相机模块和电子设备的制作方法

技术特征：

技术总结
本技术涉及一种可以降低破损风险的相机模块和电子设备。成像元件具有用于接收光的光接收表面，并且倒装安装在基座上。接合材料，所述接合材料接合至所述成像元件的所述光学背面，从而使得在所述接合材料与设置在所述成像元件的与所述光接收表面相对的一侧上的所述光学背面的一侧上的背面侧构件之间形成有间隙。例如，本技术可以应用于捕获图像的相机模块等。

技术研发人员：马田祐辅
受保护的技术使用者：索尼公司
技术研发日：2016.02.02
技术公布日：2017.09.26