USB接口模块连接结构及载体装置的制作方法

本实用新型涉及USB接口领域，具体而言，涉及一种USB接口模块连接结构及应用该USB接口模块连接结构的载体装置。

背景技术：

通常情况下USB接口座会存在于独立小板上，此时这种USB小板会通过线缆连接至另外一块板上，使用通用的连接线缆会导致USB功能及性能受到影响，进而会影响到系统的EMC问题，而且系统内的线路布局零散。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种USB接口模块连接结构，其能够保证USB信号传输效果及较好的EMC性能，并且能够使线路布局结构更加简单。

本实用新型的另一目的在于提供一种载体装置，其能够保证USB信号传输效果及较好的EMC性能，并且能够使线路布局结构更加简单。

本实用新型的实施例是这样实现的：

一种USB接口模块连接结构，包括USB接口座、第一硬印制电路板、柔性电路板及硬印制电路主板，所述USB接口座设置在所述第一硬印制电路板上，所述第一硬印制电路板通过所述柔性电路板与所述硬印制电路主板连接。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述USB接口模块连接结构还包括连接板，所述柔性电路板通过所述连接板与所述硬印制电路主板连接。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述连接板为第二硬印制电路板，所述柔性电路板通过所述第二硬印制电路板与所述硬印制电路主板连接。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述第二硬印制电路板通过邮票孔焊接于所述硬印制电路主板。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述第二硬印制电路板设置有多个第一半孔，所述硬印制电路主板设置有多个第二半孔，多个所述第一半孔与多个所述第二半孔一一对应并组合形成所述邮票孔。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述USB接口模块连接结构还包括连接器，所述第二硬印制电路板通过所述连接器插装于所述硬印制电路主板上。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述第一硬印制电路板包括多个第一板，所述第一板依次层叠排布，每相邻两层所述第一板之间夹持有所述柔性电路板。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述第二硬印制电路板包括多个第二板，所述第二板依次层叠排布，每两层所述第二板之间夹持有所述柔性电路板。

进一步地，在本实用新型较佳的实施例中，所述连接板为柔性电路板。

一种载体装置，包括外壳体和USB接口模块连接结构，所述USB接口模块连接结构包括USB接口座、第一硬印制电路板、柔性电路板及硬印制电路主板，所述USB接口座设置在所述第一硬印制电路板上，所述第一硬印制电路板通过所述柔性电路板与所述硬印制电路主板连接，所述第一硬印制电路板安装于所述外壳体。

本实用新型实施例提供的USB接口模块连接结构及载体装置的有益效果是：采用柔性电路板代替现有的线缆，来实现第一硬印制电路板与硬印制电路主板之间的连接，能够有效改善USB转接过程中出现的USB信号传输失真问题，改善系统的EMC问题，保证USB信号传输效果及较好的EMC性能，并且能够使线路布局结构更加简单整洁，提高生产工艺水平，连接简单可靠，成本低。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型第一实施例提供的USB接口模块连接结构的结构示意图；

图2为图1中的第一硬印制电路板与柔性电路板的连接部位的剖切结构示意图；

图3为图1中的USB接口模块连接结构的柔性电路板的结构示意图；

图4为图1中的USB接口模块连接结构的柔性电路板的弯折部的结构示意图；

图5为图1中的第二硬印制电路板与柔性电路板的连接部位的剖切结构示意图；

图6为图1中的USB接口模块连接结构的第二硬印制电路板的结构示意图；

图7为图1中的USB接口模块连接结构的硬印制电路主板的结构示意图；

图8为本实用新型第二实施例提供的USB接口模块连接结构的结构示意图。

图标：10-USB接口模块连接结构；100-第一硬印制电路板；110-第一板；130-USB接口座；150-固定孔位；200-柔性电路板；210-上层板；220-中间层板；230-下层板；240-压延铜箔；250-背胶；260-绝缘基材；270-保护膜；280-弯折部；300-第二硬印制电路板；310-第二板；330-第一半孔；400-硬印制电路主板；410-第二半孔；500-邮票孔。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

第一实施例

请参阅图1，本实施例提供了一种载体装置（图未示），该载体装置包括外壳体（图未示）和USB接口模块连接结构10。该USB接口模块连接结构10安装于外壳体。该载体装置由于采用了这种USB接口模块连接结构10，能够保证USB信号传输效果及较好的EMC性能，并且能够使线路布局结构更加简单。该载体装置可以是无人机、摄像设备等，只要能够实现USB转接的设备均可。

