技术总结
本实用新型公开一种带热脱扣机构的管状MOV，包括有管状MOV芯片、热脱扣机构以及包封层；该管状MOV芯片包括有主体，该主体具有一容置腔，该容置腔的内壁形成有第一环形电极，容置腔内填充有热熔胶，该主体的外壁形成有第二环形电极，该第二环形电极上焊接有第一引脚；该热脱扣机构镶嵌成型在热熔胶内并位于容置腔内。通过采用管状MOV芯片，热脱扣机构镶嵌成型在热熔胶内并位于容置腔内，使得热脱扣机构能够合理地集成在管状MOV芯片中，在使用过程中，用户只需一步焊接安装即可，无需将管状MOV芯片和热脱扣机构分别安装在电路板的不同位置上，焊接安装工序少，操作方便，并减少电路板的占据空间，使电路板的尺寸面积更小，利于产品的小型化的发展。
技术研发人员：舒夏;罗树永;罗其骏
受保护的技术使用者：东莞令特电子有限公司
文档号码：201621371560
技术研发日：2016.12.14
技术公布日：2017.07.07