连接器元件维修设备的制作方法

本实用新型涉及电路板维修领域，尤其涉及一种连接器元件维修设备。

背景技术：

连接器元件是一种安装在电路板上用于插接通信线的电气元件，连接器元件尺寸较大，具有多个引脚，焊接在电路板上后通过插接线接口实现数据的通信，其连接方便。当连接器元件出现问题需要拆卸更换时，多个设备连接在一个输送线形成维修作业线，多个设备分别对电路板上的连接器元件加热、除锡、抓取以及安装。因此，现有技术中连接器元件的维修通常需要多个设备流水线作业，其中一个设备在工作时必须要接收来自上一个设备的电路板，电路板从一个设备输送至另一个设备中，不仅耗费时间，导致生产效率降低；而且多个设备组成的维修线体积较大，占用空间。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种连接器元件维修装置，旨在解决利用多个设备对连接器元件维修时维修效率低下，占用空间的技术问题。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型实施例提供一种连接器元件维修设备，包括工作平台，所述连接器元件维修设备还包括：

输送轨道，所述输送轨道固定于所述工作平台上，用于输送需要维修的电路板；

连接组件，所述连接组件定位于所述工作平台；

第二工作头组件及第一工作头组件，所述第二工作头组件及所述第一工作头组件分别定位于所述连接组件并在所述连接组件上滑动；

所述第二工作头组件包括：

贴装机构，所述贴装机构用于取待安装的连接器元件并将其安装在电路板的安装位置上；

所述第一工作头组件包括：

拆料机构，所述拆料机构用于对电路板上待拆卸的连接器元件加热，并拆取待拆卸的连接器元件；

除锡机构，所述除锡机构吸取电路板上加热后的焊锡；

涂锡机构，所述涂锡机构用于对连接器元件的焊接位置涂抹锡膏。

进一步地，所述连接组件包括：

两固定板，两所述固定板分别固定于所述工作平台上相对的两侧边附近，所述两固定板垂直于所述输送轨道，并在同一平面内彼此平行；

两驱动机构，两所述驱动机构分别沿两所述固定板固定；

第二横梁，所述第二横梁的两端分别定位于两所述驱动机构，并在所述驱动机构上滑动；

第一横梁，所述第一横梁的两端分别定位于两所述驱动机构，并在所述驱动机构上滑动；

所述第二工作头组件定位于所述第二横梁，所述第一工作头组件定位于所述第一横梁。

进一步地，所述驱动机构包括：

滑轨，沿所述固定板延伸方向设置；

第一驱动导轨，所述第一驱动导轨沿所述固定板延伸方向设置，所述第一驱动导轨包括本体以及定位于所述本体上并相对于本体滑动的滑动块；

所述第二横梁的一端定位于一所述驱动机构的所述滑轨，所述第二横梁的另一端定位于另一所述驱动机构的所述驱动导轨；所述第二横梁的两端在所述滑轨与所述第一驱动导轨上滑动；

所述第一横梁的一端定位于一所述驱动机构的所述第一驱动导轨，所述第一横梁的另一端定位于另一所述驱动机构的所述滑轨；所述第一横梁的两端在所述滑轨与第一所述驱动导轨上滑动。

进一步地，所述第二工作头组件还包括第二驱动组件，所述第二驱动组件一端定位于所述第二横梁上，另一端定位于所述贴装机构，所述第二驱动组件驱动所述贴装机构垂直于所述电路板方向伸缩；

所述第一工作头组件还包括第一驱动组件，所述第一驱动组件一端固定于所述第一横梁上，另一端固定有所述拆料机构、所述除锡机构及所述涂锡机构，所述第一驱动组件驱动所述拆料机构、所述除锡机构及所述涂锡机构垂直于所述电路板方向伸缩。

进一步地，所述第二驱动组件包括第三驱动导轨，所述第一驱动组件包括第二驱动导轨；所述第三驱动导轨与所述第二驱动导轨分别竖直固定于所述第二横梁与所述第一横梁。

进一步地，所述贴装机构包括：

支架，所述支架定位于所述第三驱动导轨，在所述第三驱动导轨的驱动下竖直移动；

吸气泵，所述吸气泵用于吸气；

贴装吸管，所述贴装吸管一端与所述吸气泵连接，与所述吸气泵导通；

贴装吸嘴，所述贴装吸嘴连接于所述贴装吸管的另一端，并与所述贴装吸管导通；

所述贴装吸管吸气时，所述贴装吸嘴吸取连接器元件。

进一步地，所述拆料机构包括：

热风机，所述热风机产生热风；

热风枪，所述热风枪与所述热风机连接；

风枪头，所述风枪头连接于所述热风枪并与所述热风枪导通；

所述风枪头为金属材质，其包括出风口以及设置在出风口两侧的接触部，所述出风口用于将热风吹向所述连接器元件，对连接器元件加热；所述连接器元件加热后，所述接触部与所述连接器元件接触，连接器元件容纳于所述出风口中，从而将所述连接器元件拆卸。