该USB接口模块连接结构10包括USB接口座（图未示）、第一硬印制电路板100、柔性电路板200、第二硬印制电路板300及硬印制电路主板400。第一硬印制电路板100安装于外壳体，其可以通过螺丝或者其他方式固定在外壳体上。本实施例中，USB接口座设置在第一硬印制电路板100上。第一硬印制电路板100通过柔性电路板200与第二硬印制电路板300连接，第二硬印制电路板300与硬印制电路主板400连接。由此，第二硬印制电路板300与硬印制电路主板400之间形成板对板的连接方式，能够保证较好的USB信号传输质量。

其中，第二硬印制电路板300与硬印制电路主板400的连接可以采用多种连接方式，以实现板对板的连接方式。本实施例中，第二硬印制电路板300通过邮票孔500焊接于硬印制电路主板400。由此形成第二硬印制电路板300与硬印制电路主板400之间板对板的邮票孔500连接方式，既能保证信号的完整性及较好的EMC性能，又能使连接简单可靠，成本低。

需要说明的是，本实施例中，第二硬印制电路板300采用邮票孔500的焊接方式直接焊接在硬印制电路主板400上，也可以采用其他连接方式。在本实用新型的其他实施例中，该USB接口模块连接结构10还可以包括连接器，第二硬印制电路板300通过连接器插装于硬印制电路主板400上，而不采用邮票孔500连接的方式。

应当理解，本实施例中所提及的第一硬印制电路板100、第二硬印制电路板300及硬印制电路主板400均为硬板，而柔性电路板200为软板，此处的“硬”和“软”是相对而言的。这样，形成软硬结合板的USB接口模块连接结构10。

另外，需要说明的是，在本实用新型的其他实施例中，也可以取消设置第二硬印制电路板300，由第一硬印制电路板100通过柔性电路板200与硬印制电路主板400连接。这样可形成柔性电路板200与硬印制电路主板400之间的线对板的连接方式，同样能够完成整个信号通讯链路。

请参阅图2，第一硬印制电路板100与柔性电路板200连接。本实施例中，第一硬印制电路板100包括多个第一板110，第一板110依次层叠排布，每两层第一板110之间夹持有柔性电路板200。

应当理解，第一硬印制电路板100可以采用两层、四层、六层甚至更多层，每一层为一个第一板110，所以第一板110的数量并不作具体限制。每两层第一板110之间夹持有柔性电路板200是指，每不同的两层第一板110为一组，每组夹持有一层柔性电路板200。例如，如果第一硬印制电路板100为两层，则两层第一板110之间夹持一层柔性电路板200；如果第一硬印制电路板100为四层，则第一层和第二层为一组，第三层和第四层为一组，第一层和第二层之间夹持一层柔性电路板200，第三层和第四层之间夹持一层柔性电路板200，那么柔性电路板200为两层。本实施例中，第一板110优选为六层。

另外，每两层第一板110与柔性电路板200之间的夹持连接方式可以有多种，本实施例采用的是，一层柔性电路板200嵌入至每两层第一板110之间，并且两层第一板110压合柔性电路板200，以使柔性电路板200夹于其间。

柔性电路板200用于连接第一硬印制电路板100和第二硬印制电路板300，或者连接第一硬印制电路板100和硬印制电路主板400。柔性电路板200可以是一层、两层、三层或者更多层，柔性电路板200的数量并不作具体限制。

本申请一个实施例中，柔性电路板200为三层，分别为上层板210、中间层板220及下层板230。上层板210、中间层板220及下层板230依次层叠排布，上层板210、中间层板220及下层板230的一端分别依次夹持于多个第一板110的每相邻两层之间，另一端与第二硬印制电路板300连接。应当理解，柔性电路板200为三层，第一硬印制电路板100为六层，六层第一板110的每相邻两层之间夹持一层柔性电路板200。这样，能够将连接第一硬印制电路板100及第二硬印制电路板300的信号包裹在柔性电路板200的中间层板220，而上层板210及下层板230做全部铺地处理，这样可以起到更好的信号屏蔽作用，信号完整性达到最优。

另外，每层柔性电路板200的具体结构可以相同，也可以不同。请参阅图3，本实施例中，每层柔性电路板200结构相同，其均包括压延铜箔240、背胶250、绝缘基材260及保护膜270。压延铜箔240、背胶250、绝缘基材260及保护膜270依次层叠并压合。

需要说明的是，在本实用新型的实施例中，请参阅图4，柔性电路板200可以具有弯折部280。也就是说，柔性电路板200可以根据结构做弯折，适配结构更加灵活。

请参阅图5，第二硬印制电路板300用于连接柔性电路板200与硬印制电路主板400，以实现板与板的连接方式。本实施例中，第二硬印制电路板300包括多个第二板310，第二板310依次层叠排布，每两层第二板310之间夹持有柔性电路板200。

