1.一种压力接触连接的功率端子，其特征在于它包括：底部与绝缘基板粘连的端子底座3，中部封装于模块外壳内部浸入硅凝胶中有若干可拉伸缓冲结构的连杆2，以及上部裸露在模块外侧与控制电路板实现压力接触式连接的端子头部1。
2.根据权利要求1所述的压力接触连接的功率端子，其特征在于所述端子材料为纯铜或者铜合金材料，表面有一层金、镍或锡可焊接金属材料镀层；
所述端子底座3与绝缘基板配合面表面平整，为方形带圆润倒角，底托横截面积略大于中部连杆的横截面积；
所述端子中部连杆2由若干缓冲结构组成，该缓冲结构可以拉伸但不能压缩，为冲压而成的一圆孔和一侧开口组成。
3.根据权利要求1或2所述的压力接触连接的功率端子，其特征在于所述端子中部连杆2处的缓冲结构数量在2-10个之间；所述端子中部连杆2处的缓冲结构冲压壁厚度在2-20mm之间。
4.根据权利要求3所述的压力接触连接的功率端子，其特征在于所述端子中部连杆封装于模块外壳内部，部分连杆浸没与硅凝胶中；所述端子头部尺寸略大于控制电路板的孔径，且两者过盈配合。