技术特征：
技术总结
本发明公开了一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置，包括树脂粉粘附箱，树脂粉粘附箱的内部设置有传送装置，传送装置的下方连接有导向装置，导向装置的下方连接有电子元件粘附板，电子元件粘附板的下方粘接有电子元件，树脂粉粘附箱的内部设置有树脂粉箱，树脂粉箱的一侧设置有树脂回收箱，树脂粉粘附箱的一侧连接有热处理箱,传送装置包括传送导杆、传送滑块与连接件，传送滑块上开设有圆孔，且传送滑块通过圆孔套接在传送导杆上，本发明提高生产过程中的自动化程度，提高生产效率并降低劳动强度，节约劳动力成本，减少树脂粉的浪费量，降低生产过程中的成本，提高经济效率，且装置结构简单，设计合理，利于推广使用。
技术研发人员：刘建
受保护的技术使用者：安徽亨达机械密封制造有限公司
技术研发日：2017.11.14
技术公布日：2018.03.23