯片10完全包裹住，仅有第一引脚51的尾端、第二引脚21的尾端和第三引脚22的尾端伸出。

详述本实施例的工作原理如下：

使用时，将第一引脚51、第二引脚21和第三引脚22与外部电路焊接电连接，管状MOV芯片10和热脱扣机构20串联；在正常过电压条件下，热脱扣机构20中的弹性连接部221不会动作，雷击浪涌正常通过元件；在异常过电压条件下，热脱扣机构20的温度异常升高，热脱扣机构20中的弹性连接部221发生熔断，弹性连接部221回弹导致与第二引脚21之间断开，第二引脚21和元件之间的电连接切断，电压不再施加在元件上，这防止元件温度异常升高导致的起火。第二引脚21和第三引脚22之间接适合电路可以监控热脱扣机构20是否断开。

请参照图3至图4所示，其显示出了本实用新型之第二较佳实施例的具体结构，本实施例的具体结构与前述第一较佳实施例的具体结构基本相同，其所不同的是：

在本实施例中，所述主体11的一端开口，另一端封闭并呈拱形结构，该第一环形电极12覆盖至容置腔101的内底面。

本实施例在制作时，省去了安装盖子14，制作更加简单方便，本实施例的其他制作步骤与前述第一较佳实施例的相同，在此不做详细叙述。本实施例的使用方法与第一较佳实施例的使用方法相同，在此对本实施例的使用方法不做详细叙述。

本实施例的工作原理与前述第一较佳实施例的工作原理相同，在此对本实施例的工作原理不作详细叙述。

本实用新型的设计重点是：通过采用管状MOV芯片，热脱扣机构镶嵌成型在热熔胶内并位于容置腔内，使得热脱扣机构能够合理地集成在管状MOV芯片中，在使用过程中，用户只需一步焊接安装即可，无需将管状MOV芯片和热脱扣机构分别安装在电路板的不同位置上，焊接安装工序少，操作方便，并减少电路板的占据空间，使电路板的尺寸面积更小，利于产品的小型化的发展。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。