一种薄膜晶体管及制备方法、阵列基板和显示面板与流程

本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种薄膜晶体管及其制备方法、阵列基板和显示面板。

背景技术：

平面显示器(f1atpane1disp1ay，fpd)己成为市场上的主流产品，平面显示器的种类也越来越多，如液晶显示器(liquidcrysta1disp1ay，lcd)、有机发光二极管(organiclightemitteddiode，oled)显示器、等离子体显示面板(p1asmadisp1aypane1，pdp)及场发射显示器(fieldemissiondisplay，fed)等。

而作为fpd产业核心技术的薄膜晶体管(thinfilmtransistor，tft)背板技术，也在经历着深刻的变革。如图1所示为现有技术的一种低温多晶硅薄膜晶体管结构示意图。该薄膜晶体管包括：设置在衬底基板11之上的缓冲层12，设置在缓冲层12之上的多晶硅有源层13(包括沟道区131，位于沟道区131一侧的掺杂源区132，以及位于沟道区131另一侧的掺杂漏区133)，设置在有源层之上的栅极绝缘层14，设置在栅极绝缘层14之上的栅极15，设置在栅极15之上的层间介质层16，设置在层间介质层16之上的源极171和漏极172，其中，源极171通过第一过孔181与掺杂源区132连接，漏极172通过第二过孔182与掺杂漏区133连接。该种结构的薄膜晶体管，在形成多晶硅有源层时，通常先形成非晶硅层，将非晶硅层通过激光退火转换为多晶硅层之后，对多晶硅层进行第一次离子注入，实现对整体多晶硅层有源层的轻掺杂，再通过第二次离子注入工艺对沟道区的两侧进行重掺杂，形成位于沟道区一侧的掺杂源区以及位于沟道区另一侧的掺杂漏区。

但该种形成有源层沟道区、掺杂源区、以及掺杂漏区的方法，存在需要通过单独的一次离子工艺形成沟道区的轻掺杂，制作工艺较为复杂，而且，通过离子注入工艺对有源层沟道区进行轻掺杂时，会存在破坏多晶硅有源层沟道区的晶格结构、使最终形成的有源层沟道区存在缺陷、致使形成的薄膜晶体管存在漏电流等不良问题。

技术实现要素：

本申请提供一种薄膜晶体管及制备方法、阵列基板和显示面板，以简化薄膜晶体管的制作工序，改善有源层沟道区的膜层质量，降低薄膜晶体管的漏电流。

本申请实施例提供一种薄膜晶体管的制备方法，包括：

在衬底基板之上形成非晶硅层的同时，向该所述非晶硅层掺入预设元素；

将含有所述预设元素的所述非晶硅层转换为多晶硅层，其中，所述多晶硅层包括用于作为薄膜晶体管沟道的沟道区、位于所述沟道区一侧用于与源电极对应的第一区、以及位于所述沟道区另一侧用于与漏电极对应的第二区；

通过离子注入工艺对所述第一区注入所述预设元素，形成掺杂源区，以及对所述第二区注入所述预设元素，形成掺杂漏区。

优选的，所述在衬底基板之上形成非晶硅层，同时向该所述非晶硅层掺入预设元素，具体包括：

在通过化学气相沉积法在衬底基板之上形成非晶硅层的同时，通入预设气体，进而使该所述非晶硅层掺入所述预设元素，其中，所述预设气体含有所述预设元素。

优选的，所述在通过化学气相沉积法在衬底基板之上形成非晶硅层的同时，通入预设气体，进而使该所述非晶硅层掺入所述预设元素，具体包括：

在通过化学气相沉积法采用硅烷和氢气形成非晶硅层的同时，通入硼烷气体，进而使该所述非晶硅层掺入硼元素。

优选的，所述在通过化学气相沉积法在衬底基板之上形成非晶硅层的同时，通入预设气体，进而使该所述非晶硅层掺入所述预设元素，具体包括：

在通过化学气相沉积法采用硅烷和氢气形成非晶硅层的同时，通入磷烷气体，进而使该所述非晶硅层掺入磷元素。

优选的，所述通过化学气相沉积法在衬底基板之上形成非晶硅层，具体包括：

通过等离子体增强化学气相沉积法在衬底基板之上形成非晶硅层。

优选的，在通过离子注入工艺对所述第一区注入所述预设元素之前，所述制备方法还包括：

对所述多晶硅层进行构图工艺，形成多晶硅有源层，所述多晶硅有源层包括所述沟道区、位于所述沟道区一侧用于与源电极对应的第一区、以及位于所述沟道区另一侧用于与漏电极对应的第二区。

