相机模块和电子设备的制作方法

本技术涉及一种相机模块和电子设备，并且更具体地，例如，涉及能够降低相机模块破损的风险的相机模块和电子设备。

背景技术：

近来，移动终端(诸如，智能电话)预计将会更薄并且重量更轻。由于智能电话的厚度主要是由安装在智能电话中以捕获图像(执行成像)的相机模块的高度来确定，所以存在对降低这种相机模块的高度的需求。

响应于对降低这种相机模块的高度的需求，正在开发用于相机模块的更薄的部件。

同时，例如，用于将捕获图像的成像元件(图像传感器)电气连接至相机模块的外部的安装方法可以是接线接合或者倒装安装。

然而，通过接线接合，相机模块在尺寸上会变得更大。因此，在安装成像元件时使用倒装安装，而不是接线接合(例如，参见专利文件1)。

同时，随着相机模块的部件变得更薄，部件的强度也随之降低。具体地，接近部件(待使其靠近相机模块中的成像元件)变得更薄并且强度更低。

因此，例如，当安装有相机模块的智能电话掉落并且受到撞击时，接近部件将会变形并且会与成像元件相接触。在这种情况下，成像元件破裂(破损)的风险会更高。

针对这种情况，已经提出了一种技术，使得在成像元件与设置在成像元件的与光接收表面相对的一侧上的光学背面上的背面侧构件之间的间隙填充有用于将成像元件接合至背面侧构件的接合材料(例如，参见专利文件2)。

引用列表

专利文件

专利文件1：日本专利申请特开第01-87562号

专利文件2：日本专利申请特开第2006-270939号

技术实现要素：

本发明需要解决的问题

在成像元件与背面侧构件之间的间隙填充有用于将成像元件接合至背面侧构件的接合材料的情况下，接合材料由于从成像元件生成的热而热膨胀。然后，由于热膨胀，向凸块(该凸块是待用于倒装安装的机械弱连接端子)施加强作用力，因此，成像元件的电子部件破损的风险可能会变得更高。

已经针对这些情况开发出了本技术，并且本技术的目标是降低相机模块破损的风险。

问题的解决方案

根据本技术的相机模块是包括以下元件的相机模块：成像元件，该成像元件具有用于接收光的光接收表面，并且倒装安装在基座上；以及接合材料，该接合材料接合至成像元件的与光接收表面相对的一侧上的光学背面，在接合材料与设置在光学背面的一侧上的背面侧构件之间形成有间隙。根据本技术的电子设备是包括这种相机模块的电子设备。

在本技术中，成像元件具有用于接收光的光接收表面，并且倒装安装在基座上。接合材料接合至成像元件的光学背面，从而使得在接合材料与设置在成像元件的与光接收表面相对的一侧上的光学背面的一侧上的背面侧构件之间形成有间隙。

应该注意的是，相机模块可以是独立装置或者可以是在单个装置中的内部块。

发明效果

根据本技术，能够降低相机模块破损的风险。

应该注意的是，本技术的效果不限于本文描述的效果并且可以包括在本公开中描述的任何效果。

附图说明

图1是通过接线接合安装有成像元件的相机模块的示例的横截面图。

图2是倒装安装有成像元件的相机模块的第一示例的横截面图。

图3是倒装安装有成像元件的相机模块的第二示例的横截面图。

图4是应用了本技术的相机模块的实施例的示例配置的横截面图。

图5是相机模块的成像元件1的光学背面1c的一侧上的示例配置的平面图。

图6是用于详细地解释接合材料11的示意图。

图7是用于解释制造相机模块的示例方法的示意图。

图8是示出了接合材料11的其它示例布局的平面图。

图9是示出了接合材料11的另外的示例布局的平面图。

图10是示出了使用相机模块的示例的示意图。

图11是示出了作为使用相机模块的电子设备的数码相机的实施例的示例配置的框图。

具体实施方式

<通过接线接合安装有成像元件的相机模块的示例>

图1是通过接线接合安装有成像元件的相机模块的示例的横截面图。

此处，在图1中，光从上方进入相机模块。其中，将相机模块的在光入射侧上的表面称为正面，图1示出了沿着垂直于正面的平面截取的相机模块的横截面(如从在垂直于横截面的方向上的侧面观察)。

