电子部件的制作方法

本发明涉及电子部件，尤其涉及具备电感器的电子部件。

背景技术：

以往的作为与电子部件相关的发明，例如已知有专利文献1所记载的滤波器。滤波器具备多个电容器、多个电感器以及基板。多个电容器以及多个电感器是表面安装型电子部件，安装在基板的主面上。另外，在基板的主面形成有导体图案。由此，多个电容器以及多个电感器电连接，构成滤波器。

专利文献1：日本特开2000-13167号公报

然而，在专利文献1所记载的滤波器中，在基板的主面上排列多个电容器以及多个电感器。因此，需要在基板安装多个电容器以及多个电感器的面积。因此，在组合多个表面安装型电子部件构成滤波器等电气电路的情况下，需要在电路中确保较大的安装面积。

技术实现要素：

因此，本发明的目的在于提供一种能够减少安装面积的电子部件。

本发明的第一方式的电子部件具备：基板，其具有长方形的第一主面以及第二主面；第一外部电极、第二外部电极、第三外部电极以及第四外部电极，它们以分别与上述第二主面的四个角对应的方式设置于该第二主面；第五外部电极，其设置于上述第二主面；层叠体，其是具有第三主面以及第四主面，并且配置成该第三主面与上述第一主面对置的层叠体，具有多个绝缘体层在该第一主面的法线方向层叠的构造；第一电感器，其是设置于上述层叠体，并且在从上述法线方向观察时，具有旋绕的螺旋形状的第一电感器，具有第一端部以及第二端部；以及第一表面安装型电子部件，其是安装在上述第四主面上的第一表面安装型电子部件，包括第六外部电极以及第七外部电极，上述第一端部与上述第一外部电极电连接，上述第二端部与上述第二外部电极以及上述第六外部电极电连接，上述第七外部电极与上述第五外部电极电连接，上述第六外部电极、上述第七外部电极以及上述第五外部电极在从上述法线方向观察时排列在一直线上，上述第一表面安装型电子部件在从上述法线方向观察时不与上述第一电感器的中心重合。

本发明的第二方式的电子部件具备：基板，其具有长方形的第一主面以及第二主面；第一外部电极、第二外部电极、第三外部电极以及第四外部电极，其以分别与上述第二主面的四个角对应的方式设置于该第二主面；第五外部电极，其设置于上述第二主面；层叠体，其是具有第三主面以及第四主面，并且配置成该第三主面与上述第一主面对置的层叠体，具有多个绝缘体层在该第一主面的法线方向层叠的构造；第一电感器，其是设置于上述层叠体，并且在从上述法线方向观察时，具有螺旋形状的第一电感器，具有第一端部以及第二端部；以及第一表面安装型电子部件，其是安装在上述第四主面上的第一表面安装型电子部件，包括第六外部电极以及第七外部电极，上述第一端部与上述第一外部电极电连接，上述第二端部与上述第二外部电极以及上述第六外部电极电连接，上述第五外部电极和上述第七外部电极在从上述法线方向观察时相互重合，上述第七外部电极与上述第五外部电极电连接，上述第一表面安装型电子部件在从上述法线方向观察时不与上述第一电感器的中心重合。

根据本发明，能够减少安装面积。

附图说明

图1a是电子部件10的等效电路图。

图1b是电子部件10的外观立体图。

图2是图1b的电子部件10的分解立体图。

图3是从上侧透视电子部件10的图。

图中符号说明：10：电子部件；12，92，102：主体；14a～14e，94a，94b，104a，104b：外部电极；16a～16e：连接部；20：磁性体基板；22：层叠体；23：模压部；26a～26c：绝缘体层；30a，30b，34a，34b：电感器导体层；40a，40b，44a，44b：引出导体层；70a～70e：连接导体；72，74，76：电极焊盘；c1，c2：电容器；ca，cb：中心；l1，l2：电感器；t1～t4：端部；v1，v2：层间连接导体。

具体实施方式

(电子部件的构成)

