用于处理半导体基板的方法、得到的半导体基板及其用途与流程

文档序号:11516672阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明涉及一种用于处理半导体基板的方法,所述方法包括升温阶段和缺陷处理阶段;所述升温阶段施加有激发载流子的手段;所述缺陷处理阶段包括至少2个平台处理阶段,在每个平台处理阶段期间内,处理温度和激发载流子产生率恒定;同时,所述方法至少满足如下条件之一:(1)任意2个平台处理阶段之间,处理温度不同;(2)任意2个平台处理阶段之间,激发载流子产生率不同。本发明通过设置温度和/或激发载流子产生率不同的平台处理阶段,使得所述方法能够将不同形式的缺陷分开进行处理消除,降低相同处理条件造成的缺陷消除的抵消,提高了光致衰减的效果,改善半导体器件的体少子寿命,增加太阳电池的转换效率。

技术研发人员:吴坚;姚铮;王栩生;蒋方丹;邢国强
受保护的技术使用者:苏州阿特斯阳光电力科技有限公司
技术研发日:2017.07.07
技术公布日:2017.10.17
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