同样的情况也适用于稍后将要描述的横截面图。

在图1中，相机模块包括成像元件1、透镜镜筒2、透镜(组)3、滤光片(红外线去除滤光片)4、基座5、和接线板7。

例如，成像元件1大体上呈矩形形状(具有较小厚度的长方体形状)，并且在一侧上具有光接收表面1a。光接收表面1a接收光，并且物体的图像将形成在光接收表面1a上。此外，具有用于将成像元件1电气连接至外部的端子的端子部1b形成在成像元件1的光接收表面1a的外周部分上。

即，除了其外周部分之外，光接收表面1a形成在成像元件1的一个表面上，并且端子部1b形成在光接收表面1a的外周部分(形成有成像元件1的光接收表面1a的表面的外周部分)处。

成像元件1放置在接线板7上，使得光接收表面1a面朝上。通过键合线6来连接成像元件1的端子部1b和接线板7。

成像元件1光电地转换由光接收表面1a接收的光并且输出电信号以形成图像。通过端子部1b、键合线6、和接线板7将电信号传输至外部。

例如，透镜镜筒2呈圆柱形，并且透镜3固定在圆柱部分内部。

透镜3形成用于将从上方进入的光引导至成像元件1的导光空间，并且经由导光空间将光凝聚在成像元件1的光接收表面1a上，以将物体的图像形成在光接收表面1a上。

按照穿过由透镜3形成的导光空间的方式将滤光片4固定在基座5的开口5a(稍后进行描述)上。滤光片4阻挡将会使由成像元件1捕获的图像劣化的红外线。

例如，基座5是厚度较小的长方体，并且其内部是中空的。进一步地，充当部分敞开的光学表面的开口5a形成在充当基座5的长方体的上表面中。同时，处于与基座5的上表面相对的一侧上的整个下表面是敞开的。

基座5放置在接线板7上，使得能够将接线板7上的成像元件1容纳在形成在基座5内部的空腔中。利用该布置，来自上方的、通过基座5的开口5a的光进入成像元件1的光接收表面1a。

此处，可以将长方体形状的基座5的四个侧面视为垂直于接线板7竖立的壁部构件。在这种情况下，可以肯定地说，大体上呈矩形的成像元件1的周边被垂直于接线板7竖立的四个壁部构件围住。应该注意的是，成像元件1容纳在基座5中，从而使得被四个壁部构件围住的矩形区域的边变得平行于大体上呈矩形的成像元件1的边。

此外，成像元件1放置在接线板7中，使得光接收表面1a面朝上或者面朝基座5的开口5a。接线板7放置在光学背面1c的一侧上，该光学背面1c是在成像元件1的与光接收表面1a相对的一侧上的表面。

因此，如果将设置在成像元件1的光学背面1c的一侧上的构件称为背面侧构件，则接线板7是一种背面侧构件。

在具有上述配置的相机模块中，来自上方的光穿过透镜3和滤光片4，并且由成像元件1的光接收表面1a接收。然后，在成像元件1中，由光接收表面1a接收的光然后会经受光电转换。因此，捕获到图像。经由端子部1b、键合线6、和接线板7将通过由成像元件1执行的成像而获得的图像的电信号输出至外部。

如图1所示，通过接线接合安装有成像元件1的相机模块在尺寸上较大。

<倒装安装有成像元件的相机模块的示例>

图2是倒装安装有成像元件的相机模块的第一示例的横截面图。

应该注意的是，在附图中，用与图1中所使用的相同的附图标记来表示与图1的部件等效的部件，并且在下文的说明中将不再重复对其的解释。

图2与图1的不同之处在于成像元件1是倒装安装的。

具体地，凸块(连接端子)8设置在成像元件1的端子部1b上，并且凸块8连接至基座5的开口5a的外周部分(围住边界)。因此，经由端子部1b和凸块8将成像元件1a电气连接至基座5。

包括接线的预定电路模式形成在倒装安装的相机模块的基座5上，并且经由形成在基座5上的电路模式将电气连接至基座5的成像元件1进一步电气连接至充当背面侧构件的接线板7。

如上所述，经由基座5将成像元件1连接至接线板7。因此，经由基座5和接线板7将通过成像获得的图像的电信号传输至外部。进一步地，经由接线板7和基座5将来自外部的电源提供给成像元件1。