首先，参照附图对一实施方式的电子部件10的构成进行说明。图1a是电子部件10的等效电路图。图1b是电子部件10的外观立体图。图2是图1b的电子部件10的分解立体图。图3是从上侧透视电子部件10的图。以下，将电子部件10的层叠方向定义为上下方向。另外，将从上侧观察时，长边延伸的方向定义为左右方向，将短边延伸的方向定义为前后方向。另外，上下方向、前后方向以及左右方向相互正交。应予说明，层叠方向是下述的绝缘体层层叠的方向。另外，电子部件10使用时的上下方向、左右方向以及前后方向也可以与在图1b等中定义的上下方向、左右方向以及前后方向不一致。

电子部件10如图1a所示那样，具备电感器l1、l2、电容器c1、c2以及外部电极14a～14e。电感器l1的一端与外部电极14a连接。电感器l1的另一端与外部电极14c连接。电容器c1的一方的电极与外部电极14c连接。电容器c1的另一方的电极与外部电极14e连接。由此，电感器l1和电容器c1构成包括lc串联共振器的l型低通滤波器。

电感器l2的一端与外部电极14b连接。电感器l2的另一端与外部电极14d连接。电容器c2的一方的电极与外部电极14d连接。电容器c2的另一方的电极与外部电极14e连接。由此，电感器l2和电容器c2构成包括lc串联共振器的l型低通滤波器。如上述那样，电子部件10具备两个l型低通滤波器。

电子部件10如图1b以及图2所示那样，具备主体12、外部电极14a～14e、连接部16a～16e、引出导体层40a、40b、44a、44b、连接导体70a～70e、电极焊盘72、74、76、电感器l1、l2以及电容器c1、c2。

主体12如图1b以及图2所示那样，具有长方体形状，包括磁性体基板20、层叠体22以及模压部23。模压部23、层叠体22以及磁性体基板20从上侧向下侧按该顺序层叠。

磁性体基板20是在从上侧观察时具有长方形的二个主面(上表面为第一主面的一个例子，下表面为第二主面的一个例子)的板状构件。磁性体基板20的材料是磁性材料。磁性体基板20通过切除烧结结束的铁氧体陶瓷来制成。另外，磁性体基板20也可以例如将通过由铁氧体预烧粉末以及粘合剂构成的膏涂覆于氧化铝等陶瓷基板来制成，还可以通过层叠以及烧制铁氧体材料的生片来制成。

外部电极14a～14d以分别与磁性体基板20的下表面的四个角对应的方式设置在下表面上。但是，外部电极14a～14d设置在磁性体基板20的下表面即可，也可以埋入下表面。外部电极14a～14d在从下侧观察时具有长方形。外部电极14a设置在位于磁性体基板20的下表面的左前侧的角附近。外部电极14b设置在位于磁性体基板20的下表面的右前侧的角附近。外部电极14c设置在位于磁性体基板20的下表面的左后侧的角附近。外部电极14d设置在位于磁性体基板20的下表面的右后侧的角附近。如上述那样，外部电极14a和外部电极14d位于对角，外部电极14b和外部电极14c位于对角。

外部电极14e(第五外部电极的一个例子)设置于磁性体基板20的下表面。但是，外部电极14e设置于磁性体基板20的下表面即可，也可以埋入下表面。外部电极14e的中心在从下侧观察时，不与磁性体基板20的对角线的交点重合。外部电极14e的中心是从下侧观察外部电极14e时的重心。在本实施方式中，由于外部电极14e具有长方形，因此，外部电极14e的中心是对角线的交点。另外，在本实施方式中，外部电极14e在从下侧观察时，相对于磁性体基板20的对角线的交点位于后侧。

外部电极14a～14e例如通过利用溅射法重叠成膜au膜、ni膜、cu膜、ti膜来制成。应予说明，外部电极14a～14e也可以例如通过印刷以及镀含有ag、cu等金属的膏来制成，还可以通过利用蒸镀、电镀法使ag或cu等成膜来制成。

连接部16a～16e是沿上下方向贯通磁性体基板20的导体。更加详细而言，磁性体基板20，在从上侧观察时，在磁性体基板20上表面以及下表面的四个角附近设置有长方形的四个贯通孔。四个贯通孔在从上侧观察时，与外部电极14a～14d重合。连接部16a设置于磁性体基板20的左前侧的角附近的贯通孔。由此，连接部16a的下端与外部电极14a连接。连接部16b设置于磁性体基板20的右前侧的角附近的贯通孔。由此，连接部16b的下端与外部电极14b连接。连接部16c设置于磁性体基板20的左后侧的角附近的贯通孔。由此，连接部16c的下端与外部电极14c连接。连接部16d设置于磁性体基板20的右后侧的角附近的贯通孔。由此，连接部16d的下端与外部电极14d连接。应予说明，外部电极14a～14e和连接部16a～16e也可以不是独立的构件，而是单一的构件。另外，连接部16a～16e也可以不是导体填充于贯通孔的构造，而是在贯通孔的内周面形成导体层的构造。