优选的，在通过离子注入工艺对所述第一区注入所述预设元素之前，所述制备方法还包括：

在所述多晶硅有源层之上依次形成栅极绝缘层、栅极。

优选的，所述通过离子注入工艺对所述第一区注入所述预设元素，形成掺杂源区，以及对所述第二区注入所述预设元素，形成掺杂漏区，具体包括：

在所述栅极的遮挡下，通过离子注入工艺对所述多晶硅有源层注入所述预设元素，形成位于所述沟道区一侧的掺杂源区，以及位于所述沟道区另一侧的掺杂漏区，其中，所述沟道区所述在衬底基板上的正投影与所述栅极在所述衬底基板上的正投影重叠。

优选的，所述将含有所述预设元素的所述非晶硅层转换为多晶硅层，具体包括：

通过准分子激光退火工艺，将含有所述预设元素的所述非晶硅层转换为多晶硅层。

优选的，所述通过准分子激光退火工艺，将含有所述预设元素的所述非晶硅层转换为多晶硅层，具体包括：

通过准分子激光退火工艺，将含有所述预设元素的所述非晶硅层转换为多晶硅层，并控制退火时长为预设时长。

优选的，在衬底基板之上形成非晶硅层之前，所述制备方法还包括：

在所述衬底基板之上形成缓冲层。

优选的，在通过离子注入工艺对所述第一区注入所述预设元素，形成掺杂源区，以及对所述第二区注入所述预设元素，形成掺杂漏区之后，所述制备方法还包括：

在所述栅极之上依次形成层间介质层、源漏极层，其中，所述源漏极层包括源极和漏极，所述源极通过第一过孔与所述掺杂源区连接，所述漏极通过第二过孔与所述掺杂漏区连接。

本申请实施例还提供一种薄膜晶体管，采用如本申请实施例提供的薄膜晶体管的制备方法制备。

本申请实施例还提供一种阵列基板，包括本申请实施例提供所述的薄膜晶体管。

本申请实施例还提供一种显示面板，包括本申请实施例提供所述的阵列基板。

本申请实施例有益效果如下：通过在形成非晶硅层的同时，使非晶硅层掺杂入预设元素，可以避免对沟道区进行轻掺杂时的离子注入工艺，简化薄膜晶体管的制作工序，还可以避免离子注入工艺对沟道区多晶硅膜层的损坏，提高有源层沟道区的膜层质量，以及降低薄膜晶体管的漏电流。

附图说明

图1为现有技术的一种薄膜晶体管的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的薄膜晶体管的制备方法的流程图；

图3为本申请实施例中，制备完成非晶硅层的薄膜晶体管的结构示意图；

图4为本申请实施例中，制备完成栅极的薄膜晶体管的结构示意图；

图5为本申请实施例中，制备完成掺杂源区和掺杂漏区的薄膜晶体管的结构示意图；

图6为本申请实施例中，制备完成层间介质层的薄膜晶体管的结构示意图；

图7为本申请实施例中，制备完成源极和漏极的薄膜晶体管的结构示意图。

具体实施方式

下面结合说明书附图对本申请实施例的实现过程进行详细说明。需要注意的是，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

参见图2，本申请实施例提供一种薄膜晶体管的制备方法，包括：

步骤101、在衬底基板之上形成非晶硅层的同时，向该非晶硅层掺入预设元素。

优选的，在衬底基板之上形成非晶硅层的同时，向该非晶硅层掺入预设元素，具体包括：在通过化学气相沉积法在衬底基板之上形成非晶硅层的同时，通入预设气体，进而使该非晶硅层掺入预设元素，其中，预设气体含有该预设元素。具体可以通过等离子增强化学气相沉积(plasmaenhancedchemicalvapordeposition，pecvd)法在衬底基板之上形成非晶硅层。

在具体实施时，可以通过硅烷(sih4)和氢气(h2)形成非晶硅层，而对于掺入的预设元素，则可以通过通入含有该预设元素的预设气体来实现掺杂。例如，需在非晶硅层中掺入硼元素，则可向通有硅烷和氢气来形成非晶硅的装置中通入硼烷气体，进而以实现在非晶硅中掺杂硼元素。又例如，需在非晶硅层中掺入磷元素，则可向通有硅烷和氢气来形成非晶硅的装置中通入磷烷气体，进而以实现在非晶硅中掺杂磷元素。当然，该预设元素一般为现有技术中的低温多晶硅薄膜晶体管为加强沟道区的导电性，而在多晶硅有源层中掺入的杂质元素。例如，对于p沟道薄膜晶体管，一般在有源层掺入第三主族元素，例如，硼元素，而对于n沟道薄膜晶体管，一般在有源层中掺入第五主族元素，例如，磷元素。