在倒装安装中，经由凸块8将成像元件1连接至基座5的开口5a的外周部分，从而使得在成像元件1与充当背面侧构件的接线板7之间形成有间隙。

通过上述的倒装安装，可以将相机模块制作得更小并且更薄。

同时，当充当背面侧构件的部件(诸如，接线板7)变得更薄以减少相机模块的高度时，部件的强度变低。

具体地，如果在成像元件1与接线板7之间形成有间隙的相机模块中，作为背面侧构件的接线板7变得更薄并且其强度变低，那么，相机模块(或者安装有相机模块的电子设备)掉落，接线板7会由于撞击而变形并且与成像元件1相接触。在这种情况下，存在成像元件1破裂(或者破损)的较高风险。

图3是倒装安装有成像元件的相机模块的第二示例的横截面图。

应该注意的是，在该图中，用与图2中所使用的相同的附图标记来表示与图2的部件等效的部件，并且在下文的说明中将不再重复对其的解释。

图3中示出的示例与图2中示出的情况的不同之处在于在成像元件1与作为背面侧构件的接线板7之间的间隙填充有用于将成像元件1接合至接线板7的接合材料9，因此，在成像元件1与接线板7之间不存在间隙。

在图3中，由于在成像元件1与接线板7之间的间隙填充有接合材料9，所以能够维持接线板7的强度，从而使得接线板7不会轻易变形。

即，在图3中，由于经由接合材料9将成像元件1和接线板7集成在一起，所以增加了等效强度。

因此，在图3中示出的相机模块中，能够降低由于掉落产生的撞击而造成成像元件1破裂的风险。

然而，在图3中示出的相机模块中，成像模块1和接线板7与接合材料9集成在一起，因此，由从成像元件1生成的热导致的接合材料9的热膨胀向设置在成像元件1与基座5之间的凸块8施加强作用力并且具有较低的机械强度。因此，凸块8破损或者在成像元件1与基座5之间的电气连接中断的风险可能会变得更高。

近来，成像元件1已日渐复杂，并且电路尺寸随着其日益复杂而变得更大。因此，从成像元件1生成的热量有增加的趋势，并且由于热膨胀而造成的凸块8破损的风险可能会变得更高。

<应用了本技术的相机模块的实施例>

图4是应用了本技术的相机模块的实施例的示例配置的横截面图。

应该注意的是，在附图中，用与图3中所使用的相同的附图标记来表示与图3的部件等效的部件，并且在下文的说明中将不再重复对其的解释。

图4中示出的相机模块与图3中示出的相机模块的相似之处在于包括成像元件1和凸块8。然而，图4中示出的相机模块与图3中示出的相机模块的不同之处在于设置了接合材料11来替代接合材料9。

在图4中，例如，树脂作为接合材料11接合至成像元件1的光学背面1c使得在作为背面侧构件的接线板7与接合材料11之间形成有间隙114。

如上所述，接合至成像元件1的光学背面1c使得在接线板7与接合材料11之间形成有间隙114的接合材料11用作挡块(安全装置)，以便在接线板7变形的情况下，防止接线板7与成像元件1相接触。

即，当相机模块掉落并且受到撞击时，接合材料11减少接线板7的变形，并且降低接线板7与成像元件11相接触的风险。

图5是图4中示出的相机模块的成像元件1的光学背面1c的一侧上的示例配置的平面图。

在图5中，接合材料11无缝地接合至成像元件1的光学背面1c的整个外周部分并且呈框架的形式。

此处，可以不将接合材料11接合至整个外周部分，而是仅仅将接合材料11接合至成像元件1的光学背面1c的外周部分的一部分。稍后将描述仅仅将接合材料11接合至成像元件1的光学背面1c的外周部分的一部分的情况。

同样，接合材料11不仅可以接合至成像元件1的光学背面1c的外周部分，而且还可以接合至中心部分，并且例如，接合材料11可以形成为矩形形状。

然而，在相机模块掉落并且受到撞击的情况下，接线板7的中心部分(与成像元件1的中心部分对应的部分)严重变形。即，接线板7的中心部分在图4的横截面图中的垂直方向上严重变形。

因此，在接合材料11接合至整个外周部分和整个中心部分的情况下，存在如下可能性：瞬间经由接合材料11向接线板7的中心部分施加强作用力作为点载荷。

另一方面，在接合材料11仅接合至外周部分的情况下，并非如接合材料11接合至外周部分和中心部分情况下一样经由接合材料11将强作用力施加至接线板7的中心部分。

因此，相较于接合材料11接合至外周部分和中心部分的情况，在接合材料11仅接合至外周部分的情况下，可以使由于经由接合材料11向接线板7的中心部分施加更强的力而造成成像元件1破裂的风险更低。

