谐振器晶片支架改良结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型谐振器晶片支架改良结构涉及石英晶体谐振器，尤其是石英晶体谐振器晶片支架。
【背景技术】
[0002]近年来，随着现代信息技术产业的高速发展，电子信息整机产品向小、轻、薄方向发展，与之相配套的各种电子元器件也随之向微小型化、片式化、表面贴装化方向发展，以适应整机生产和装配自动化的需要。这样表面贴装石英晶片谐振器产品向小尺寸方向发展。但随着尺寸的缩小，石英晶片通过银胶与陶瓷基座粘接的银胶面积也缩小，这样就造成银胶固定石英晶片与陶瓷基座之间的强度下降。由于便携式的产品对产品的抗冲击要求高，显然现有技术的固定的表面贴装石英晶片谐振器已不适应整机产品小、轻、薄的要求。为此，晶片长度已从原来8.0mm改为6.5mm，芯片长度改小，也不易破裂，质量也会比较稳定。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是克服现有表面贴装石英晶片谐振器产品抗冲击性能较差的不足，提供一种表面贴装石英晶片谐振器，该谐振器不仅体积小、信号稳定，而且具有较好的抗冲击性能。
[0004]本实用新型技术方案，谐振器晶片支架改良结构，包括晶片左支架和晶片右支架，其特征在于所述晶片左支架上端部左挡板向外倾斜；所述晶片右支架上端部右挡板向外倾斜。
[0005]上述的谐振器晶片支架改良结构，所述左挡板与左支架平台之间的夹角为105° ;所述右挡板与右支架平台之间的夹角为105°。
[0006]上述技术方案，将晶片支架左挡板和右挡板向外倾斜，使得石英晶片通过银胶与支架结合有了更大地粘接面积，石英晶片与支架固定得更加牢固，具有了较强的抗冲击性會K。
【附图说明】
[0007]图1为现有技术石英晶体谐振器晶体片结构示意图。
[0008]图2为本实用新型石英晶体谐振器晶体片结构示意图。
[0009]图3为图2所示放大图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合具体实施例以及附图对本实用新型技术方案做进一步详述:
[0011 ] 见图2、图3所示，为本实用新型谐振器晶片支架改良结构实施例。包括谐振器I的基板13，第一引线11，第二引线12，晶片左支架14，晶片右支架15。在晶片左支架14的上端部左挡板141向外倾斜，所述左挡板141与左支架14平台142之间的夹角α大于90°，最好为α = 105° ;在晶片右支架15的上端部右挡板151向外倾斜，所述右挡板151与右支架15平台152之间的夹角大于90°，最好为105°。如此，将晶片支架左挡板和右挡板向外倾斜，使得石英晶片通过银胶与支架结合有了更大地粘接面积，石英晶片与支架固定得更加牢固，具有了较强的抗冲击性能。
【主权项】
1.谐振器晶片支架改良结构，包括晶片左支架和晶片右支架，其特征在于所述晶片左支架上端部左挡板向外倾斜；所述晶片右支架上端部右挡板向外倾斜。2.根据权利要求1所述的谐振器晶片支架改良结构，其特征在于所述左挡板与左支架平台之间的夹角为105° ;所述右挡板与右支架平台之间的夹角为105°。
【专利摘要】本实用新型谐振器晶片支架改良结构涉及石英晶体谐振器，尤其是石英晶体谐振器晶片支架。包括晶片左支架和晶片右支架，所述晶片左支架上端部左挡板向外倾斜；所述晶片右支架上端部右挡板向外倾斜。上述技术方案，将晶片支架左挡板和右挡板向外倾斜，使得石英晶片通过银胶与支架结合有了更大地粘接面积，石英晶片与支架固定得更加牢固，具有了较强的抗冲击性能。
【IPC分类】H03H9/05
【公开号】CN204836101
【申请号】CN201520575602
【发明人】詹保全
【申请人】东莞创群石英晶体有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年7月31日