包括鳍式过孔的电子封装的制作方法

技术特征：

技术总结
电子封装包括：衬底，其包括多个电介质层和位于多个电介质层之间的导电布线；其中衬底还包括将衬底内的导电布线相互电连接的多个热鳍式过孔；以及安装到衬底的电子部件，其中热鳍式过孔将热从电子部件转移到衬底，并且将衬底内的导电布线电连接到电子部件。

技术研发人员：N·K·马汉塔;J·D·黑普纳;A·A·埃尔谢尔比尼
受保护的技术使用者：英特尔公司
技术研发日：2016.11.14
技术公布日：2018.07.17