应该注意的是，接合材料11可以不接合至成像元件1的光学背面1c，但接合材料11可以接合至面朝光学背面1c的接线板7使得在成像元件1与接合材料11之间形成有间隙。

然而，为了维持电气连接并且降低高度，涉及各向异性导电膜(acf)的热压键合过程通常用于连接基座5和接线板7。因此，如果接合材料11放置在接线板7的一侧，则存在如下可能性：当执行热压键合以将基座5接合至接线板7时，接合材料11由于瞬时高温而熔化。然后，在接合材料11熔化的情况下，难以控制充当挡块的接合材料11的高度。

有鉴于此，通过将作为挡块的接合材料11接合至成像元件1的光学背面1c来制造相机模块更为容易。

图6是用于详细地解释接合材料11的示意图。

具体地，图6的a是相机模块的一部分的横截面图，图6的b是稍后将进行描述的矩形基板区域的平面图。

接合材料11被接合以便覆盖横截面中的投影区域r1的至少一部分，该投影区域r1是通过将基座5投影到成像元件1的光接收表面1a上而形成。

由于凸块8连接至形成在基座5的上表面中的开口5a的外周部分，从而使得成像元件1被倒装安装，开口5a呈在尺寸上比成像元件1更小的矩形形状。

在通过将凸块8连接至开口5a的外周部分来倒装安装成像元件1的情况下，当从上方(从开口5a的一侧)观察相机模块时，开口5a的外周部分的阴影形成在成像元件1的外周部分(沿着成像元件1的边界的内部部分)处。

形成在成像元件1的外周部分处的阴影区域是投影区域r1。

在将接合材料11定位为覆盖横截面中的通过将基座5投影到成像元件1的光接收表面1a上而形成的投影区域r1的至少一部分时，能够在作为背面侧构件的接线板7变形并且与接合材料11相接触时降低成像元件1破裂的风险。

在将接合材料11定位为不覆盖投影区域r1的情况下，或者将接合材料11定位为更接近成像元件1的中心部分而非成像元件1的投影区域r1的情况下，接合材料11不受基座5的支撑以抵抗从下方施加的压力。

在这种情况下，接合材料11在成像元件1中起到平衡块的作用。因此，当相机模块掉落并且受到撞击时，将强大的压力施加至成像元件1的接合有接合材料11的部分。此外，不存在来自基座5的支撑，并且成像元件1破裂的风险相应变高。

另一方面，在将接合材料11定位为覆盖投影区域r1(至少一部分)的情况下，另一方面，接合材料11经由成像元件1和凸块8受到基座5的支撑，以抵抗从下方施加至接合材料11的压力。因此，接合材料11可以对要施加至成像元件1的压力进行缓冲。

同时，按照如下所述的方式来设计接合材料11的厚度(高度)t。

具体地，如上文针对图1描述的，可以将呈长方体形状的基座5的四个侧面视为垂直于接线板7竖立的壁部构件。在这种情况下，可以肯定地说，大体上呈矩形的成像元件1的周边被垂直于充当背面侧构件的接线板7竖立的四个壁部构件围住。

在构成被充当背面侧构件的接线板7上的四个壁部构件围住的矩形区域(在下文中也称为矩形基板区域)的四个边su、sl、sd、和sr中，用l来表示两个相对的边的长度。

在图6中，在构成矩形基板区域的四条边su、sl、sd、和sr中，两个相对的边su和sd的长度为l。

其中，平行于长度为l的两个相对的边su和sd的方向是矩形基板区域中的拉伸方向，矩形基板区域的两个相对的边su和sd是在拉伸方向上延伸的边，并且除了这两个相对的边su和sd之外的两个相对的边sl和sr是垂直于接线板7上的拉伸方向的垂直边。

同时，h表示在成像元件1(的光学背面1c)与充当背面侧构件的接线板7之间的距离。

进一步地，x表示在从接合材料11的在成像元件1的面朝作为背面侧构件的接线板7的中心侧上的结构边缘p1延伸出来的垂线s1与接线板7相交的点p2与矩形基板区域中的除了长度为l的这两个相对的边su和sd之外的两个相对的边sl和sr之间的距离中的较短距离。

