1.一种带热脱扣机构的管状MOV，其特征在于：包括有管状MOV芯片、热脱扣机构以及包封层；该管状MOV芯片包括有主体，该主体具有一容置腔，该容置腔的内壁通过喷涂、溅射、沉积或印刷的方式形成有第一环形电极，容置腔内填充有热熔胶，该主体的外壁通过喷涂、溅射、沉积或印刷的方式形成有第二环形电极，该第二环形电极上焊接有第一引脚；该热脱扣机构镶嵌成型在热熔胶内并位于容置腔内，热脱扣机构具有第二引脚和第三引脚，该第三引脚与第一环形电极接触电连接；该包封层完全包裹住管状MOV芯片，第一引脚的尾端、第二引脚的尾端和第三引脚的尾端均伸出包封层外。
2.如权利要求1所述的带热脱扣机构的管状MOV，其特征在于：所述主体的两端开口，主体的一端封装有盖子，该包封层包裹住盖子。
3.如权利要求2所述的带热脱扣机构的管状MOV，其特征在于：所述盖子为陶瓷或者工程塑料。
4.如权利要求1所述的带热脱扣机构的管状MOV，其特征在于：所述主体的一端开口，另一端封闭，该第一环形电极覆盖至容置腔的内底面。
5.如权利要求1所述的带热脱扣机构的管状MOV，其特征在于：所述第一引脚的一端环绕在第二环形电极的外表面。
6.如权利要求1所述的带热脱扣机构的管状MOV，其特征在于：所述热脱扣机构位于容置腔的中心位置处。
7.如权利要求1所述的带热脱扣机构的管状MOV，其特征在于：所述第一引脚为铜的线材、棒材、片材，或者铜包钢的线材、棒材、片材；第二引脚为铜的线材、棒材、片材，或者铜包钢的线材、棒材、片材；第三引脚为铜的线材、棒材、片材，或者铜包钢的线材、棒材、片材。
8.如权利要求1所述的带热脱扣机构的管状MOV，其特征在于：所述包封层为环氧树脂、酚醛树脂或硅树脂。
9.如权利要求1所述的带热脱扣机构的管状MOV，其特征在于：所述热脱扣机构包括有壳体，该第二引脚的内端伸入壳体内，该第三引脚的内端伸入壳体内，第三引脚的内端具有弹性连接部，该弹性连接部压缩变形后通过低温锡膏与第二引脚的内端焊接。