另外，在磁性体基板20，在从上侧观察时，在相对于上表面以及下表面的对角线的交点靠后侧设置有贯通孔。贯通孔在从上侧观察时与外部电极14e重合。连接部16e设置于相对于上表面以及下表面的对角线的交点靠后侧的贯通孔。由此，连接部16e的下端与外部电极14e连接。连接部16a～16e例如通过利用电镀法成膜以cu为主要成分的导体膜来制成。应予说明，连接部16a～16e例如还可以由ag、au等电气传导性较高的材料来制成。

层叠体22是在从上侧观察时具有长方形的二个主面(上表面为第四主面的一个例子，下表面为第三主面的一个例子)的板状构件。层叠体22以下表面与磁性体基板20的上表面对置的方式配置。层叠体22包括绝缘体层26a～26c(多个绝缘体层的一个例子)。

绝缘体层26a～26c以从上侧向下侧(第一主面的法线方向的一个例子)按该顺序排列的方式层叠，在从上侧观察时，具有长方形。绝缘体层26a～26c包括绝缘性树脂作为材料，在本实施方式中，由聚酰亚胺制成。因此，绝缘体层26a～26c的材料是非磁性材料。但是，位于最上侧的绝缘体层26a的材料也可以是磁性材料。另外，绝缘体层26a～26c例如也可以由苯并环丁烯等绝缘性树脂来制成。

电感器l1(第一电感器的一个例子)设置在层叠体22内，包括电感器导体层30a、30b(1个以上的第一电感器导体层的一个例子)以及层间连接导体v1。电感器l1具有端部t1、t2(端部t1为第一端部的一个例子，端部t2为第二端部的一个例子)，并且，在从上侧观察时，具有从端部t1朝向端部t2沿顺时针方向(第一规定方向的一个例子)旋绕的螺旋形状。

电感器导体层30a(第二电感器导体层的一个例子)设置在绝缘体层26c的上表面上，在从上侧观察时，具有沿顺时针旋绕并且从外周侧朝向内周侧的涡旋形状(spiral)。电感器导体层30a具有大约6周的长度。另外，电感器导体层30a在从上侧观察时，设置于绝缘体层26c的左半部分的区域，具有长方形的外形。

电感器导体层30b(第三电感器导体层的一个例子)设置在绝缘体层26b的上表面上，在从上侧观察时，具有顺时针旋绕并且从内周侧朝向外周侧的涡旋形状(spiral)。电感器导体层30b具有大约6周的长度。另外，电感器导体层30b在从上侧观察时，设置于绝缘体层26b的左半部分的区域，具有长方形的外形。另外，电感器导体层30a和电感器导体层30b在从上侧观察时重合。

层间连接导体v1沿上下方向贯通绝缘体层26b，将电感器导体层30a的内周侧的端部与电感器导体层30b的内周侧的端部连接。由此，电感器导体层30a和电感器导体层30b以串联的方式电连接。另外，电感器l1的端部t1是电感器导体层30a的外周侧的端部。电感器l1的端部t2是电感器导体层30b的外周侧的端部。

连接导体70a是设置于位于绝缘体层26a～26c的左前侧的角附近的四棱柱状的导体。在图2中，为了容易理解，连接导体70a分割成三个记载。下述的连接导体70b～70e也与连接导体70a相同，分割成三个记载。连接导体70a从绝缘体层26a的上表面沿上下方向延伸至绝缘体层26c的下表面。连接导体70a的下端与连接部16a连接。

引出导体层40a设置在绝缘体层26c的上表面上，将电感器导体层30a的外周侧的端部与连接导体70a连接。引出导体层40a在从上侧观察时，不具有涡旋形状，从电感器导体层30a的外周侧的端部朝向前侧延伸。电感器导体层30a与引出导体层40a的边界线如图3所示那样，是引出导体层40a从电感器导体层30a形成的涡旋形状的轨迹脱离的位置。由此，电感器导体层30a的外周侧的端部(即，端部t1)与外部电极14a(第一外部电极的一个例子)经由引出导体层40a、连接导体70a以及连接部16a电连接。