针对在点p2与这两个相对的边sl和sr之间的距离，在图6中，点p2与边s1之间的距离小于点p2与边sr之间的距离。

而且，在图6中，在由拉伸方向和垂直方向限定出的二维平面中，矩形基板区域的中心(重心)的坐标与大体上呈矩形的成像元件1的中心的坐标吻合。

进一步地，在图6中，theta(θ)表示在作为背面侧构件的接线板7与线段s2之间的角度，该线段s2连接位于与点p2距离为x的边sl和成像元件1的光学背面1c上的中心o，边sl来自构成矩形基板区域的四个边su、sl、sd、和sr。

此外，y表示在点p2与线段s1和s2之间的交点p3之间的距离。

为使接合材料11充当挡块，当接线板7变形时，接线板7在与成像元件1相接触之前必须与接合材料11相接触。

在图6中，当接线板7变形使得接线板7上的矩形基板区域的中心向上移动h时，接线板7与成像元件1相接触。

在接线板7变形使得接线板7上的矩形基板区域的中心向上移动h的情况下，接线板7上的点p2向上移动距离y。然后，当接线板7上的点p2移动了距离y的同时接线板7未与接合材料11相接触时，接线板7上的矩形基板区域的中心与成像元件1相接触。

因此，接合材料11的厚度t需要使得接线板7能够在接线板7上的点p2向上移动距离y的同时与接合材料11相接触。

在接线板7上的点p2向上移动距离y或者点p2移动至点p3的情况下，由于在点p3与成像元件1之间的距离是(h-y)，所以接合材料11的厚度t需要等于或者大于距离(h-y)或者满足表达式(1)。

t>＝h-y...(1)

此处，在图6中，用表达式(2)来表示tan(theta)，并且用表达式(3)来表示y。

tan(theta)＝h/(l/2)...(2)

y＝x·tan(theta)...(3).

借助于表达式(2)和(3)，从表达式(1)减去y并且获得表达式(4)。

t>＝h(1-2x/l)...(4)

根据表达式(4)，接合材料11的厚度t需要等于或者大于h(1-2x/l)。

由于需要在接合材料11与接线板7之间形成间隙11a，所以可以在h(1-2x/l)至h的范围内确定接合材料11的厚度t。

应该注意的是，可以使用比接线板7更硬的材料或者可以使用更软的材料作为接合材料11。即，相较于接线板7的杨氏模量，可以使用杨氏模量更高的材料或者可以使用杨氏模量更低的材料作为接合材料11。然而，在将比接线板7更硬的材料用作接合材料11的情况下，当接线板7变形并且与接合材料11相接触时，在接合材料11处可以更有效地对来自接线板7的压力进行缓冲。因此，优选地，将比接线板7更硬的材料用作接合材料11(若可能)。

<制造相机模块的方法>

图7是用于解释制造图4中示出的相机模块的示例方法的示意图。

在步骤s1中，用于制造相机模块的设备(未示出)制造成像元件1，并且在步骤s2中，放置凸块8作为成像元件1的端子部1b上的连接端子。

在步骤s3中，制造设备按照倒装的方式将成像元件1安装到使滤光片4放置在开口5a上的基座5上，使得光接收表面1a面朝开口5a。

进一步地，在步骤s4中，制造设备将接合材料11接合(定位)至成像元件1的光学背面1c。

然后，在步骤s5中，制造设备将作为背面侧构件的接线板7连接至基座5，从而完成在接合材料11与接线板7之间形成有间隙11a的相机模块。

<接合材料11的布局的变型>

图8是示出了接合材料11的其它示例布局的平面图。

在上述情况下，如针对图5描述的，接合材料11接合至成像元件1的光学背面1c的整个外周部分，并且接合材料11形成为框架的形状。然而，接合材料11可以不接合至成像元件1的光学背面1c的整个外周部分，而是可以仅仅接合至光学背面1c的外周部分的一部分。

即，接合材料11可以沿着成像元件1的光学背面1c的外周部分的四个边、三个边、或者两个相对的边设置。

图8的a示出了沿着成像元件1的光学背面1c的外周部分的四个边设置有条形接合材料11的成像元件1。

图8的b示出了沿着成像元件1的光学背面1c的外周部分的三个边设置有条形接合材料11的成像元件1。

图8的c示出了沿着成像元件1的光学背面1c的外周部分的两个相对的边设置有条形接合材料11的成像元件1。

如上所述，接合材料11可以沿着成像元件1的光学背面1c的外周部分的至少两个相对的边设置。

应该注意的是，当相机模块掉落并且受到撞击时，将会在接线板7中严重变形的部分是矩形基板区域的相应的边su、sl、sd、和sr的中心部分。因此，在图8中，在各个成像元件1的光学背面1c的外周部分处，接合材料11定位为覆盖在接线板7变形时矩形基板区域的边su、sl、sd、或者sr会接触到的位置。