进一步地，所述除锡机构包括：

真空腔体，所述真空腔体用于容纳电路板上吸取的焊锡；

除锡吸管，所述除锡吸管的一端与所述真空腔体导通；

除锡吸嘴，所述除锡吸嘴安装于所述除锡吸管的另一端，用于吸取加热后电路板上的焊锡。

进一步地，所述涂锡机构包括：

焊锡容纳腔，所述焊锡容纳腔内容纳有熔融状态的焊锡；

连接管，所述连接管与所述焊锡容纳腔导通；

涂锡喷管，所述涂锡喷管与所述连接管导通；

涂锡喷嘴，所述涂锡喷嘴连接至所述涂锡喷管；

熔融状态的焊锡经所述连接管、涂锡喷管及涂锡喷嘴喷出至电路板上连接器元件的焊接位置。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型的连接器元件维修设备将拆料机构、除锡机构、涂锡机构以及贴装机构集成与同一个设备上，并通过连接组件控制拆料机构、除锡机构、涂锡机构以及贴装机构的运动，从而实现连接器元件的拆除、除锡、涂锡以及贴装动作，相较于采用多个设备分别实现拆除、除锡、涂锡以及贴装动作而言提高了维修效率，减少了空间占用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本实用新型维修设备整体结构示意图；

图2是本实用新型第二工作头组件的结构示意图；

图3是本实用新型第一工作头组件的结构示意图；

图4是本实用新型连接组件的结构示意图；

图5是本实用新型拆料机构和涂锡机构的结构示意图；

图6是本实用新型除锡机构的结构示意图；

图7是本实用新型风枪头的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图1，本实用新型实施例提供一种连接器元件维修设备，该设备包括：工作平台100、输送轨道200、连接组件300以及第一工作头组件500和第二工作头组件400。输送轨道200固定于工作平台100上，其上用于输送需要维修的电路板，连接组件300定位于工作平台100，第一工作头组件500及第二工作头组件400分别与连接组件300连接，并且在连接组件300上滑动。第一工作头组件500以及第二工作头组件400共同协作完成电路板上连接器元件的拆卸、除锡、涂锡以及贴装动作。参阅图2及图3，第一工作头组件500包括：拆料机构51、除锡机构52以及涂锡机构53。拆料机构51用于对电路板上待拆卸的连接器元件加热，并拆取待拆卸的连接器元件。除锡机构52吸取电路板上加热后的焊锡，清理电路板连接器元件的焊点。除锡机构52用于对连接器元件的焊锡位置涂抹锡膏。第二工作头组件400包括贴装机构41，贴装机构41用于取待安装的连接器元件并将其安装在电路板的安装位置上；

在本实施方式中，连接组件300驱动第一工作头组件500与第二工作头组件400在其上滑动，当第一工作头组件500与第二工作头组件400处于输送轨道200上的电路板正上方时，第一工作头组件500与第二工作头组件400分别开始工作，工作过程如下：

首先，输送轨道200输送需要维修的电路板；

然后，第一工作头组件500在连接组件300的作用下滑动至需要维修的电路板上方，拆料机构51对电路板上待拆卸的连接器元件加热，待连接器元件上的焊锡融化处于熔融状态时，拆料机构51将待拆卸的连接器元件拆卸下来；

之后，除锡机构52对拆卸连接器元件的焊接位置清除残留的锡膏；

接着，涂锡机构53对待安装连接器元件的焊接位置喷涂焊锡；

最后，第二工作头组件400在连接组件300的作用下滑动至需要维修的电路板上方，贴装机构41将之前已经取的待更换的连接器元件放置在焊接位置上，从而完成更换和焊接的动作。

在本实施方式中，连接器元件维修设备将拆料机构51、除锡机构52、涂锡机构53以及贴装机构41集成与同一个设备上，并通过连接组件300控制拆料机构51、除锡机构52、涂锡机构53以及贴装机构41的运动，从而实现连接器元件的拆除、除锡、涂锡以及贴装动作，相较于采用多个设备分别实现拆除、除锡、涂锡以及贴装动作而言提高了维修效率，减少了空间占用。

参阅图4，进一步地，连接组件300包括两固定板31、两驱动机构32、第一横梁34以及第二横梁33。两固定板31分别固定于工作平台100上相对的两侧边附近，两固定板31垂直于输送轨道200，并在同一平面内彼此平行；两驱动机构32分别沿两固定板31固定；第一横梁34的两端分别定位于两驱动机构32，并在驱动机构32上滑动；第二横梁33的两端分别定位于两驱动机构32，并在驱动机构32上滑动；驱动机构驱动机构第一工作头组件500定位于第一横梁34，第二工作头组件400定位于第二横梁33。

