1.一种功率模块封装结构，其特征在于，包括：DBC基板，设于所述DBC基板的芯片，以及与所述DBC基板连接的引线框；
其中，所述DBC基板包括印刷电路，所述芯片和所述引线框分别电连接于所述印刷电路，以使所述芯片与所述引线框相互电连接。
2.根据权利要求1所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述引线框包括第一框体和第二框体；所述第一框体与所述第二框体分别位于所述DBC基板的相对两端，所述芯片位于所述第一框体与所述第二框体之间。
3.根据权利要求2所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述第一框体包括第一引脚，所述第二框体包括第二引脚；其中，所述第一框体通过所述第一引脚连接于所述印刷电路的一端，所述通过所述第二引脚连接于所述印刷电路的另一端。
4.根据权利要求1所述的功率模块封装结构，其特征在于，还包括设于所述DBC基板上的电路保护器件，所述电路保护器件电连接于所述印刷电路。
5.根据权利要求4所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述电路保护器件为多个，分别设置于所述DBC基板的两侧。
6.根据权利要求4或5所述的功率模块封装结构，其特征在于，所述电路保护器件包括电容和电阻。