在这种情况下，能够有效地降低当接线板7变形时由于施加至成像元件1的压力较大而造成各个成像元件1破裂的风险。

图9是示出了接合材料11的另外的示例布局的平面图。

在图9中，各个接合材料11可以沿着成像元件1的光学背面1c的外周部分的四个边、三个边、或者两个相对的边断断续续地设置。

图9的a示出了沿着成像元件1的光学背面1c的外周部分的四个边断断续续地设置有条形接合材料11的成像元件1。

图9的b示出了沿着成像元件1的光学背面1c的外周部分的三个边断断续续地设置有条形接合材料11的成像元件1。

图9的c示出了沿着成像元件1的光学背面1c的外周部分的两个相对的边断断续续地设置有条形接合材料11的成像元件1。

在图9中，在各个成像元件1的光学背面1c的外周部分处，如图8所示，接合材料11定位为覆盖当接线板7变形时矩形基板区域的边su、sl、sd、或者sr将会接触到的位置。

因此，在图9中，也能够如图8所示那样降低各个成像元件1破裂的风险。

然而，在图9中，断断续续地设置条形接合材料11，因此，降低各个成像元件1破裂的风险的效果略微小于图8中示出的各种情况的效果。尽管如此，却能够减少用作接合材料11的材料的量，从而降低成本。

应该注意的是，在图8和图9中，采用了条形接合材料11，但是接合材料11的形式不限于条。例如，接合材料11可以呈圆形(球形)形状或者多边形形状(诸如，三角形形状或者五边形形状)。

如上所述，在图4中示出的相机模块中，作为挡块的接合材料11与接线板7分开以免接触到接线板7，并且接合至成像元件1的光学背面1c。因此，如上文针对图3所描述的，即使接合材料11由于从成像元件1生成的热而热膨胀，也不会将任何强大的力施加至凸块8。因此，可以降低由于接合材料11的热膨胀而造成的凸块8破损的风险。

此外，能够减少当相机模块掉落并且受到撞击并且接线板7变形时从接线板7施加至成像元件1的压力。因此，可以降低成像元件1破裂的风险。

应该注意的是，由本发明人进行的模拟证明，在设置有接合材料11的情况下，在受到值为未设置接合材料11的情况下受到的撞击力大约两倍的撞击之前，成像元件1和接线板7不会接触到彼此。

<使用相机模块的示例>

图10是示出了使用上述的相机模块的示例的示意图。

如下所述，可以在感测光(诸如，可见光、红外光、紫外光、或者x射线)的各种电子设备中使用上述的相机模块。

-拍摄鉴赏活动的图像的电子设备，诸如，数码相机和具有相机功能的便携式装置。

-运输所用的电子设备，诸如，拍摄汽车的前方、后方、周围、和内部的图像以进行安全驾驶(比如自动停止)并且识别驾驶者状态的车载传感器、用于监控行驶车辆和道路的监控摄像机、和用于测量车辆之间的距离的测距传感器。

-要结合家用电器(诸如，电视机、冰箱、和空调)一起使用以拍摄用户的手势的图像并且根据该手势来操作电器的电子设备。

-医疗护理用途和保健用途的电子设备，诸如，接收用于血管造影的红外光的内窥镜和装置。

-安全用途的电子设备，诸如，用于预防犯罪的监控摄像机和用于个人认证的相机。

-美容护理用途的电子设备，诸如，配置为对皮肤进行成像的皮肤测试装置和用于对头皮进行成像的显微镜。

-运动用途的电子设备，诸如，运动所用的运动相机和可穿戴相机。

-农业用途的电子设备，诸如，监测农田和作物的情况的相机。

<使用相机模块的数码相机>

图11是示出了作为使用上述的相机模块的电子设备的数码相机的实施例的示例配置的框图。

利用数码相机，能够捕获静态图像和移动图像。

在图11中，数码相机包括光学系统101、相机模块102、存储器103、信号处理单元104、输出单元105、和控制单元106。

光学系统101包括变焦镜头、聚焦镜头、光圈等(未示出)，并且使外部光进入相机模块102。

例如，相机模块102具有与图4中的相机模块相似的配置。相机模块102接收来自光学系统101的入射光，执行光电转换，并且输出与来自光学系统101的入射光对应的图像数据。

