一种超小尺寸灌胶贴片LED封装的制作方法

本发明涉及led发光二极管封装领域，具体涉及一种超小尺寸灌胶贴片led封装。

背景技术：

现在如今，led电子显示屏以其色彩鲜艳，动态范围广，亮度高，寿命长，工作稳定可靠等优点，成为众多显示媒体中的佼佼者。它被广泛应用于体育场馆、城市及公共广场、交通、企业形象宣传、商业广告等方面。体育场馆观看距离远并且对环境亮度要求高，led显示屏则能很好的满足这种特殊要求，确保观众获得清晰、鲜明的彩色图像，为观众带来无限的视觉享受。但受制于传统贴片led封装尺寸的大小和散热问题，led显示屏无法做到像其他的显示媒体那样方便近距离观看，使得led显示屏无法在室内高清显示领域获得良好的应用。

为了减小led灯珠的封装尺寸，实现led显示屏小点间距，高清晰度的要求，现有的led超高清室内显示屏中应用的led灯珠均为pcb结构，灯珠一体成形，统一切割，这种封装方式虽然解决了传统贴片led封装尺寸大的难题，但由于封装结构本身聚光效果差，从而导致做成的高密度led显示屏存在出光分散、能耗高和光污染等问题。

技术实现要素：

本发明克服了现有技术的不足，提供一种超小尺寸灌胶贴片led封装，采用顶部发光结构，在不改变产品发光角度且保证产品亮度不降低的前提条件下，减小外形尺寸。

为解决上述的技术问题，本发明采用以下技术方案：一种超小尺寸灌胶贴片led封装，包括封装支架、安装在封装支架中部的封装碗杯、焊线区和封装在封装碗杯内的晶片，所述的晶片有多颗，均位于同一平面上且排布在同一直线上；所述的封装碗杯由胶水灌封注满，在封装碗杯底部设置有多个焊线区。晶片采用该种排布方式使得观察者从水平方向各个角度均能一致的观察三颗晶片的发光，避免了现有品字型晶片排布中，于水平方向不同角度，三颗晶片间相互遮挡发光的弊端，为显示屏提供了更好的显示一致性。

进一步的，所述的封装碗杯上的焊线区对称分布，焊线区的底部连接在封装支架上。焊线区内收可以有效避免焊线区焊锡反光，与全彩chipled相比，对比度高、色彩鲜艳、聚光效果更优、光线更柔和。显示效果细腻，色彩还原度高，完全满足了高端led显示屏的品质要求。

进一步的，所述的焊线区包括正极焊线区和负极焊线区，正极焊线区位于封装碗杯的右下方，负极焊线区位于封装碗杯的左方和封装碗杯的右上方。

进一步的，每块晶片上的管脚正极均焊接在同一个正极焊线区内，管脚负极则焊接在不同的负极焊线区内。

进一步的，排布在同一直线上的所有晶片的管脚负极顺时针焊接在负极焊线区内。

进一步的，所述的封装支架为长方形，横穿过封装碗杯的中部。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1.本发明的尺寸为1.6x1.5mm，能实现尺寸为p2-p2.5的全彩显示屏，物理密度达到160000点/m²以上，是现有p6型3528产品物理密度6.8倍，在相同的显示面积下，较大的物理密度就意味着显示屏具有更好的清晰度，能播放完整的1080p高清晰视频，物理分辨率达到1920×1080，满足超高清室内显示屏对led的性能要求。

2.本发明减小了led灯珠的封装尺寸，实现led显示屏小点间距，高清晰度的要求，同时还保证了聚光效果，光线集中，能耗低且避免了光污染。

附图说明

图1为本发明的正视图；

图2为本发明的俯视图；

图3为本发明的侧视图。

图中附图标记分别表示为：1、封装支架；2、封装碗杯；3、晶片；4、焊线区。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步阐述，本发明的实施例不限于此。

实施例1：

如图1-2所示，本发明包括封装支架1、安装在封装支架1中部的封装碗杯2、焊线区4和封装在封装碗杯2内的晶片3，所述的晶片3有多颗，均位于同一平面上且排布在同一直线上；所述的封装碗杯2由胶水灌封注满，在封装碗杯2底部设置有多个焊线区4。本实施例的晶片有红、绿、蓝三颗晶片，从上到下依次排布成一字型，这样的晶片排布方式使得观察者从水平方向各个角度均能一致的观察三颗晶片的发光，避免了现有品字型晶片排布中，于水平方向不同角度，三颗晶片间相互遮挡发光的弊端，为显示屏提供了更好的显示一致性。

实施例2：

如图2-3所示，本实施例在实施例1的基础上，优选具体结构如下：封装碗杯2上的焊线区4对称分布，焊线区4的底部连接在封装支架1上。所用支架为全黑支架，焊线区内收可以有效避免焊线区焊锡反光，与全彩chipled相比对比度高、色彩鲜艳、聚光效果更优、光线更柔和。显示效果细腻，色彩还原度高，完全满足了高端led显示屏的品质要求。

实施例3：

如图1所示，本实施例在以上任意一个实施例的基础上增加如下技术特征：焊线区4包括一个正极焊线区和三个负极焊线区，正极焊线区a+位于封装碗杯2的右下方，封装碗杯2的左方分布有两个负极焊线区b-和c-且封装碗杯2的右上方分布有一个负极焊线区d-。每块晶片3上的管脚正极均焊接在同一个正极焊线区内，管脚负极则焊接在不同的负极焊线区内。排布在同一直线上的所有晶片3的管脚负极顺时针焊接在负极焊线区内。封装支架1为长方形，横穿过封装碗杯2的中部。晶片上的管脚采用该种连接连接方式，进一步减小了led灯珠的封装尺寸，实现led显示屏小点间距，高清晰度的要求。

以上所述，仅是本发明的部分实施例，并非对本发明做任何形式上的限制，凡是依据本发明所作的任何形式上的简单修改和同等变化，均落入本发明的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种超小尺寸灌胶贴片LED封装，包括封装支架、安装在封装支架中部的封装碗杯、焊线区和封装在封装碗杯内的晶片，所述的晶片有多颗，均位于同一平面上且排布在同一直线上；所述的封装碗杯由胶水灌封注满，在封装碗杯底部设置有多个焊线区。本发明通过上述结构，采用顶部发光结构，在不改变产品发光角度且保证产品亮度不降低的前提条件下，减小外形尺寸。

技术研发人员：龚平
受保护的技术使用者：绵阳鑫阳知识产权运营有限公司
技术研发日：2017.08.21
技术公布日：2018.01.09