技术特征：
技术总结
一种晶片夹盘组件包括吸盘、轴和基底。绝缘材料界定吸盘的顶表面；加热器元件嵌入在绝缘材料内；并且导电板位于绝缘材料下方。轴包括：与板耦接的外壳；以及用于加热器元件和电极的电连接器。导电基底外壳与轴外壳耦接；并且连接器通过在基底外壳内的端子块。一种等离子体处理的方法，包括以下步骤：将工件装载至具有绝缘顶表面的夹盘上；提供跨顶表面内的两个电极的DC电压差分；通过使电流通过加热器元件来加热夹盘；在环绕夹盘的腔室中提供工艺流体；以及在夹盘下方的导电板与腔室的一个或多个壁之间提供RF电压。
技术研发人员：T·Q·特兰;S·马立克;D·卢博米尔斯基;S·N·罗伊;S·小林;T·S·周;S·朴;S·文卡特拉曼
受保护的技术使用者：应用材料公司
技术研发日：2016.01.20
技术公布日：2017.09.26