电极焊盘72设置在绝缘体层26a的上表面上，在从上侧观察时，具有长方形。在本实施方式中，电极焊盘72在从上侧观察时，设置于绝缘体层26a的左后侧的角附近。

连接导体70c是设置于位于绝缘体层26a～26c的左后侧的角附近的四棱柱状的导体。连接导体70c从绝缘体层26a的上表面沿上下方向延伸至绝缘体层26c的下表面。连接导体70c的上端与电极焊盘72连接。连接导体70c的下端与连接部16c连接。由此，外部电极14c与电极焊盘72经由连接导体70c以及连接部16c电连接。

引出导体层40b设置在绝缘体层26b的上表面上，将电感器导体层30b的外周侧的端部与连接导体70c连接。引出导体层40b在从上侧观察时，不具有涡旋形状，从电感器导体层30b的外周侧的端部朝向后侧延伸。电感器导体层30b与引出导体层40b的边界线如图3所示那样，是引出导体层40b从电感器导体层30b形成的涡旋形状的轨迹脱离的位置。由此，电感器导体层30b的外周侧的端部(即，端部t2)与外部电极14c(第二外部电极的一个例子)经由引出导体层40b、连接导体70c以及连接部16c电连接。

电极焊盘76设置在绝缘体层26a的上表面上，在从上侧观察时，具有长方形。在本实施方式中，电极焊盘76在从上侧观察时，设置于相对于绝缘体层26a的对角线的交点靠后侧。

连接导体70e是在从上侧观察时，设置于相对于绝缘体层26a～26c的对角线的交点的后侧的四棱柱状的导体。连接导体70e从绝缘体层26a的上表面沿上下方向延伸至绝缘体层26c的下表面。连接导体70e的上端与电极焊盘76连接。连接导体70e的下端与连接部16e连接。由此，外部电极14e和电极焊盘76经由连接导体70e以及连接部16e电连接。

电容器c1(第一表面安装型电子部件的一个例子)是层叠型芯片部件，包括主体92以及外部电极94a、94b(外部电极94a是第六外部电极的一个例子，外部电极94b是第七外部电极的一个例子)。主体92具有层叠多个绝缘体层和电容器导体层的构造，具有长方体形状。绝缘体层的材料例如是电介质陶瓷。电容器导体层的材料例如是以ag为主要成分的导体。但是，对于电容器c1的内部构造，因为是一般的构造，因此省略说明。

外部电极94a覆盖主体92的左表面的整个面，并且折回至主体92的上表面、下表面、前表面以及后表面。外部电极94b覆盖主体92的右表面的整个面，并且折返至主体92的上表面、下表面、前表面以及后表面。外部电极94a、94b也可以例如通过印刷以及镀含有ag、cu等金属的膏来制成，还可以通过利用蒸镀、电镀法使ag、cu等成膜来制成。

电容器c1安装在层叠体22的上表面上。外部电极94a通过焊料安装于电极焊盘72。由此，外部电极94a和电感器l1的端部t2经由电极焊盘72、连接导体70c以及引出导体层40b电连接。

另外，外部电极94b通过焊料安装于电极焊盘76。由此，外部电极14e和外部电极94b经由电极焊盘76、连接导体70e以及连接部16e电连接。

并且，电极焊盘72和电极焊盘76在从上侧观察时，沿绝缘体层26a的后侧的长边隔开间隔排列。因而，电容器c1在从上侧观察时，也位于绝缘体层26a的后侧的长边附近。由此，电容器c1在从上侧观察时，不与电感器l1的中心ca重合。电感器l1的中心ca是具有涡旋形状的电感器导体层30a、30b的旋绕的中心。但是，电容器c1在从上侧观察时，与具有长方形的外形的电感器导体层30a、30b的后侧的边重合。

