本发明涉及材料领域，更具体地，涉及一种导电银浆及其制备方法。
背景技术：
：目前，随着电子设备的发展，触摸屏的需求越来越大，因此，对制造触摸屏所需的导电银浆需求量也越来越大。但是传统的导电银浆采用金属银颗粒作为银浆的主要成分，虽然制备的导电银浆可以与基材较好的结合，但是阻值较大，通常至少大于30欧，且混合工艺复杂，限制了导电银浆的应用。因此，急需一种阻值低、混合工艺简单的导电银浆。技术实现要素：针对以上问题，本发明选用具有低电阻的银粉、碳粉、碳纤维和石墨烯为填料，尤其当填料为碳粉、碳纤维和石墨烯时，由于碳粉、碳纤维和石墨烯具有电导性高、电阻率低、比表面积大、高电子迁移率等特点，因此，可显著降低导电银浆的阻值。本发明提供了一种导电银浆，按重量百分比，包括：1％～50％的连接料、15％～75％的溶剂、1％～30％的填料和1％～5％的助剂。在上述导电银浆中，包括5％～25％的填料。在上述导电银浆中，填料包括银粉、碳粉、碳纤维和石墨烯的一种或多种。在上述导电银浆中，连接料包括环氧树脂、有机硅树脂和酚醛树脂的一种或多种。在上述导电银浆中，溶剂包括醚类溶剂(如乙醚)、酯类溶剂(如乙酸乙酯)和/或醇类溶剂(如乙醇)。在上述导电银浆中，助剂包括消泡剂(如byk-141)、流平剂(如byk-333)、偶联剂(如硅烷偶联剂)和增稠剂(如纤维素醚、聚丙烯酸酯等)的一种或多种。本发明还提供了一种制备导电银浆的方法，包括以下步骤：将连接料与溶剂混合，加入助剂，分散；以及再加入填料，研磨、分散，得到导电银浆。在上述方法中，按重量百分比，连接料为1％～50％，溶剂为15％～75％，填料为1％～30％，以及助剂为1％～5％。在上述方法中，填料包括银粉、碳粉、碳纤维和石墨烯的一种或多种。在上述方法中，连接料包括环氧树脂、有机硅树脂和酚醛树脂的一种或多种。在上述方法中，溶剂包括醚类溶剂(如乙醚)、酯类溶剂(如乙酸乙酯)和/或醇类溶剂(如乙醇)。在上述方法中，助剂包括消泡剂(如byk-141)、流平剂(如byk-333)、偶联剂(如硅烷偶联剂)和增稠剂(如纤维素醚、聚丙烯酸酯等)的一种或多种。本发明通过筛选填料、对填料的含量以及比例的优化，从而提供了制备导电银浆的配方和方法，使得填料在与基材具有良好结合的同时，可以显著降低导电银浆的阻值，使得制备的导电银浆的阻值在20欧以下。具体实施方式下面的实施例可以使本领域技术人员更全面地理解本发明，但不以任何方式限制本发明。本发明选用1％～50％的连接料(环氧树脂、有机硅树脂和酚醛树脂的一种或多种)、15％～75％的溶剂(醚类溶剂、酯类溶剂和/或醇类溶剂)、1％～30％的填料(银粉、碳粉、碳纤维和石墨烯的一种或多种)和1％～5％的助剂(消泡剂、流平剂、偶联剂和增稠剂)；首先将连接料与溶剂混合，之后，加入助剂，以5000～7000r/分钟的转速高速分散；以及再加入填料，研磨20～60分钟后，以5000～7000r/分钟的转速高速分散20～40分钟，得到所述导电银浆。在发明中，通过连接料、溶剂和助剂的先分散结合，形成基材，同时利用填料的比表面积大、较易分散等特点，使得加入的填料可以充分有效地与基材结合；且混合工艺简单。实施例1称取50份环氧树脂和45份乙酸乙酯溶剂混合分散，加入4份助剂(消泡剂、流平剂、偶联剂和增稠剂)，高速分散，再加入1份银粉，充分研磨40分钟，高速分散30分钟后制成导电银浆。经丝网印刷在pet薄膜上，150度烘烤30分钟，固化后测其电阻值，电阻值的测定结果见下表1。实施例2称取20份有机硅树脂和75份乙醚溶剂混合分散，加入2份助剂(消泡剂、偶联剂和增稠剂)，高速分散，再加入3份碳粉，充分研磨20分钟，高速分散30分钟后制成导电银浆。经丝网印刷在pet薄膜上，150度烘烤30分钟，固化后测其电阻值，电阻值的测定结果见下表1。实施例3称取30份酚醛树脂和60份乙醇溶剂混合分散，加入5份助剂(偶联剂和增稠剂)，高速分散，再加入5份碳纤维，充分研磨60分钟，高速分散20分钟后制成导电银浆。