可固化树脂组合物及其固化物的制作方法

文档序号:7111031阅读:395来源:国知局
专利名称:可固化树脂组合物及其固化物的制作方法
技术领域
本发明涉及适合电气电子材料用途、特别是光半导体用途的可固化树脂组合物及固化物。
背景技术
以往,作为LED制品等光半导体元件的密封材料,从性能与经济性的平衡方面考虑而使用环氧树脂组合物。特别地,以耐热性、透明性、机械特性的平衡优良的双酚A型环氧树脂为代表的缩水甘油醚型环氧树脂组合物广泛使用。
不过,进行LED制品的发光波长的短波长化(主要是发蓝光的LED制品中480nm以下)的结果是被指出由于短波长光的影响,所述密封材料在LED芯片上着色,最终作为LED 制品存在照度下降的问题。
因此,以3’,4’环氧环己基甲酸-3,4环氧环己基甲酯为代表的脂环式环氧树脂, 与具有芳环的缩水甘油基醚型的环氧树脂组合物相比在透明性方面更优良,因此作为LED 密封材料进行了积极的研究(专利文献1、2)。
另外,近年的LED制品为了用于照明或电视机的背光而进行更高亮度化,LED亮灯时伴有大量发热,因此,使用该脂环式环氧树脂的树脂组合物也在LED芯片上引起着色,最终作为LED制品存在照度下降的问题,耐久性方面也存在问题(专利文献3)。
另外,由于环氧树脂的耐久性问题,进行了使用以聚硅氧烷树脂或聚硅氧烷改性的环氧树脂等为代表的引入了硅氧烷骨架(具体地是具有Si-O键的骨架)的树脂作为密封材料的研究(专利文献3)。
一般而言,已知引入有硅氧烷骨架的树脂对光的稳定性优于环氧树脂,但是仍然不充分,存在需要进一步改善的问题。作为解决该问题的手段,已知添加光稳定剂的方法 (专利文献4)。但是,添加光稳定剂虽然改善耐光性,但是由于从LED芯片释放的热等引起树脂劣化。
现有技术文献
专利文献
专利文献I :日本特开平9-213997号公报
专利文献2 :日本专利第3618238号公报
专利文献3 :国际公开第2005-100445号公报
专利文献4 :日本特开2009-275206号公报发明内容
本发明的目的在于提供可以得到耐光着色性、耐热着色性、耐腐蚀气体性优良的固化物的新型可固化树脂组合物。
本发明人鉴于前述的现状进行了广泛深入的研究,结果完成了本发明。即,本发明涉及
(I) 一种可固化树脂组合物,其含有有机聚硅氧烷(A)和多元羧酸(B)、有机金属盐和/或有机金属络合物(C)、光稳定剂(D ),其中,有机聚硅氧烷(A)和多元羧酸(B )、光稳定剂(D)满足以下条件
有机聚硅氧烷(A):其分子中至少具有缩水甘油基和/或环氧环己基的有机聚硅氧烷,
多元羧酸(B):具有至少两个羧基,且以脂肪族烃基为主骨架,
光稳定剂(D):由结构式(I)表不的化合物
权利要求
1.一种可固化树脂组合物,其含有有机聚硅氧烷(A)和多元羧酸(B)、有机金属盐和/或有机金属络合物(C)、光稳定剂(D),其中,有机聚硅氧烷(A)和多元羧酸(B)、光稳定剂 (D)满足以下条件有机聚硅氧烷(A):其分子中至少具有缩水甘油基和/或环氧环己基的有机聚硅氧烷, 多元羧酸(B):具有至少两个羧基,且以脂肪族烃基为主骨架,光稳定剂(D):由结构式(I)表不的化合物式(I)中,X1J2为氢原子、碳原子数广50的烷基、芳烷基、芳基、具有碳原子数广20的烷基的芳基、烷氧基或结构式(2),并且X1和X2的至少一个为结构式(2)
2.如权利要求I所述的可固化树脂组合物,其含有结构式(2)的Y为碳原子数f20的烷氧基的结构式(I)的化合物。
3.如权利要求I或2所述的可固化树脂组合物,其中,有机金属盐和/或有机金属络合物(C)为锌盐和/或锌络合物。
4.如权利要求I至3中任一项所述的可固化树脂组合物,其中,结构式(I)的XpX2均为结构式(2),并且结构式(2)的Y为-OC11H2315
5.如权利要求I至4中任一项所述的可固化树脂组合物,其含有酸酐。
6.如权利要求I至5中任一项所述的可固化树脂组合物,其中,多元羧酸(B)为通过碳原子数5以上的2飞官能的多元醇与饱和脂肪族环状酸酐的反应而得到的化合物。
7.如权利要求I至6中任一项所述的可固化树脂组合物,其含有抗氧化剂。
8.一种固化物,其通过将权利要求I至7中任一项所述的可固化树脂组合物固化而得
全文摘要
本发明的目的在于提供可以得到耐光着色性、耐热着色性、耐腐蚀气体性优良的固化物的新型可固化树脂组合物。本发明的可固化树脂组合物,含有有机聚硅氧烷(A)和多元羧酸(B)、有机金属盐和/或有机金属络合物(C)和光稳定剂(D)。其中,有机聚硅氧烷(A)和多元羧酸(B)、光稳定剂(D)满足以下条件。有机聚硅氧烷(A)分子中至少具有缩水甘油基和/或环氧环己基的有机聚硅氧烷,多元羧酸(B)具有至少两个羧基,且以脂肪族烃基为主骨架,光稳定剂(D)由结构式(1)表示的化合物。
文档编号H01L23/29GK102939313SQ20118002881
公开日2013年2月20日 申请日期2011年6月10日 优先权日2010年6月11日
发明者青木静, 川田义浩, 佐佐木智江 申请人:日本化药株式会社
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