并且，外部电极14e在从上侧观察时，位于磁性体基板20的下表面的后侧的长边的中央附近。另外，如上述那样，电极焊盘72和电极焊盘76在从上侧观察时，沿绝缘体层26a的后侧的长边隔开间隔排列。因此，安装于电极焊盘72的外部电极94a以及安装于电极焊盘76的外部电极94b也沿绝缘体层26a的后侧的长边隔开间隔排列。其结果，外部电极94a、外部电极94b以及外部电极14e从左侧向右侧按该顺序在一直线上排列。

并且，外部电极14e和电极焊盘76经由沿上下方向延伸的连接导体70e以及连接部16e电连接。因此，外部电极14e和电极焊盘76在从上侧观察时重合。另外，外部电极94b安装于电极焊盘76。因此，外部电极14e和外部电极94b在从上侧观察时相互重合。

电感器l2(第二电感器的一个例子)设置在层叠体22内，包括电感器导体层34a、34b以及层间连接导体v2。电感器l2具有端部t3、t4(端部t3为第三端部的一个例子，端部t4为第四端部的一个例子)，并且，在从上侧观察时，具有从端部t3朝向端部t4逆时针方向(第二规定方向的一个例子)旋绕的螺旋形状。

电感器导体层34a设置在绝缘体层26c的上表面上，在从上侧观察时，具有逆时针旋绕并且从外周侧朝向内周侧的涡旋形状(spiral)。电感器导体层34a具有大约6周的长度。另外，电感器导体层34a在从上侧观察时，设置在绝缘体层26c的右半部分的区域，具有长方形的外形。

电感器导体层34b设置在绝缘体层26b的上表面上，在从上侧观察时，具有逆时针旋绕并且从内周侧朝向外周侧的涡旋形状(spiral)。电感器导体层34b具有大约6周的长度。另外，电感器导体层34b在从上侧观察时，设置于绝缘体层26b的右半部分的区域，具有长方形的外形。另外，电感器导体层34a和电感器导体层34b在从上侧观察时重合。

层间连接导体v2沿上下方向贯通绝缘体层26b，将电感器导体层34a的内周侧的端部与电感器导体层34b的内周侧的端部连接。由此，电感器导体层34a和电感器导体层34b以串联的方式电连接。另外，电感器l2的端部t3是电感器导体层34a的外周侧的端部。电感器l2的端部t4是电感器导体层34b的外周侧的端部。

连接导体70b是设置于位于绝缘体层26a～26c的右前侧的角附近的四棱柱状的导体。连接导体70b从绝缘体层26a的上表面沿上下方向延伸至绝缘体层26c的下表面。连接导体70b的下端与连接部16b连接。

引出导体层44a设置在绝缘体层26c的上表面上，将电感器导体层34a的外周侧的端部与连接导体70b连接。引出导体层44a在从上侧观察时，不具有涡旋形状，从电感器导体层34a的外周侧的端部朝向前侧延伸。电感器导体层34a与引出导体层44a的边界线如图3所示那样，是引出导体层44a从电感器导体层34a形成的涡旋形状的轨迹脱离的位置。由此，电感器导体层34a的外周侧的端部(即，端部t3)与外部电极14b(第三外部电极的一个例子)经由引出导体层44a、连接导体70b以及连接部16b电连接。

电极焊盘74设置在绝缘体层26a的上表面上，在从上侧观察时，具有长方形。在本实施方式中，电极焊盘74在从上侧观察时，设置于绝缘体层26a的右后侧的角附近。

连接导体70d是设置于位于绝缘体层26a～26c的右后侧的角附近的四棱柱状的导体。连接导体70d从绝缘体层26a的上表面沿上下方向延伸至绝缘体层26c的下表面。连接导体70d的上端与电极焊盘74连接。连接导体70d的下端与连接部16d连接。由此，外部电极14d和电极焊盘74经由连接导体70d以及连接部16d电连接。

引出导体层44b设置在绝缘体层26b的上表面上，将电感器导体层34b的外周侧的端部与连接导体70d连接。引出导体层44b在从上侧观察时，不具有涡旋形状，从电感器导体层34b的外周侧的端部朝向后侧延伸。电感器导体层34b与引出导体层44b的边界线如图3所示那样，是引出导体层44b从电感器导体层34b形成的涡旋形状的轨迹脱离的位置。由此，电感器导体层34b的外周侧的端部(即，端部t4)与外部电极14d(第四外部电极的一个例子)经由引出导体层44b、连接导体70d以及连接部16d电连接。

