芯片固定装置的制作方法

本实用新型涉及芯片固定设备技术领域，具体指芯片固定装置。

背景技术：

板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。传统的固晶装置中，芯片的应用夹具在封装不同规格的芯片时，需要更接近芯片规格的的专用夹具，或大幅度更换夹具主体的零部件来构成新的夹具，而无论是专用夹具还是改装为新夹具，更换过程极为繁琐，通用性差，操作不便，浪费了大量的生产时间。另外，传统的应用夹具在换取芯片时，夹具本体在固晶设备中的位置需要变动，这样会导致与固晶装置上的其他构件产生干涉，影响了固晶机装置的整体运行。

中国专利申请201220075847.2公开了一种芯片固定及换取装置，包括用于放置芯片的支撑板及设置在支撑板上方的压板，其中，所述支撑板下端连接一气缸，所述气缸设有用于推动支撑板上的芯片与压板紧贴的气缸推杆。本实用新型芯片固定及换取装置，由于设置了带有气缸推杆的固定模块，通过该气缸推杆即可推动支撑板上的芯片与压板夹紧固定，在需要更换芯片时，只需缩回气缸推杆便可更换芯片。上述装置提供了解决一些问题的方案，但是存在在气缸推杆上升过程中由于气缸的运动容易导致放置在推动支撑板上的芯片移动，导致芯片移位的情况出现，且结构复杂，安装和维护不方便。

技术实现要素：

本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提供芯片固定装置，克服现有技术的不足之处，结构简单。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：芯片固定装置，包括支架框架、气缸、底座、压紧台、复位弹簧、支撑板和固定板，所述支架框架设在所述底座上，所述气缸固定设在所述支架框架上，所述下支撑板设在所述气缸的下方，所述复位弹簧的两端分别与所述底座和压紧台相抵接，所述压紧台套设在所述底座外侧，所述压紧台的下部设有销轴，所述销轴在所述压紧台侧边竖向的开口槽内上下移动，所述固定板通过紧定螺钉固定在所述压紧台上。

进一步的，所述支撑板上设有多个销轴定位孔，所述固定板上设有与所述支撑板相对应的多个销轴一，通过将芯片放置到销轴形成的轮廓内，将芯片进行定位，在通过上支撑板的销轴与所述销轴孔的对应设置。

进一步的，所述支撑板的芯片压紧侧边的下端面上设有均匀排布的凸块。

进一步的，所述固定板设有与支撑板的凸块对应相嵌合的凹槽，所述凹槽内设有缓冲材料，缓冲材料与支撑板上的凸台相对设置，并形成固定板的加工平板面的结构，可以实现对加工芯片的保压固定，避免压力过大，不利于芯片的部件，设计更加合理。

进一步的，所述销轴设有四个，径周均匀分布在所述压紧台上。

进一步的，所述压紧台的内侧上部还设有圆凸台，所述圆凸台上还设有缓冲垫，所述凸台主要是避免弹簧的过度压紧，同时减缓下压压紧台的碰撞。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：

本实用新型提供了芯片固定装置，支架框架设在底座上，气缸固定设在支架框架上，下支撑板设在气缸的下方，复位弹簧的两端分别与底座和压紧台相抵接，压紧台套设在底座外侧，压紧台的下部设有销轴，销轴在压紧台侧边竖向的开口槽内上下移动，固定板通过紧定螺钉固定在压紧台上，实现芯片的从上到下的固定，避免了芯片在放置后移动情况的出现，安全可靠，经济实用，使用效果好，适合广泛推广。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的固定结构剖视图；

图3为本实用新型的支撑板结构示意图；

图4为本实用新型的固定板结构示意图；

图中：1、支架框架；2、气缸；3、底座；4、压紧台；5、复位弹簧；6、支撑板；7、固定板；8、销轴；9、紧定螺钉；10、销轴一； 11、圆凸台；12、缓冲垫。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

结合附图1、图2、图3和图4，为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：芯片固定装置，包括支架框架1、气缸2、底座3、压紧台4、复位弹簧5、支撑板6和固定板7，所述支架框架1 设在所述底座3上，所述气缸2固定设在所述支架框架1上，所述下支撑板6设在所述气缸2的下方，所述复位弹簧5的两端分别与所述底座3和压紧台4相抵接，所述压紧台4套设在所述底座3外侧，所述压紧台4的下部设有销轴8，所述销轴8在所述压紧台4侧边竖向的开口槽内上下移动，所述固定板7通过紧定螺钉9固定在所述压紧台4 上。

优选的，所述支撑板6上设有多个销轴定位孔，所述固定板7上设有与所述支撑板6相对应的多个销轴一10；所述支撑板6的芯片压紧侧边的下端面上设有均匀排布的凸块；所述固定板7设有与支撑板6 的凸块对应相嵌合的凹槽，所述凹槽内设有缓冲材料；所述销轴8设有四个，径周均匀分布在所述压紧台4上；所述压紧台4的内侧上部还设有圆凸台11，所述圆凸台11上还设有缓冲垫12。

本实用新型使用，通过件芯片放置到固定板7，启动气缸2向下运动，实现固定板7上的芯片与压板夹紧固定，避免了气缸气缸在运动中，会对芯片产生位移的情况出现，在换取芯片时装置整体不需要进行大的位置变动，从而有效避免了与固晶机其他构件的干涉，由于与支撑板6和固定板7上有作用的凸块和缓冲块，作用力均匀，涉及合理，夹紧固定效果好，避免芯片的损伤；在封装不同规格的芯片时，只需要更换固定板7，实现固定不同规格的芯片的目的，即可满足将不同规格例如宽度的芯片固定，简单方便。

综上，本实用新型提供了芯片固定装置，支架框架设在底座上，气缸固定设在支架框架上，下支撑板设在气缸的下方，复位弹簧的两端分别与底座和压紧台相抵接，压紧台套设在底座外侧，压紧台的下部设有销轴，销轴在压紧台侧边竖向的开口槽内上下移动，固定板通过紧定螺钉固定在压紧台上，实现芯片的从上到下的固定，避免了芯片在放置后移动情况的出现，安全可靠，经济实用，使用效果好，适合广泛推广。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。