存储器103暂时地存储来自相机模块102的图像数据输出。

信号处理单元104通过使用存储在存储器103中的图像数据来执行处理，作为信号处理，诸如，去噪和白平衡调节，并且将产生的图像数据提供给输出单元105。

输出单元105输出由信号处理单元104提供的图像数据。

具体地，输出单元105具有由液晶等形成的显示器(未示出)，并且显示与由信号处理单元104提供的图像数据对应的图像作为所谓的通过透镜的图像。

输出单元105还包括用于驱动记录介质(诸如，半导体存储器、磁盘、或者光盘)的驱动器(未示出)并且将由信号处理单元104提供的图像数据记录在该记录介质上。

控制单元106根据用户操作等控制构成数码相机的各个块。

在具有上述配置的数码相机中，相机模块102接收来自光学系统101的入射光并且根据该入射光输出图像数据。

将从相机模块102输出的图像数据提供给存储器103并且将该图像数据存储在其中。存储在存储器103中的图像数据由信号处理单元104进行信号处理，并且将产生的图像数据提供给输出单元105，该输出单元又输出图像数据。

应该注意的是，本技术的实施例不限于上述的实施例，并且在不脱离本技术的范围的情况下，可以进行各种修改。

此外，在本说明书中描述的有利效果仅仅是示例，并且本技术的有利效果不限于这些示例并且可以包括其它效果。

应该注意的是，本技术还可以体现在下文描述的配置中。

<1>一种相机模块，该相机模块包括：

成像元件，该成像元件具有接收光的光接收表面并且倒装安装在基座上。

接合材料，该接合材料接合至成像元件的与光接收表面相对的一侧上的光学背面，在接合材料与设置在光学背面的一侧上的背面侧构件之间形成有间隙。

<2>根据<1>的相机模块，其中，接合材料接合至成像元件的光学背面的外周部分的一部分，或者接合至成像元件的光学背面的整个外周部分。

<3>根据<2>的相机模块，其中，

基座具有开口，以及

成像元件倒装安装在基座上，使得光接收表面面朝基座的开口。

<4>根据<3>的相机模块，其中，接合材料被接合以便覆盖横截面中的投影区域的至少一部分，该投影区域通过将基座投影到成像元件的光接收表面上而形成。

<5>根据<2>至<4>中任一项的相机模块，其中，

大体上呈矩形形状的成像元件的外周被垂直于背面侧构件竖立的四个壁部构件围住，

接合材料的厚度t不小于h(1-2x/l)，

其中，l表示形成被背面侧构件上的四个壁部构件围住的矩形区域的四个边中的两个相对的边的长度，

h表示在成像元件与背面侧构件之间的距离，以及

x表示在所述背面侧构件与从所述接合材料的在所述成像元件的中心的一侧上的结构边缘延伸至所述背面侧构件的垂线相交的点与所述矩形区域的除了两个所述相对的边之外的其它两个相对的边之间的距离中的较短距离。

<6>根据<2>至<5>中任一项的相机模块，其中，接合材料沿着大体上呈矩形形状的成像元件的外周部分的四个边、三个边、或者两个相对的边设置。

<7>根据<6>的相机模块，其中，接合材料沿着大体上呈矩形形状的成像元件的外周部分的四个边、三个边、或者两个相对的边断断续续地设置。

<8>一种电子设备，该电子设备包括：

光学系统，该光学系统聚光；以及

相机模块，该相机模块接收光并且捕获图像，

其中，相机模块包括：

成像元件，该成像元件具有接收光的光接收表面并且倒装安装在基座上；以及

接合材料，该接合材料接合至成像元件的与光接收表面相对的一侧上的光学背面，在接合材料与设置在光学背面的一侧上的背面侧构件之间形成有间隙。

参考标记列表

1成像元件

1a光接收表面

1b端子部

1c光学背面

2透镜镜筒

3透镜

3a导光空间

4滤光片

5基板

5a开口

6键合线

7接线板

8凸块

9、11接合材料

101光学系统

102相机模块

103存储器

104信号处理单元

105输出单元

106控制单元。