电容器c2(第二表面安装型电子部件的一个例子)是层叠型芯片部件，包括主体102以及外部电极104a、104b(外部电极104a是第八外部电极的一个例子，外部电极104b是第九外部电极的一个例子)。主体102具有层叠多个绝缘体层和电容器导体层的构造，具有长方体形状。绝缘体层的材料例如是电介质陶瓷。电容器导体层的材料例如是以ag为主要成分的导体。但是，对于电容器c1的内部构造，由于是一般的构造，因此省略说明。

外部电极104a覆盖主体102的右表面的整个面，并且折回至主体102的上表面、下表面、前表面以及后表面。外部电极104b覆盖主体102的左表面的整个面，并且折回至主体102的上表面、下表面、前表面以及后表面。外部电极104a、104b也可以例如通过印刷以及镀含有ag、cu等金属的膏来制成，也可以通过利用蒸镀、电镀法使ag、cu等成膜来制成。

电容器c2安装在层叠体22的上表面上。外部电极104a通过焊料安装于电极焊盘74。由此，外部电极104a和电感器l2的端部t4经由电极焊盘74、连接导体70d以及引出导体层44b电连接。

另外，外部电极104b通过焊料安装于电极焊盘76。由此，外部电极14e和外部电极104b经由电极焊盘76、连接导体70e以及连接部16e电连接。

并且，电极焊盘74和电极焊盘76在从上侧观察时，沿绝缘体层26a的后侧的长边隔开间隔排列。因而，电容器c2在从上侧观察时，也位于绝缘体层26a的后侧的长边附近。由此，电容器c2在从上侧观察时，不与电感器l2的中心cb重合。电感器l2的中心cb是具有涡旋形状的电感器导体层34a、34b的旋绕的中心。但是，电容器c2在从上侧观察时，与具有长方形的外形的电感器导体层34a、34b的后侧的边重合。

并且，外部电极14e在从上侧观察时，位于磁性体基板20的后侧的长边的中央附近。另外，如上述那样，电极焊盘74和电极焊盘76在从上侧观察时，沿绝缘体层26a的后侧的长边隔开间隔排列。因而，安装于电极焊盘74的外部电极104a以及安装于电极焊盘76的外部电极104b也沿绝缘体层26a的后侧的长边隔开间隔排列。其结果，外部电极104a、外部电极104b以及外部电极14e从右侧向左侧按该顺序排列在一直线上。

并且，外部电极14e和电极焊盘76经由沿上下方向延伸的连接导体70e以及连接部16e电连接。因此，外部电极14e和电极焊盘76在从上侧观察时重合。另外，外部电极104b安装于电极焊盘76。因此，外部电极14e和外部电极104b在从上侧观察时相互重合。

模压部23设置在层叠体22的上表面上，具有长方体形状。模压部23是覆盖电容器c1、c2的树脂构件。模压部23的材料例如是环氧树脂。通过模压部23覆盖在层叠体22的上表面上，电子部件10具有长方体形状。应予说明，在电子部件10中，层叠体22是指直至安装电容器c1、c2的绝缘体层26a。因而，层叠体22不包括比绝缘体层26a靠上侧的绝缘体层。因此，模压部23不是层叠体22的一部分，是层叠体22以外的构件。

]在如上述那样构成的电子部件10中，外部电极14a、14b作为输入端子使用。另外，外部电极14c、14d作为输出端子使用。外部电极14e作为接地端子使用(即，与地连接)。但是，也可以为外部电极14a、14b作为输出端子使用，外部电极14c、14d作为输入端子使用。另外，外部电极14e也可以用于接地端子以外的用途。

(电子部件的制造方法)

以下，对电子部件10的制造方法进行说明。以下，以制造一个电子部件10的情况为例进行说明，实际层叠大片的母磁性体基板以及母绝缘体层来制成母主体，并切割母主体，从而同时形成多个电子部件10。

首先，在磁性体基板20的上表面上的整个面涂覆作为感光性树脂的聚酰亚胺树脂。接下来，将与绝缘体层26c的连接导体70a～70e对应的位置遮光，并进行曝光。由此，未被遮光的部分的聚酰亚胺树脂固化。之后，利用有机溶剂去除光致抗蚀剂，并进行显影，去除未固化的聚酰亚胺树脂，进行热固化。由此，形成绝缘体层26c。

