技术总结
一种压力接触连接的功率端子，所述的功率端子包括：底部与绝缘基板粘连的端子底座，中部封装于模块外壳内部浸入硅凝胶中有若干可拉伸缓冲结构的连杆，以及上部裸露在模块外侧与控制电路板实现压力接触式连接的端子头部；所述的使用方法是：a)现将功率端子的底座通过焊接的方式粘接到绝缘基板上；b)使用注塑外壳对绝缘基板封壳，将功率端子的头部裸露与模块外侧；c)对封壳后的模块灌入硅凝胶，使功率端子的下半部分浸没于硅凝胶中，然后将硅凝胶固化；d)将成品模块压入控制电路板，实现功率端子与电路板电气连接；它提高了模块的安装效率，同时确保压接的可靠性。
技术研发人员：鉏晨涛;克里斯逊·克罗纳德
受保护的技术使用者：嘉兴斯达半导体股份有限公司
文档号码：201720127646
技术研发日：2017.02.13
技术公布日：2017.09.22