在本实施方式中，固定板31、驱动机构32以及第一横梁34和第二横梁33均高于工作平台100，位于输送轨道200的上方。在驱动机构32驱动第一横梁34或者第二横梁33运动后，固定于第二横梁33上的第二工作头组件400以及固定于第一横梁34上的第一工作头组件500可以运动至输送轨道200的正上方，从而从输送轨道200上方对放置在输送轨道200上的电路板进行作业操作，防止了电路板在水平面内的移动。

参阅图1，在本实施方式中，驱动机构32先后驱动第一横梁34以及第二横梁33移动，从而使第二工作头组件400以及第一工作头组件500协同工作完成连接器元件的拆卸、焊锡清除、涂锡以及贴装的动作，时间利用率较高，可以有效地提高生产效率。

具体的，驱动机构32先驱动第一横梁34带动第一工作头组件500移动至电路板上方，第一工作头组件500上的拆料机构51、除锡机构52以及涂锡机构53先后分别对电路板上的连接器元件拆除、清除焊锡以及涂锡动作，在涂锡动作即将结束的时，驱动机构32驱动第二横梁33带动第二工作头组件400移动至电路板，同时驱动第一横梁34带动第一工作头组件500恢复至电路板外侧初始的位置；当第二工作头组件400移动至电路板上方后，第二工作头组件400的贴装机构41将取的待安装的连接器元件安装至电路板相应的位置上，从而完成焊接。

如图4中，进一步地，驱动机构32包括滑轨321以及第一驱动导轨322，第一驱动导轨322包括本体323以及滑动块324。具体的，滑轨321沿固定板31延伸方向设置；第一驱动导轨322沿固定板31延伸方向设置，滑动块324定位于本体323上并相对于本体323滑动；第一横梁34的一端定位于一驱动机构32的第一驱动导轨322，第一横梁34的另一端定位于另一驱动机构32的滑轨321；第一横梁34的两端在滑轨321与第一驱动导轨上滑动。第二横梁33的一端定位于一驱动机构32的滑轨321，第二横梁33的另一端定位于另一驱动机构32的驱动导轨；第二横梁33的两端在滑轨321与第一驱动导轨322上滑动驱动机构驱动机构。

在本实施方式中，第二横梁33的两端分别定位于驱动机构32的滑轨321以及另一驱动机构32的滑动块324上，第二横梁33的两端在滑轨321以及滑动块324上滑动，滑动块324提供第二横梁33滑动的驱动力；第一横梁34的两端定位于驱动机构32的滑动块324以及另一驱动机构32的滑轨321上，第一横梁34的两端也在滑轨321以及滑动块324上滑动，滑动块324提供第一横梁34的驱动力。在本实施方式中，只需要两个第一驱动导轨322就可以驱动第二横梁33以及第一横梁34彼此独立的滑动，相对于单个第一横梁34或第二横梁33就需要两个第一驱动导轨322驱动才能滑动的方式而言，减少了所需要的第一驱动导轨322的数量，有利于降低成本。

请参阅图2，进一步地，第一工作头组件500还包括第一驱动组件50，第一驱动组件50一端固定于第一横梁34上，另一端固定有拆料机构51、除锡机构52及涂锡机构53，第一驱动组件50驱动拆料机构51、除锡机构52及涂锡机构53垂直于电路板方向伸缩。第二工作头组件400还包括第二驱动组件40，第二驱动组件40一端定位于第二横梁33上，另一端定位于贴装机构41，第二驱动组件40驱动贴装机构41垂直于电路板方向伸缩。

在本实施方式中，第一工作头组件500在第一横梁34的带动下移动至电路板上方后，第一驱动组件50驱动拆料机构51、除锡机构52以及涂锡机构53垂直于电路板移动，拆料机构51、除锡机构52以及涂锡机构53分别实现连接器元件拆卸、除锡以及涂锡工作。同样的，第二工作头组件400在第二横梁33的带动下移动至电路板的上方后，第二驱动组件40驱动贴装机构41垂直于电路板移动，从而使贴装机构41移动至电路板待更换连接器元件的上方附近，之后贴装机构41放置待贴装的连接器元件。

在本实施方式中，第二驱动组件40与驱动机构32共同作用实现了第二工作头组件400在三维空间内的移动，第一驱动组件50与驱动机构32共同作用实现了第一工作头组件500在三维空间内的移动，其中，驱动机构32分别与第二驱动组件40以及第一驱动组件50的配合实现了拆料机构51、除锡机构52、涂锡机构53以及贴装机构41在空间内的移动，为实现拆卸、除锡、涂锡以及贴装工作提供了保证。

进一步地，第二驱动组件40包括第三驱动导轨401，第一驱动组件50包括第二驱动导轨501；第三驱动导轨401与第二驱动导轨501分别竖直固定于第二横梁33与第一横梁34。