接下来，利用溅射法在从绝缘体层26c以及绝缘体层26c露出的磁性体基板20上成膜ag膜。接下来，在形成电感器导体层30a、34a、引出导体层40a、44a以及连接导体70a～70d的部分上形成光致抗蚀剂。然后，利用蚀刻工法去除形成电感器导体层30a、34a、引出导体层40a、44a以及连接导体70a～70d的部分(即，被光致抗蚀剂覆盖的部分)以外的ag膜。之后，通过利用有机溶剂去除光致抗蚀剂，形成电感器导体层30a、34a、引出导体层40a、44a以及连接导体70a～70e的一部分(1层)。

通过反复进行与以上的工序相同的工序，形成绝缘体层26a、26b、电感器导体层30b、34b、引出导体层40b、44b、连接导体70a～70e的余下的部分、电极焊盘72、74、76以及层间连接导体v1、v2。

接下来，利用电镀法以及光刻蚀法的组合在磁性体基板20的切口的内周面形成导体层，形成连接部16a～16e以及外部电极14a～14e。

接下来，将电容器c1、c2分别安装在电极焊盘72、74、76上。对于电容器c1、c2的安装，例如可以使用焊料，也可以使用导电性粘合剂。

最后，通过利用树脂在层叠体22的上表面上进行密封，形成模压部23。经由以上的工序，电子部件10完成。

(效果)

根据如上述那样构成的电子部件10，能够减小安装面积。更加详细而言，在专利文献1所记载的滤波器中，在基板的主面上排列多个电容器以及多个电感器。因此，需要在基板安装多个电容器以及多个电感器的面积。因此，在组合多个表面安装型电子部件来构成滤波器等电气电路的情况下，需要在电路中确保较大的安装面积。

因此，电容器c1、c2设置在电子部件10内。由此，能够使电容器c1、c2和电感器l1、l2在前后方向以及左右方向靠近。其结果，电子部件10的安装面积减少。

另外，根据电子部件10，能够减少在电容器c1与外部电极14e之间产生的寄生电感以及电阻。更加详细而言，电容器c1的外部电极94b与外部电极14e电连接。并且，电容器c1的外部电极94a、外部电极94b以及外部电极14e在从上侧观察时，排列在一直线上。即，外部电极14e在从上侧观察时，位于连结外部电极94a和外部电极94b的线的延长上。由此，能够通过设置从外部电极94b以直线延伸至外部电极14e的正上的导体层(电极焊盘76)，并且设置从该导体层向正下延伸的导体(连接导体70e以及连接部16e)，能够将外部电极94b与外部电极14e电连接。即，用于连接外部电极94b与外部电极14e的导体变短。其结果，在电子部件10中，能够减少在电容器c1与外部电极14e之间产生的寄生电感以及电阻。基于相同的理由，能够减少在电容器c2与外部电极14e之间产生的寄生电感以及电阻。

另外，在电子部件10中，外部电极14e和外部电极94b在从上侧观察时，相互重合。由此，用于连接外部电极14e和外部电极94b的导体变得更短。其结果，在电子部件10中，能够进一步减少在电容器c1与外部电极14e之间产生的寄生电感以及电阻。基于相同的理由，能够进一步减少在电容器c2与外部电极14e之间产生的寄生电感以及电阻。

若如上述那样，能够减少电容器c1与外部电极14e之间的寄生电感，则在电子部件10被作为噪声滤波器使用的情况下，能够有效地减少噪声。更加详细而言，在电子部件10中，将在电容器c1与外部电极14e之间产生寄生电感的电子部件作为比较例进行说明。应予说明，对于比较例的电子部件中与电子部件10相同的构成，使用相同的参照符号。

作为比较例的电子部件，例如列举，在从上侧观察时，外部电极14e的中心与磁性体基板20的下表面的对角线的交点重合的电子部件。在该情况下，需要电极焊盘76在从上侧观察时，也与磁性体基板20的下表面的对角线的交点重合。即，电极焊盘76的前后方向的长度变长。由此，在电容器c1与外部电极14e之间产生寄生电感。

