本实用新型属于计算机芯片保护技术领域，尤其涉及一种计算机芯片散热装置。
背景技术：
计算机芯片是计算机的核心，它能完成几乎是计算机所有的工作，如运算、数据处理、数据传输、存贮、分析等等，是计算机能正常运行的基础。空气中的灰尘会吸附在计算机芯片表面，对芯片造成腐蚀，还会影响各个芯片之间的接触，使芯片无法相互配合工作。过多的灰尘还会影响芯片的正常散热，导致芯片长期在高温下工作，使芯片遭到损坏，减短芯片的使用寿命。
现在计算机芯片的散热多采用风冷进行，通过风扇进行散热的过程中，也会将大量的灰尘吹入计算机内，导致芯片上灰尘聚集，不得不将计算机拆开进行除尘，很不方便。
技术实现要素：
本实用新型为解决公知技术中存在的现有的计算机芯片风冷散热方式散热效果不佳，现在计算机芯片的散热多采用风冷进行，通过风扇进行散热的过程中，也会将大量的灰尘吹入计算机内，导致芯片上灰尘聚集，不得不将计算机拆开进行除尘，很不方便的问题而提供一种结构简单、安装使用方便、提高工作效率的计算机芯片散热装置。
本实用新型为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是：
该计算机芯片散热装置包括散热鳍片，电脑芯片的外部黏贴安装有散热鳍片，散热鳍片的内部套装有导热管，导热管的上端安装在吸热层内；吸热层为中空管状结构，吸热层的进水口与冷凝气输送管相连通，吸热层的出水口与冷凝气回收管相连通；
吸热层的上端通过螺栓固定安装有温度传感器，吸热层的顶部通过支架焊接安装有风扇；冷凝气输送管和冷凝气回收管均与冷凝器相连通，冷凝器的上端安装有制冷控制器，温度传感器的信号输出端与制冷控制器电连接，制冷控制器的信号输出端分别与风扇、冷凝器的控制端电连接。
进一步，所述冷凝器的外部套装有半导体散热片。
进一步，所述冷凝气输送管上安装有循环泵，循环泵的控制端与制冷控制器的信号输出端相连接。
本实用新型具有的优点和积极效果是：该计算机芯片散热装置结构简单，散热过程为水冷却，无需通过风冷散热，避免了灰尘的聚集，可以有效的保护计算机芯片，进一步加剧热量的散失，冷凝气通过冷凝气输送管、冷凝气回收管回流进入吸热层，循环利用，散热效率高，极大了加强了计算机芯片的散热和保护。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的计算机芯片散热装置的结构示意图；
图中：1、电脑芯片；2、散热鳍片；3、导热管；4、吸热层；5、温度传感器；6、风扇；7、冷凝器；8、制冷控制器；9、半导体散热片；10、冷凝气输送管；11、冷凝气回收管；12、循环泵。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的发明内容、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下。
下面结合图1对本实用新型的结构作详细的描述。
该计算机芯片散热装置包括散热鳍片2，电脑芯片1的外部黏贴安装有散热鳍片2，散热鳍片2的内部套装有导热管3，导热管3的上端安装在吸热层4内；吸热层4为中空管状结构，吸热层4的进水口与冷凝气输送管10相连通，吸热层4的出水口与冷凝气回收管11相连通；
吸热层4的上端通过螺栓固定安装有温度传感器5，吸热层4的顶部通过支架焊接安装有风扇6；冷凝气输送管10和冷凝气回收管11均与冷凝器7相连通，冷凝器7的上端安装有制冷控制器8，温度传感器5的信号输出端与制冷控制器8电连接，制冷控制器8的信号输出端分别与风扇6、冷凝器7的控制端电连接。
进一步，所述冷凝器7的外部套装有半导体散热片9。
进一步，所述冷凝气输送管10上安装有循环泵12，循环泵12的控制端与制冷控制器8的信号输出端相连接。
下面结合工作原理对本实用新型的结构作进一步的描述。
电脑芯片1产生的热量传递给散热鳍片2，散热鳍片2通过导热管3吸附进吸热层4内，当吸热层4内的温度到达上限时，温度传感器5将监测到的信号传递给制冷控制器8，制冷控制器8控制循环泵12与风扇6开启，冷凝器7通过冷凝气输送管10进入吸热层4，将吸热层4内部的热量带走，又通过冷凝气回收管11收回冷凝箱7内，吸热层4在冷凝气的循环作用下温度减低，在风扇6的作用下将冷凝气吹送至散热鳍片2上，有效的为电脑芯片1降温。
以上所述仅是对本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改，等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。