1.一种用于半导体激光器自动打线的固定装置，其特征在于，包括：
导轨；
夹具，滑动性设置在所述导轨上，用于装夹待打线的半导体激光器；
真空泵，用于透过所述夹具的底部真空吸附所述半导体激光器的底面以使所述半导体激光器固定。
2.根据权利要求1所述的用于半导体激光器自动打线的固定装置，其特征在于，所述夹具包括面板，所述面板的表面上下、左右等距阵列设置有多个凹槽，所述半导体激光器放置于所述凹槽内，所述凹槽的底部设有贯通的真空吸附孔。
3.根据权利要求2所述的用于半导体激光器自动打线的固定装置，其特征在于，所述凹槽的前侧壁设有躲避孔以避开所述半导体激光器的前端面，所述凹槽的上下侧壁设有镊子孔以便于通过镊子伸入所述凹槽取放所述半导体激光器，所述凹槽的端角设有避让孔以避开所述半导体激光器的端角。
4.根据权利要求3所述的用于半导体激光器自动打线的固定装置，其特征在于，所述真空吸附孔为5个，其中4个构成矩形分布，另1个位于中心。
5.根据权利要求3所述的用于半导体激光器自动打线的固定装置，其特征在于，所述面板上设有螺孔，所述螺孔用于在打线作业完成后，通过螺杆旋入所述螺孔将所述夹具取走。
6.根据权利要求4所述的用于半导体激光器自动打线的固定装置，其特征在于，所述固定装置还包括加热平台，所述加热平台设于所述夹具的下方，用于在打线作业时对所述夹具进行加热。
7.根据权利要求6所述的用于半导体激光器自动打线的固定装置，其特征在于，所述夹具还包括基座，所述基座连接于所述面板的下方，所述基座将所述加热平台的热量传导至所述面板进而加热所述半导体激光器以便于进行打线作业，所述夹具采用金属材料或陶瓷材料。
8.根据权利要求7所述的用于半导体激光器自动打线的固定装置，其特征在于，所述金属材料为铝或不锈钢，所述陶瓷材料为氧化铝、氮化铝或氧化锆。
9.根据权利要求7所述的用于半导体激光器自动打线的固定装置，其特征在于，所述固定装置还包括定位杆，所述定位杆设置在所述加热平台上，用于在流水打线作业时伸入所述导轨中以终止并挡住所述夹具。
10.根据权利要求9所述的用于半导体激光器自动打线的固定装置，其特征在于，所述真空泵包括泵体和气体管路，所述气体管路一端与所述泵体连接，所述气体管路的另一端与所述加热平台连接。
11.根据权利要求10所述的用于半导体激光器自动打线的固定装置，其特征在于，所述导轨由两条平行的轨道构成，包括承托部、侧壁部以及上压板，所述面板由所述承托部承托，所述侧壁部连接在所述承托部的外侧边以对所述面板的外侧边进行限位，所述上压板与所述侧壁部连接并与所述承托部的表面平行以对所述面板的上侧进行限位。