若在电容器c1与外部电极14e之间产生寄生电感，则由电感器l1以及电容器c1构成的lc串联共振器的电感器成分变大。因此，lc串联共振器的共振频率变低，衰减极的位置从目标值向低频侧偏移。其结果，在比较例的电子部件中，不能够得到所希望的通过特性。

因此，在电子部件10中，减少寄生电感的产生。由此，抑制lc串联共振器的共振频率从目标值偏移。其结果，电子部件10能够得到所希望的通过特性，能够有效地减少噪声。应予说明，通过抑制电容器c2与外部电极14e之间的寄生电感，电子部件10也能够得到所希望的通过特性，有效地减少噪声。

另外，若能够减少电容器c1与外部电极14e之间的电阻，则在电子部件10作为噪声滤波器使用的情况下，能够有效地减少噪声。更加详细而言，在电子部件10中，以在电容器c1与外部电极14e之间产生电阻的电子部件为比较例进行说明。应予说明，对于比较例的电子部件中与电子部件10相同的构成，使用相同的参照符号。

作为比较例的电子部件，例如列举在从上侧观察时，外部电极14e的中心与磁性体基板20的下表面的对角线的交点重合的电子部件。在该情况下，需要电极焊盘76在从上侧观察时，也与磁性体基板20的下表面的对角线的交点重合。即，电极焊盘67的前后方向的长度变长。由此，在电容器c1与外部电极14e之间产生电阻。

若在电容器c1与外部电极14e之间产生电阻，则噪声不易流向外部电极14e。因此，噪声的一部分从外部电极14c输出。

因此，在电子部件10中，抑制在电容器c1与外部电极14e之间产生电阻。由此，噪声从外部电极14e输出，抑制噪声从外部电极14c输出。其结果，电子部件10能够有效地减少噪声。应予说明，通过抑制电容器c2与外部电极14e之间的电阻，电子部件10也能够有效地减少噪声。

另外，在电子部件10中，电容器c1、c2分别在从上侧观察时，不与电感器l1、l2的中心ca、cb重合。由此，抑制电感器l1、l2产生的磁通通过电容器c1、c2，抑制产生涡流。其结果，电感器l1、l2的q值提高。

另外，在电子部件10中，电容器c1的外部电极94b以及电容器c2的外部电极104b均与电极焊盘76连接。由此，在电子部件10中，与分别设置连接外部电极94b的电极焊盘以及连接外部电极104b的电极焊盘的情况相比，能够实现元件的小型化。

(其它的实施方式)

本发明的电子部件不限于电子部件10，能够在其主旨的范围内变更。

在电子部件10中，螺旋意味包括二维的螺旋(即，涡旋、spiral)以及三维的螺旋(即，螺旋、helix)的两方。因此，在电子部件10中，电感器l1、l2也可以具有旋绕并且沿上下方向行进的螺旋形状。

外部电极94b、104b和外部电极14e在从上侧观察时，也可以不重合。

在电子部件10中，也可以不设置电感器l2以及电容器c2。在该情况下，外部电极14b、14d例如是不用于信号的输入输出、对地的连接的虚设电极。另外，在代替电感器l2以及电容器c2，其它的电路部件连接在外部电极14b与外部电极14d之间的情况下，外部电极14b、14d用于信号的输入输出、对地的连接。

在电子部件10中，也可以代替电容器c1、c2，安装电阻等芯片部件。

另外，在电子部件10中，表面安装型电子部件安装于电极焊盘72、74、76即可。表面安装型电子部件是指通过焊料等安装于基板表面上的电子部件，是包括芯片部件的概念。应予说明，作为芯片部件以外的表面安装型电子部件的例子，能够列举绕组线圈等表面安装型电子部件。

应予说明，在电子部件10中，也可以不设置电感器导体层30b。在该情况下，电感器导体层30a的内周侧的端部与电极焊盘72经由层间连接导体v1电连接即可。但是，为了抑制在从上侧观察时，被电感器导体层30a围起的区域(内磁路)与电容器c1重合，优选电感器导体层30a的内周侧的端部在从上侧观察时，位于电感器导体层30a的内磁路的后端附近。

应予说明，在电子部件10中，也可以分别设置连接外部电极94b的电极焊盘、以及连接外部电极104b的电极焊盘。

工业实用性

如上述那样，本发明对电子部件有用，尤其在能够减少安装面积这一点上较优越。