技术特征：
技术总结
本发明公开了一种端子，用以电性连接一芯片模块至一电路板，包括：一连接部；一上弹性臂自连接部一端向前延伸形成，用于向上抵接芯片模块；一下弹性臂自连接部相对另一端向前延伸形成，用于向下导接电路板；上弹性臂和下弹性臂末端的板缘分别设有一斜面，且每一斜面的相对两端上下间隔排列，当芯片模块下压上弹性臂时，两斜面相互抵接，从而在芯片模块与电路板之间形成两条相互并联的导电路径，减小了芯片模块与电路板间电讯传输时的电阻抗；并且通过两斜面的导向作用，不仅有利于芯片模块下压端子，而且可以刮擦去除形成在两斜面上的氧化层，增强了上弹性臂和下弹性臂之间的抵接效果，保证了上弹性臂与下弹性臂之间的稳定抵接。
技术研发人员：黄常伟;朱德祥
受保护的技术使用者：番禺得意精密电子工业有限公司
技术研发日：2017.10.31
技术公布日：2018.04.20