技术特征：
技术总结
一种UVLED陶瓷基座的封装方法及UVLED陶瓷基座封装结构，属于LED封装领域。封装方法包括：在陶瓷烧结体基板上设置金属层，得到陶瓷金属衬板前体，金属层包括电路连接部以及围绕电路连接部的封装连接部；在封装连接部上设置焊料层，及将封装金属框附于焊料层后进行封接得到UVLED陶瓷基座。UVLED陶瓷基座封装结构是采用前述的封装方法封装而成的。本发明在能够实现对UVLED陶瓷基座的无机封装，避免使用有机封装材料，延长LED器件的使用寿命基础上，低温制备出导电性及导热性均良好的UVLED陶瓷基座，并同时解决了金属层与陶瓷及框体结合力差的问题，从而提高了UVLED陶瓷基座的稳定性及可靠性。
技术研发人员：王太保;黄世东;王顾峰;于岩;杨涛;陈开康
受保护的技术使用者：浙江德汇电子陶瓷有限公司
技术研发日：2017.08.24
技术公布日：2018.03.09