技术特征：
技术总结
本发明提供一种晶圆残胶清洁方法及装置，包括：一机台上设有一移载区间；一龙门轨架将机台分隔出一第一工作区以及一第二工作区；一检测机构，设于该龙门轨架一侧；一取放机构，设于机台该第一工作区，包括相隔间距设置的二夹座；一载台，可受驱动而位移于第一工作区、第二工作区间，并自取放机构承接待施作工件或将待施作工件交付取放机构；一擦拭机构，设于该龙门轨架另一侧，设有一压抵座架及一拭材组件；该压抵座架设有一第一压抵组件，该拭材组件提供一拭材绕经其上；该第一压抵组件可受驱动压抵拭材对载台上的待施作工件进行残胶清洁。
技术研发人员：郑伟呈;许耀廷;薛全萌
受保护的技术使用者：万润科技股份有限公司
技术研发日：2017.01.24
技术公布日：2017.11.21