专利名称：可固化树脂组合物及其固化物的制作方法
技术领域：
本发明涉及适合电气电子材料用途、特别是光半导体用途的可固化树脂组合物及固化物。
背景技术：
用酸酐使环氧树脂固化的方法，以往应用于各种绝缘材料、注模材料。特别是在需要光学特性的领域、例如LED制品等领域中，大量使用环氧树脂的酸酐固化物。以往在这样的LED制品等光半导体元件的密封材料中使用的环氧树脂，广泛使用耐热性、透明性、机械特性的平衡优良的、以双酚A型环氧树脂为代表的缩水甘油醚型环氧树脂组合物。不过，推进LED制品的发光波长的短波长化(主要是480nm以下的蓝色发光)的结果是，由于短波长光的影响，所述密封材料在LED芯片上着色，最终作为LED制品存在照度下降的问题。因此，以3’，4’_环氧环己烷甲酸3，4_环氧环己基甲酯为代表的脂环式环氧树脂， 与具有芳香环的缩水甘油醚型环氧树脂组合物相比在透明性方面更优良，因此作为LED密封材料受到了积极的研究(专利文献1、2)。另一方面，该脂环式环氧树脂存在粘度低，在热固化反应时容易挥发的问题。特别是使用酸酐作为固化剂时，其挥发量剧增，引起固化炉污染的情况也很多。例如在LED制品中尤其是表面安装式的封装时，将这样的可固化树脂组合物进行注模的树脂量极少(例如约IOmg)，因此使用含有该脂环式环氧树脂或酸酐的可固化树脂组合物时，在加热固化时引起挥发。结果，有时在表面安装式LED制品的密封部产生凹陷， 从而引起缺陷。另外，根据该凹陷的程度，有时向LED芯片供给电流的金属线部会露出，此时已不能发挥作为密封材料的功能。可见，该脂环式环氧树脂还残存加热固化时挥发的课题。另外，近年的LED制品正在推进面向照明或电视机的背光等的更高亮度化，从而 LED亮灯时伴随有大量放热，因此使用该脂环式环氧树脂的树脂组合物在LED芯片上引起着色，最终作为LED制品照度下降，在耐久性方面残存课题。(专利文献3)现有技术文献专利文献专利文献1 日本特开平9-213997号公报专利文献2 日本专利第3618238号公报专利文献3 日本特再2005-100445号公报
发明内容
由于所述环氧树脂的耐久性问题，进行了使用聚硅氧烷树脂或聚硅氧烷改性环氧树脂等为代表的引入有硅氧烷骨架(具体而言，具有Si-O键的骨架)的树脂作为密封材料的研究。(专利文献3)一般而言，已知引入有该硅氧烷骨架的树脂对热和光比环氧树脂更稳定。因此，在 应用于LED制品的密封材料吋，从LED芯片上的着色的观点考虑，可以说耐久性比环氧树脂 更优良。但是，引入有该硅氧烷骨架的树脂类的耐气体透过性比环氧树脂差。因此，作为 LED密封材料使用聚硅氧烷树脂或聚硅氧烷改性环氧树脂吋，虽然LED芯片上的着色不成 问题，但是存在使镀敷在作为LED封装内的构成构件的金属引线框上的银成分(为了提高 反射率而实施镀银)变色或黑化，最终使作为LED制品的性能下降的问题。市场上正在寻求ー种密封材料，其为在所述耐气体透过性方面没有问题的环氧树 脂組合物，并且与该以往的脂环式环氧树脂相比，可以抑制由加热时的挥发引起的凹陷，并 且作为LED制品的耐久性高。本发明人鉴于所述实际情况进行了广泛深入的研究，结果完成了本发明。即，本发明涉及(1) ー种可固化树脂组合物，其特征在干，含有将下式(1)表示的烯烃化合物氧化
而得到的环氧树脂、固化剂和/或固化促进剂，
权利要求
1. 一种可固化树脂组合物，其特征在于，含有将下式(1)表示的烯烃化合物氧化而得到的环氧树脂、固化剂和/或固化促进剂，
2.如权利要求1所述的可固化树脂组合物，其中，环氧树脂的原料为R1和R2全部为氢原子的烯烃化合物。
3.如权利要求1或2所述的可固化树脂组合物，其中，固化剂为下式(2)表示的一种以上的化合物，
4.如权利要求1至3中任一项所述的可固化树脂组合物，其中，固化剂为下式⑶表示的一种以上的化合物，
5.如权利要求4所述的可固化树脂组合物，其中，式(3)中的P为支化链状或环状结构。
6.如权利要求1所述的可固化树脂组合物，其中，固化剂包含下式( 表示的一种以上的化合物以及下式C3)表示的一种以上的化合物这两者，
7.一种固化物，其通过将权利要求1至6中任一项所述的可固化树脂组合物固化而得到。
8.一种光半导体装置，其特征在于，通过用权利要求1至6中任一项所述的可固化树脂组合物密封而得到。
全文摘要
本发明的目的在于提供可以防止加热固化后的凹陷、耐腐蚀气体性优良、并且耐着色性等光学特性优良的可固化树脂组合物。本发明的可固化树脂组合物，其特征在于，含有将下式(1)(式(1)中，存在的多个R1、R2各自独立地表示氢原子或碳原子数1～6的烷基)表示的烯烃化合物氧化而得到的环氧树脂、可以与环氧树脂反应的固化剂和/或固化促进剂。
文档编号H01L23/31GK102574983SQ20108004544
公开日2012年7月11日 申请日期2010年10月8日 优先权日2009年10月9日
发明者中西政隆, 佐佐木智江, 宫川直房, 小柳敬夫, 川田义浩, 枪田正人, 洼木健一, 铃木瑞观, 青木静 申请人:日本化药株式会社