基板输送移动系统的制作方法

本实用新型关于一种输送基板系统，尤指一种可供调整或改变基板输送移动方式的基板输送移动系统。

背景技术：

请参阅图6所示，先前技术运用在基板制程，例如半导体的晶圆制造，或者在IC封装设备的操作，基板在制作过程或完成后在IC封装设备操作，往往被放置于一基板卡匣内部，该基板卡匣包括一卡匣框5，该卡匣框5内部具有一容室50，该卡匣框5一侧具有开口51与该容室50相通，该容室50内部设有一隔层架52，该隔层架52设有复数层叠的层板521。并且利用一组机械手臂6对于该隔层架52的各层板521内的基板2加以钳夹，而移动至各不同的工序位置。然而该先前技术的该隔层架52由于是由该卡匣框5的底部板53开始连续设置，使得该卡匣框5内并无太多的操作空间，该机械手臂6只能在有限的空间内操作，而对于该基板2的操作与移动方式形成限制，并无太多的空间可以采用别的型态移动该基板2。

再者，使用者在基板生产制程设备或是在IC封装设备操作的运用亦会受到大幅限制，因以现有技术该隔层架52是由该卡匣框5的底部板53开始连续设置，在对该基板2的操作与移动方式就仅能以该机械手臂6方式操作，因此使用者在兴建制程或封装工厂时即必须以机械手臂方式的输送设备为设计，而一旦设计为机械手臂方式的输送设备即无法再变更其他方式输送基板，如此即造成使用者缺乏调变空间的配置，嗣后若有基板输送方式的需求要改变其他方式进行输送，例如以皮带或滚轮输送，使用者即必须拆除原先的设备及厂房，因而增加制程的成本。

技术实现要素：

本实用新型所解决的技术问题即在提供一种改善的构造，其在基板输送的方式能够有至少一种选择的方式，并且能够同时运用在基板制造，例如：半导体厂的晶圆制造，以及IC封装设备的操作，因而设计一种基板输送移动系统，包括一卡匣框，内部具有一容室，该卡匣框一侧具有开口与该容室相通，该容室内部设有一隔层部，该隔层部的周边设有复数间隔元件，以令中央为中空，以提供基板能够输入及输出该卡匣框的容室，例如：晶圆片、玻璃或薄板状物品等基板，该隔层部下方设有一输送操作室，以及设一可供伸入该输送操作室的移动设备，藉以供该移动设备因应与配合该隔层部的间隔元件内的基板输送移动。

本实用新型所采用的技术手段如下所述。

提供一种基板输送移动系统，包括一卡匣框由二侧板、一底板、一后板与一顶板相互框围而成，该卡匣框内部具有一容室，该卡匣框一侧具有开口与该容室相通，该容室内部设有一隔层部，该隔层部的周边设有复数间隔元件，以令中央为中空，该隔层部下方设有一输送操作室，以及设一可供伸入该输送操作室的移动设备，藉以供该移动设备因应与配合该隔层部的间隔元件内的基板输送移动。

本实用新型所产生的技术效果：由于本实用新型的卡匣框于该隔层部下方设有一输送操作室，该输送操作室内可以供移动设备因应与配合卡匣框内的基板的输送移动，因此，使用者可以有更多输送基板的移动方式选择与制程弹性配置，同时在IC封装设备的操作亦能运用本实用新型，例如使用者可以装设伸缩滚轮组或以输送带的方式进行输送基板移动，同时亦可以选择以具有机械手臂的设备做输送移动基板，如此本实用新型能够提供使用者有更多操作基板输送移动的选择方式及生产制程与IC封装设备操作的运用。

附图说明

图1为本实用新型的卡匣框立体图。

图2为本实用新型的卡匣框分解图。

图3为本实用新型卡匣框内设隔层部的立体图。

图4-1为本实用新型配合伸缩滚轮组的卡匣框的升降状态示意一图。

图4-2为本实用新型配合伸缩滚轮组的卡匣框的升降状态示意二图。

图5-1为本实用新型配合机械取料组另一移动基板状态示意一图。

图5-2为本实用新型配合机械取料组另一移动基板状态示意二图。

图6为先前技术移动基板的立体图。

图号说明：

1.卡匣框

10.容室

11.侧板

12.底板

13.后板

14.顶板

15.隔层部

151.间隔元件

152.输送操作室

16.升降机构

18.开口

2.基板

3.移动设备

3A.移动设备

31.基座

31A.基座

32.伸缩滚轮组件

32A.机械手臂

5.卡匣框

50.容室

51.开口

52.隔层架

521.层板

53.底部板

6.机械手臂。

具体实施方式

请参阅图1，配合图2所示，本实用新型关于一种基板输送移动系统，包括一卡匣框1，该卡匣框1为二侧板11、一底板12、一后板13与一顶板14相互框围。

该卡匣框1内部具有一容室10，该卡匣框11一侧具有开口18与该容室10相通，该容室10内部设有一隔层部15，该隔层部15的周边设有复数间隔元件151，以令中央为中空，以提供基板2能够输入及输出该卡匣框1的容室10，例如：晶圆片、玻璃或薄板状物品等基板，请参阅图3所示，该隔层部15下方设有一输送操作室152，以及设一可供伸入该输送操作室152的移动设备3如图4-1所示，藉以供该移动设备3因应与配合该隔层部15内的基板2输送移动。因此，使用者可以有更多的输送基板2的移动方式选择与基板制程或IC封装设备操作的运用。

请参阅图4-1，基板制程系统与输送型态的选项之一，其中该移动设备3为一伸缩滚轮组，该伸缩滚轮组包括一基座31，且该基座31设于该卡匣框1外侧方，且该基座31操作性延伸一伸缩滚轮组件32进入该输送操作室152内部，该伸缩滚轮组件32相望于该各间隔元件151的中空，供承载该隔层部15的间隔元件151内的基板2，且该卡匣框1底部设一升降机构16，藉以令该升降机构16进行上升与下降动作而令该卡匣框1递升与递降于该伸缩滚轮组件32而将该基板2输入及输出，伸降状态请参阅图4-1与图4-2。其中该伸缩滚轮组件32外缘也可以套设一皮带，以令该伸缩滚轮组为一输送带(图未显示)。

请参阅图5-1与图5-2，基板制程系统与输送型态的选项之一，其中移动设备3A亦可为一机械取料组，该机械取料组包括一基座31A，且该基座31A设于该卡匣框1外侧方，且该基座31A操作性延伸一机械手臂32A进入该输送操作室152内部，供输送该间隔元件151内的基板2。如图5-1与图5-2所示的实施方式，该基板2输送移动以机械取料组的机械手臂32A进入该输送操作室152内部，藉由机械取料组的基座31A上升与下降动作进行将该隔层部15的间隔元件151内的基板2输入及输出。当然，以机械取料组的机械手臂32A进行该隔层部15的间隔元件151内的基板2输入及输出的方式亦可以藉由该卡匣框1的上升与下降。实施方式可以在该卡匣框1底部设一升降机构16，藉以令该升降机构16进行上升与下降动作而令该卡匣框1递升与递降，该机械手臂32A可以进入该卡匣框1的输送操作室152承载该隔层部15的间隔元件151内的基板2以进行输入及输出。