在具体实施时，可以控制通入硅烷和硼烷的气体比例以控制硼的掺杂量；或者是硅烷和磷烷的气体比例，以控制磷的掺杂量，控制形成不同元素掺入量的多晶硅。例如，控制硅烷和硼烷的气体流量比在50:1至100:1之间，以达到形成较好的硼参杂多晶硅膜层。

步骤102、将含有预设元素的所述非晶硅层转换为多晶硅层，其中，多晶硅层包括用于作为薄膜晶体管沟道的沟道区、位于沟道区一侧用于与源电极对应的第一区、以及位于沟道区另一侧用于与漏电极对应的第二区。其中，第一区为后续形成掺杂源区的区域，第二区为后续形成掺杂漏区的区域。

具体的，可以通过准分子激光退火工艺，将非晶硅层转换为多晶硅层。

在具体实施时，考虑到在非晶硅层中掺入预设元素时，非晶硅中的掺杂原子在结晶过程中会起到晶核的作用，在结晶过程中，随着掺杂原子含量的增加，形核速率会增加，导致多晶硅晶粒尺寸减小，晶界略有增加，可能会影响多晶硅的膜质。因此，本申请实施例为了避免在非晶硅层掺杂预设元素时，导致形成的多晶硅层膜层质量较差的问题，在通过准分子激光退火工艺将非晶硅层转换为多晶硅层时，可以通过增加激光退火的覆盖率或延长多晶硅的结晶时间来形成较好的多晶硅膜层质量。本申请实施例中，控制激光退火的覆盖率为96％-97％，同时提高基板温度来延长结晶时间，此方法可以降低多晶硅的形核速率，提高多晶硅的膜层质量。

步骤103、通过离子注入工艺对第一区注入预设元素，形成掺杂源区，以及对第二区注入预设元素，形成掺杂漏区。

在具体实施时，在通过离子注入工艺对第一区注入预设元素之前，制备方法还包括：对多晶硅层进行构图工艺，形成多晶硅有源层，所述多晶硅有源层包括所述沟道区、位于所述沟道区一侧用于与源电极对应的第一区、以及位于所述沟道区另一侧用于与漏电极对应的第二区。进一步的，在通过离子注入工艺对第一区注入所述预设元素之前，制备方法还包括：在多晶硅有源层之上依次形成栅极绝缘层、栅极。当然，在多晶硅有源层之上依次形成栅极绝缘层、栅极步骤是形成多晶硅有源层之后，即，先对多晶硅进行构图工艺，形成多晶硅有源层；接着，在多晶硅有源层之上依次形成栅极绝缘层、栅极；然后，在通过离子注入工艺对第一区注入预设元素。

优选的，通过离子注入工艺对第一区注入预设元素，形成掺杂源区，以及对第二区注入所述预设元素，形成掺杂漏区，具体包括：在栅极的遮挡下，通过离子注入工艺对多晶硅有源层注入预设元素，形成位于沟道区一侧的掺杂源区，以及位于沟道区另一侧的掺杂漏区，其中，沟道区在衬底基板上的正投影与栅极在衬底基板上的正投影重叠。

在具体实施时，可以是先对多晶硅层进行图案化形成多晶硅有源层，再进行离子注入形成掺杂源区以及掺杂漏区，也可以是先对多晶硅层进行整体离子注入，在部分区域形成掺杂源区和在部分区域形成掺杂漏区，再进行图案化，形成多晶硅有源层。本申请实施例中，先对多晶硅层进行图案化形成多晶硅有源层之后，再采取对多晶硅有源层通过离子注入工艺形成掺杂源区以及掺杂漏区，而且，在对多晶硅有源层通过离子注入工艺形成掺杂源区以及掺杂漏区之前，先在多晶硅有源层之上依次形成栅极绝缘层、栅极，这样，可以利用栅极作为遮挡进形成掺杂源区和掺杂漏区，工艺步骤较为简化。当然，也可以不以栅极为掩模，例如，通过形成图案化的光刻胶来作为掩模，以向沟道区的两侧进行掺杂形成掺杂源区和掺杂漏区。

本申请实施例中，通过在形成非晶硅层的同时，掺杂入预设元素，可以避免现有技术在对沟道区进行轻掺杂时的离子注入工艺，简化薄膜晶体管的制作工序，还可以避免对沟道区多晶硅膜层的损坏，提高有源层沟道区的膜层质量，以及降低薄膜晶体管的漏电流。

