技术总结
一种集成水冷散热器的功率模块，包括集成水冷散热器的散热基板，通过回流焊接于散热基板的绝缘基板DBC，焊接于绝缘基板DBC上的芯片，实现芯片与绝缘基板DBC表面铜层电气连接的铝线，保护芯片和铝线的硅凝胶，包覆功率端子的塑料外壳，其特征在于所述的散热基板正面与绝缘基板DBC粘结，散热基板背面为水冷散热器，散热基板的底部设置有至少两个进出水口连接外部水循环，构成模块整体的散热系统；所述至少两个进出水口的位置设置在散热基板的短边侧或者长边侧，所述进出水口数量在2个到10个之间；本发明直接将水冷系统集成于散热基板上，有效的避免了由于模块平整度、与散热器密封不良所造成的漏水失效问题。
技术研发人员：鉏晨涛;姚礼军
受保护的技术使用者：上海道之科技有限公司
文档号码：201710046760
技术研发日：2017.01.22
技术公布日：2017.06.20