技术总结
本实用新型涉及硅片生产设备技术领域，尤其是涉及一种硅片水膜去水装置，包括水槽，所述水槽的一端为硅片的输入端，所述水槽的另一端为硅片的输出端，所述水槽内转动设置有用于输送硅片的输送辊，所述水槽外设有用于驱动输送辊转动的电机，所述水槽上设有压平板，所述压平板位于所述输送辊上方，所述压平板具有水平段和导向段，所述导向段位于水槽上靠近输入端的一端，所述水平段为平面，本实用新型能够有效的去除硅片水膜多余的水，使得水膜均匀铺平在硅片上，良好的适用性，降低了生产成本，避免了硅片上的水膜会溢出在刻蚀槽造成刻蚀槽内酸性溶液浓度变小，为了达到要求的浓度，要不断的增加供酸量，无形中增加了生产成本的问题。
技术研发人员：孙铁囤;汤平;姚伟忠
受保护的技术使用者：常州亿晶光电科技有限公司
文档号码：201621398295
技术研发日：2016.12.19
技术公布日：2017.06.13