应当理解，第二硬印制电路板300与第一硬印制电路板100类似，第二硬印制电路板300可以采用两层、四层、六层甚至更多层，每一层为一个第二板310，所以第二板310的数量并不作具体限制。每两层第二板310之间夹持有柔性电路板200是指，每不同的两层第二板310为一组，每组夹持有一层柔性电路板200。例如，如果第二硬印制电路板300为两层，则两层第二板310之间夹持一层柔性电路板200；如果第二硬印制电路板300为四层，则第一层和第二层为一组，第三层和第四层为一组，第一层和第二层之间夹持一层柔性电路板200，第三层和第四层之间夹持一层柔性电路板200，那么柔性电路板200为两层。本实施例中，第二硬印制电路板300为六层。而柔性电路板200为三层，上层板210、中间层板220及下层板230远离第一硬印制电路板100的一端分别依次夹持于多个第二板310的相邻两层之间，以将连接第一硬印制电路板100及第二硬印制电路板300的信号包裹在柔性电路板200的中间层板220。

另外，每两层第二板310与柔性电路板200之间的夹持连接方式可以有多种，本实施例采用的是，一层柔性电路板200嵌入至每两层第二板310之间，并且两层第二板310压合柔性电路板200，以使柔性电路板200夹于其间。

需要说明的是，第二硬印制电路板300也可以采用柔性电路板，也就是说采用其他的柔性电路板代替第二硬印制电路板300，并与上述柔性电路板200连接，这样，也可以认为是，取消了第二硬印制电路板300，而将柔性电路板200延长，以与硬印制电路主板400连接。上述的第二硬印制电路板300和代替该第二硬印制电路板300的柔性电路板可以统称为连接板。当然，连接板还可以采用其他连接结构。

请参阅图6，其中，第二硬印制电路板300设置有多个第一半孔330，多个第一半孔330依次间隔排布。第一半孔330用于与硬印制电路主板400上的对应结构组合形成邮票孔500。第一半孔330的形状可以是半圆形、半椭圆形、锯齿形、矩形等。

请参阅图7，硬印制电路主板400为任意层数且具有USB功能的电路板。本实施例中，硬印制电路主板400设置有多个第二半孔410，多个第二半孔410依次间隔排布。多个第一半孔330与多个第二半孔410一一对应并组合形成邮票孔500。同样的，第二半孔410的形状可以是半圆形、半椭圆形、锯齿形、矩形等。这样，多个第一半孔330与多个第二半孔410组合形成的邮票孔500可以是圆形、椭圆形、菱形、矩形等形状，邮票孔500的形状并不作具体限制。

综上所述，本实施例提供的USB接口模块连接结构10及载体装置由于采用柔性电路板200代替现有的线缆，来实现第一硬印制电路板100与硬印制电路主板400之间的连接，能够有效改善USB转接过程中出现的USB信号传输失真问题，改善系统的EMC问题，保证USB信号传输效果及较好的EMC性能，并且能够使线路布局结构更加简单整洁，提高生产工艺水平。并且，本实施例通过设置第二硬印制电路板300，采用板与板的邮票孔500连接方式，进一步保证信号的完整性及较好的EMC性能，又能使连接简单可靠，成本低。

第二实施例

请参阅图8，本实施例提供了另一种载体装置，其基本结构、工作原理及技术效果与第一实施例提供的载体装置基本相同，本实施例未作说明的内容可参考第一实施例。本实施例提供的载体装置与第一实施例提供的载体装置的区别在于，USB接口模块连接结构10的第一硬印制电路板100及第二硬印制电路板300的结构不同。

本实施例中，第一硬印制电路板100与柔性电路板200的一端连接，柔性电路板200的另一端与第二硬印制电路板300连接，第二硬印制电路板300与硬印制电路主板400连接。

其中，第一硬印制电路板100设置有USB接口座130，USB接口座130与柔性电路板200连接。第一硬印制电路板100上设置有多个固定孔位150，用于与载体装置的外壳体连接，固定孔位150的位置可随意调整，以与外壳体适配。当然，第一硬印制电路板100也可以设置其他连接结构以与外壳体连接。

第二硬印制电路板300大致呈T形,其自由端设置有多个依次间隔排布的第一半孔330，并且其T形的两个肩部靠近自由端的一侧也设置有多个依次间隔排布的第一半孔330。多个第一半孔330与硬印制电路主板400上相对应的多个第二半孔410组合形成邮票孔500。这样，第二硬印制电路板300与硬印制电路主板400之间采用了板对板的邮票孔500焊接方式，此连接方式既能保证信号的完整性及较好的EMC性能，又能使连接简单可靠，成本低。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。