本发明属于航空电子技术领域,特别是应用于强振动环境下的航空机载电子设备。
背景技术:
超级电容器采用特种工艺,在较小的体积内实现了很大的电容容量。同样φ35×60的尺寸,常规铝电解电容容量一般做到33mf,而超级电容则可以达到400f,容量是前者的12000倍。因此,在航空电子系统中,超级电容是大容量电能存储的理想介质。
然而,由于飞机上逐步采用性能更优的钽电容来替代铝电解电容,同样采用铝壳封装的超级电容,诞生之初并未在飞机上大量使用,而是面向工业领域应用,如用于新能源(风电、太阳能发电等)系统中做电能贮存。在这些领域中,超级电容(组)工作于相对稳定的环境中,其工作温度范围一般在-40℃~60℃之间,基本没有耐受强振动的需求。
随着工艺的不断改进,目前有部分超级电容已经可以达到机载电子设备-55℃~70℃的工作温度范围,具备了在机载电子设备应用的基本条件。然而,机载电子设备工作环境较为恶劣,除了-55℃~70℃的工作温度范围要满足,还要能够耐受长时间大量值振动的要求。实际应用中,在机载设备强振动条件下(6小时振动),超级电容内部电极连接片容易因振动疲劳出现断裂的情况(统计失效率达到80%以上)。
分析超级电容在强振动条件下电极连接片断裂的原因之一,是因为电容为基于铝制圆柱体外壳的电解电容,在高低温试验条件下,其内部液体受热膨胀导致超级电容底部突起,降低了超级电容外壳对芯体的夹持力,振动条件下,芯体在外壳内部窜动,导致连接片折断。
航空电子设备上传统的加固方法有:胶粘、灌封(缝隙添胶固化)、机械加固(采用螺钉、套箍)等方法,然而,由于超级电容芯体浸泡在电解液中,这些方法都无法实施。
因此,需要有一种有效对超级电容器结构进行加固的方法,以使之能在航空机载设备上使用。
技术实现要素:
发明目的:提供一种超级电容器芯体加固结构,增强超级电容对振动的耐受能力,使超级电容能够在航空机载电子设备上使用。
技术方案:提供一种超级电容器芯体加固结构,包括电容芯体、电容外壳和芯体支撑体;电容外壳包括圆筒侧壁和圆筒底面;
所述的芯体支撑体为回转体结构,包括外缘周面和下圆周缘边;所述外缘周面与圆筒侧壁的内壁面无间隙贴合,且所述芯体支撑体[3]的下圆周缘边至少压在圆筒底面圆周缘边上。
进一步的,外壳为铝外壳。
进一步的,所述芯体支撑体为圆盘状或碗状,且具有轴向的液体流通孔。
进一步的,还包括电极连接片和封口盖。
按常规工艺对超级电容进行封装。
有益效果:本发明通过增加碗状芯体支撑体,使超级电容芯体被牢牢卡住,不受温度变化情况下内部液体膨胀压力所致的铝制外壳变形的影响,使普通的铝壳超级电容具有了经过温度冲击试验后,耐受长时间强振动的能力。
附图说明
图1为本发明针对的超级电容剖面图;
图2为本发明针对的芯体支撑体剖面图;
图3a为现有技术冲击后外壳的形变示意图;
图3b为本发明超级电容温度冲击后外壳的形变示意图;
其中:1-电容芯体、2-外壳、3-芯体支撑体、4-电极连接片、5-封口盖、6-液体流通孔。
具体实施方式
下面结合附图对发明的一种实施例作进一步详细描述,请参阅图1至图3。
提供一种超级电容器芯体加固结构,包括电容芯体[1]、电容外壳和芯体支撑体[3];电容外壳包括圆筒侧壁和圆筒底面;
所述的芯体支撑体[3]为回转体结构,包括外缘周面和下圆周缘边;所述外缘周面与圆筒侧壁的内壁面无间隙贴合,且所述芯体支撑体[3]的下圆周缘边至少压在圆筒底面圆周缘边上。
进一步的,外壳为铝外壳[2]。
进一步的,所述芯体支撑体[3]为圆盘状或碗状,且具有轴向的液体流通孔[6]。
进一步的,还包括电极连接片和封口盖。
本发明针对超级电容在经受温度冲击后,外壳底部受内部液体膨胀压力变形(如图3a),导致外壳与芯体之间存在的间隙,夹持力减弱,在振动试验时,容易因为芯体的窜动,进而导致超级电容电极连接片[4]断裂,超级电容开路失效的情况。
具体实施方法如下:
制作一个芯体支撑体[3],为圆盘结构,在便于安装的前提下,直径尽可能接近超级电容外壳内径。其靠近芯体一面,加工成餐盘状结构,即中间平面低,周边一圈高,周边与中间低平面之间采用斜坡方式过渡。在另一面,在保证强度的情况下,也可以加工成餐盘状,以减轻重量。最后,根据情况在低平面处,沿圆盘轴向打一些通孔,便于液体流通。
将芯体支撑体[3]放入超级电容铝外壳[2]底部,然后电容按照正常工艺封装即可。
本发明通过在超级电容内侧底部增加碗状结构,避免了电容外壳变形降低对芯体的夹持力,提高了超级电容的振动耐受性。