优选的，关于步骤101，在衬底基板之上形成非晶硅层之前，本申请实施例的制备方法还包括：在衬底基板之上形成缓冲层。

优选的，关于步骤103，在通过离子注入工艺对第一区注入预设元素，形成掺杂源区，以及对第二区注入预设元素，形成掺杂漏区之后，制备方法还包括：在栅极之上依次形成层间介质层、源漏极层，其中，源漏极层包括源极和漏极，源极通过第一过孔与掺杂源区连接，漏极通过第二过孔与掺杂漏区连接。

为了更详细的对本申请提供的薄膜晶体管的制备方法进行说明，结合附图3至附图7举例如下：

本申请实施例提供具体的低温多晶硅薄膜晶体管的制备方法，包括：

步骤一，通过等离子体增强化学气相沉积法(plasmaenhancedchemicalvapordeposition，pecvd)方法在衬底基板之上沉积缓冲层。具体的衬底基板可以为玻璃衬底基板。

步骤二，通过pecvd方法，以反应气体为硅烷，氢气及硼烷的混合气体，其中，硅烷的气体流量为200sccm，氢气的气体流量750sccm，硼烷流量为4sccm，射频功率为150w，工作气压为290pa，温度390℃，在缓冲层之上形成掺杂有硼的非晶硅层。具体的射频功率、工作气压及反应温度不局限于该条件，可根据实际需要进行调整。

步骤三，通过准分子激光退火工艺将非晶硅层转换为多晶硅层，并通过构图工艺形成多晶硅有源层。在衬底基板1之上形成缓冲层2以及多晶硅有源层3的薄膜晶体管的结构示意图如图3所示。其中，多晶硅有源层3包括沟道区31，以及位于沟道区31两侧的第一区和第二区。

步骤四，在多晶硅有源层3之上沉积栅极绝缘层4，以及在栅极绝缘层4之上沉积栅极金属膜层，并通过构图工艺形成栅极5，其中，栅极5在衬底基板1上的正投影与沟道区31在衬底基板1上的正投影重叠。形成栅极5的薄膜晶体管的结构示意图如图4所示。

步骤五，以栅极5为掩模，通过离子注入工艺对多晶硅有源层3进行重掺杂，形成位于沟道区31一侧的掺杂源区32，以及位于沟道区31另一侧的掺杂漏区33。形成掺杂源区以及掺杂漏区的薄膜晶体管的结构示意图如图5所示。

步骤六，在栅极5之上沉积层间介质层6，并通过构图工艺进行孔洞刻蚀，形成暴露部分掺杂源区32的第一过孔81，以及暴露部分掺杂漏区33的第二过孔82。形成层间绝缘层的薄膜晶体管的结构示意图如图6所示。

步骤七，在层间介质层6之上形成包括源极71以及漏极72的源漏极层，其中，源极71通过第一过孔81与掺杂源区32接触，漏极72通过第二过孔82与掺杂漏区33接触。形成源极和漏极的薄膜晶体管的结构示意图如图7所示。

参见图7所示，本申请实施例还提供一种薄膜晶体管，采用本申请实施例的薄膜晶体管的制备方法制备，薄膜晶体管包括：

设置在衬底基板1之上的多晶硅有源层3，其中，多晶硅有源层3包括沟道区31、位于沟道区31一侧的掺杂源区32、以及位于沟道区31另一侧的掺杂漏区33。

其中，在具体实施时，薄膜晶体管还可以包括：

设置在衬底基板1与有源层3之间的缓冲层2；

设置在多晶硅有源层3之上的栅极绝缘层4；

设置在栅极绝缘层4之上的栅极5；

设置在栅极5之上的层间介质层6；

设置在层间介质层6之上的源漏极层，其中，该源漏极层包括源极71和漏极72，源极71通过第一过孔81与掺杂源区32接触，漏极72通过第二过孔82与掺杂漏区33接触。

本申请实施例还提供一种阵列基板，包括本申请实施例提供的薄膜晶体管。

本申请实施例还提供一种显示面板，包括本申请实施例提供的阵列基板。

本申请实施例还提供一种显示装置，包括本申请实施例提供的显示面板。

本申请实施例有益效果如下：本申请实施例中，通过在形成非晶硅层的同时，掺杂入预设元素，可以避免现有技术在对沟道区进行轻掺杂时的离子注入工艺，简化薄膜晶体管的制作工序，还可以避免对沟道区多晶硅膜层的损坏，提高有源层沟道区的膜层质量，以及降低薄膜晶体管的漏电流。

显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。