在本实施方式中，第三驱动导轨401驱动第二工作头组件400垂直于电路板移动，第二驱动导轨501驱动第一工作头组件500垂直于电路板移动。第三驱动导轨401与第二驱动导轨501的设置分别为第二工作头组件400以及第二工作组件的垂直移动提供了保证。

在本实施方式中，当第一驱动导轨322、第三驱动导轨401以及第二驱动导轨501在电气控制环境下，通过控制电气参数实现第一驱动导轨322、第三驱动导轨401以及第二驱动导轨501的移动、停止以及移动的距离，从而可以实现第二工作头组件400以及第一工作头组件500在三维环境的精确控制。

参阅图2，进一步地，贴装机构41包括支架411、吸气泵412、贴装吸管413以及贴装吸嘴414。其中，支架411定位于第三驱动导轨401，在第三驱动导轨4012的驱动下竖直移动；吸气泵412用于吸气；贴装吸管413一端与吸气泵412连接，与吸气泵412导通；贴装吸嘴414连接于贴装吸管413的另一端，并与贴装吸管413导通；贴装吸管413吸气时，贴装吸嘴414吸取连接器元件。

在本实施方式中，第三驱动导轨401驱动支架411移动，从而间接的驱动整个贴装机构41垂直于电路板移动，吸气泵412开始工作后，从而使贴装吸管413内的气压减小，贴装吸嘴414吸取待贴装的连接器元件；当贴装机构41位于电路板正上方附近时，吸气泵412停止工作从而将连接器元件放置在焊接位置上。采用吸管吸气吸取连接器元件的方式，不容易损坏连接器元件。

请参阅图3、图5以及图7，进一步地，拆料机构51包括：热风机511、热风枪513以及风枪头513，其中，热风机511产生热风；热风枪513与热风机511连接；风枪头513连接于热风枪513并与热风枪513导通；风枪头513为金属材质，其包括出风口5131以及设置在出风口5131两侧的接触部5132，出风口5131用于将热风吹向连接器元件，对连接器元件加热；连接器元件加热后，接触部5132与连接器元件接触，连接器元件容纳于出风口5131中，从而将连接器元件拆卸。

在本实施方式中，热风机511产生的热风通过热风枪513以及风枪头513吹向电路板上待拆卸的连接器元件，待连接器元件被加热焊锡融化后，风枪头513继续朝向电路板移动，并在风枪头513的接触部5132扣紧在连接器元件本体323的边缘，将连接器元件容纳于出风口5131后，风枪头513带动连接器元件远离电路板方向移动，从而将连接器元件拆卸下来。整个加热以及拆卸拿取的动作均由一个拆料机构51全部完成，一个拆料机构51完成两个工作动作，不在需要借助其他设备或机构，两个工作动作之间比较连贯，有利于提高拆卸连接器元件的工作效率。

请参阅图6，进一步地，除锡机构52包括真空腔体521、除锡吸管522以及除锡吸嘴523。真空腔体521用于容纳电路板上吸取的焊锡；除锡吸管522的一端与真空腔体521导通；除锡吸嘴523安装于除锡吸管522的另一端，用于吸取加热后电路板上的焊锡。

在本实施方式中，真空腔体521内的气体压力较小，除锡吸管522通过位于融化处于熔融状态的焊锡附近的除锡吸嘴523通过负压的方式将焊锡吸入，从而将焊锡容纳于真空腔体521中，焊锡的清除采用负压的方式，清除效率较高，清除效果较好。

请参阅图5，进一步地，涂锡机构53包括焊锡容纳腔531、连接管532、涂锡喷管533以及涂锡喷嘴534。焊锡容纳腔531内容纳有熔融状态的焊锡；连接管532与焊锡容纳腔531导通；涂锡喷管533，涂锡喷管533与连接管532导通；涂锡喷嘴534连接至涂锡喷管533；熔融状态的焊锡经连接管532、涂锡喷管533及涂锡喷嘴534喷出至电路板上连接器元件的焊接位置。

在本实施方式中，焊锡容纳腔531内容纳的是加热后处于熔融状态的焊锡，焊锡容纳腔531通过连接管532与涂锡喷管533连接，焊锡经涂锡喷管533以及涂锡喷嘴534涂于连接器元件的焊接焊点上，之后贴装机构41在涂有焊锡的焊点上放置连接器元件，从而完成连接器元件的安装。

本实用新型中，连接器元件的拆卸，焊锡清除、焊锡喷涂以及连接器元件贴装的动作在一个设备上全部完成，而且各个部分采用机械化操作，相较于采用多个设备分别完成元件拆卸、清除焊锡、喷涂焊锡以及贴装元件的动作，提高了连接器元件的维修效率。

以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。