经丝网印刷在pet薄膜上，150度烘烤30分钟，固化后测其电阻值，电阻值的测定结果见下表1。实施例4称取40份有机硅树脂和49份乙醇溶剂混合分散，加入1份助剂(偶联剂)，高速分散，再加入10份石墨烯，充分研磨30分钟，高速分散25分钟后制成导电银浆。经丝网印刷在pet薄膜上，150度烘烤30分钟，固化后测其电阻值，电阻值的测定结果见下表1。实施例5称取30份环氧树脂和52份乙醇溶剂混合分散，加入3份助剂(偶联剂)，高速分散，再加入15份石墨烯，充分研磨50分钟，高速分散35分钟后制成导电银浆。经丝网印刷在pet薄膜上，150度烘烤30分钟，固化后测其电阻值，电阻值的测定结果见下表1。实施例6称取5份酚醛树脂和74份乙醇溶剂混合分散，加入1份助剂(偶联剂和增稠剂)，高速分散，再加入20份碳粉，充分研磨40分钟，高速分散40分钟后制成导电银浆。经丝网印刷在pet薄膜上，150度烘烤30分钟，固化后测其电阻值，电阻值的测定结果见下表1。实施例7称取1份环氧树脂和70份乙酸乙酯溶剂混合分散，加入4份助剂(偶联剂和增稠剂)，高速分散，再加入25份石墨烯，充分研磨40分钟，高速分散30分钟后制成导电银浆。经丝网印刷在pet薄膜上，150度烘烤30分钟，固化后测其电阻值，电阻值的测定结果见下表1。实施例8称取50份环氧树脂和15份乙醇溶剂混合分散，加入5份助剂(偶联剂和增稠剂)，高速分散，再加入30份石墨烯，充分研磨40分钟，高速分散30分钟后制成导电银浆。经丝网印刷在pet薄膜上，150度烘烤30分钟，固化后测其电阻值，电阻值的测定结果见下表1。对比例1称取50份环氧树脂和45.5份乙酸乙酯溶剂混合分散，加入4份助剂(偶联剂和增稠剂)，高速分散，再加入0.5份银粉，充分研磨40分钟，高速分散30分钟后制成导电银浆。经丝网印刷在pet薄膜上，150度烘烤30分钟，固化后测其电阻值，电阻值的测定结果见下表1。对比例2称取46份酚醛树脂和15份乙醇溶剂混合分散，加入4份助剂(偶联剂)，高速分散，再加入35份碳粉，充分研磨40分钟，高速分散30分钟后制成导电银浆。经丝网印刷在pet薄膜上，150度烘烤30分钟，固化后测其电阻值，电阻值的测定结果见下表1。以上份数均为重量份，高速分散均采用sower高速分散剂分散，研磨采用sower三辊研磨机研磨。以上电阻值均采用本领域中常用的方法测定，测定结果如下表1所示：表1、测试结果填料含量电阻值(欧)实施例11％20实施例23％19实施例35％15实施例410％12实施例515％11实施例620％13实施例725％14实施例830％20对比例10.5％35对比例235％30由表1中的实施例1至8可以看出，本发明通过使用电导性高和电阻率低的银粉、碳粉、碳纤维和石墨烯为填料，当填料重量含量在1％～30％的范围内时，由于填料可以与基材有效结合，使得制备的导电银浆电阻值都低于20欧；尤其当填料重量含量在5％～25％的范围内时，由于此时填料可以均匀分散在基材中，与基材结合的面积增大，结合力变强，使得制备的导电银浆的电阻值都低于15欧。从表1中的对比例1和2可以看出，当填料含量低于1％时，由于填料添加过少，无法满足制备导电银浆的需要，使得制备的导电银浆电阻率高达35欧；当填料含量高于30％时，由于填料含量过大，易团聚，无法在基材中均匀分散，因此，制备的导电银浆电阻值也较高，高达30欧。综上，本发明通过对具有低电阻的填料的筛选，并且通过对填料含量和比例的优化，使得制备的导电银浆电阻较低，可用于pet，ito薄膜的制备，也可用于液晶显示器(lcd)、等离子显示器(pdp)、电致发光显示器(el/oled)、触摸屏(touchpanel)、太阳能电池以及其他电子仪表的表面，附着力优良。本领域技术人员应理解，以上实施例仅是示例性实施例，在不背离本发明的精神和范围的情况下，可以进行多种变化、替换以及改变。当前第1页12