技术特征：
技术总结
本发明涉及一种玻璃封装芯片结构及摄像模组，该玻璃封装芯片结构包括玻璃基板、设于玻璃基板上的电路层以及影像感测器芯片，电路层上设有第一连接端、第二连接端以及连接第一连接端和第二连接端的线路，影像感测器芯片上设有第三连接端，第一连接端与第三连接端电连接，且第二连接端可与电路板电连接。上述玻璃封装芯片结构可用于摄像模组中，在玻璃基板的一面设置电路层，将影像感测器芯片通过电路层与电路板电连接，省去摄像模组中单独用于装配玻璃的支架，并采用倒装芯片的工艺方法安装影像感测器芯片，降低摄像模组的整体高度。
技术研发人员：王昕
受保护的技术使用者：南昌欧菲光电技术有限公司
技术研发日：2017.10.26
技术公布日：2019.05.03