技术总结
一种实现超高密显示的垂直结构LED芯片封装结构，包括基板、蓝光LED芯片、绿光LED芯片、红光LED芯片、键合线、A独立焊盘、B独立焊盘、C独立焊盘、公共焊盘和三角形结构绿漆；蓝光LED芯片、绿光LED芯片和红光LED芯片均为垂直结构的芯片，基板的正面和背面分别设置有正面电路线路和背面电路线路，并在所述基板上设置有导电孔，所述基板的正面电路线路上设置有一个公共焊盘及A独立焊盘、B独立焊盘和C独立焊盘，三个LED芯片通过导电底胶分别连接在三个独立焊盘上，所述三个LED芯片表面电极分别通过一根键合线连接到公共焊盘上，基板背面中部设置有三角形结构绿漆。该封装结构大大缩小了LED封装结构的尺寸，实现超高密显示的LED全彩应用。
技术研发人员：龚文;邵鹏睿
受保护的技术使用者：苏州晶台光电有限公司
文档号码：201720060824
技术研发日：2017.01.18
技术公布日：2017.08.18